太陽(yáng)能LED照明的能量轉(zhuǎn)換

　　發(fā)光二極體（LED）封裝廠在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競(jìng)相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package， CSP）技術(shù)布局，且該技術(shù)省略封裝制程，遂讓磊晶廠未來(lái)營(yíng)運(yùn)模式將跳過(guò)封裝廠，直接與下游燈具系統(tǒng)商合作，導(dǎo)致封裝廠在供應(yīng)鏈的重要性大幅下降。

　　NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示，在無(wú)封裝LED技術(shù)躍居市場(chǎng)主流之下，LED晶粒廠大者恒大態(tài)勢(shì)更鮮明，并加速市場(chǎng)勢(shì)力板塊挪移。

　　NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示，三星（Samsung）、科銳（Cree）、Philips Lumileds、日亞化學(xué)（Nichia）、東芝（Toshiba）、晶元光電、隆達(dá)等LED晶粒供應(yīng)商已紛紛投入CSP技術(shù)研發(fā)，除揭橥CSP已為大勢(shì)所趨之外，亦宣告LED生態(tài)系統(tǒng)將丕變。

　　CSP亦即無(wú)封裝LED技術(shù)常見(jiàn)架構(gòu)；無(wú)封裝LED技術(shù)其他主流架構(gòu)尚有晶元光電發(fā)展的 ELC（Embedded LED Chip）與臺(tái)積固態(tài)照明的PoD（Phosphor on die），而無(wú)論系CSP、ELC或PoD，皆于LED晶粒生產(chǎn)后，省卻導(dǎo)線架（Lead Frame）與打線的步驟，即可直接導(dǎo)入燈具系統(tǒng)。

　　佘慶威指出，正因無(wú)封裝LED技術(shù)無(wú)需導(dǎo)線架，具備更小體積、更低成本及更大發(fā)光角度的特性，接掌下世代LED市場(chǎng)主流技術(shù)的呼聲極高，也因此，吸引眾多LED晶粒制造商爭(zhēng)相展開布局，以卡位市場(chǎng)先機(jī)。

　　事實(shí)上，無(wú)封裝LED技術(shù)已問(wèn)世多年，然囿于過(guò)去LED技術(shù)未臻成熟，導(dǎo)致發(fā)光效率仍未達(dá)成照明市場(chǎng)要求，遂未成氣候。而在LED發(fā)光效率突破130lm/W后，亦讓無(wú)封裝LED技術(shù)商用化撥云見(jiàn)日。

　　佘慶威預(yù)估，從各家LED晶粒廠商的產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖觀之，2014年下半年更多無(wú)封裝LED技術(shù)產(chǎn)品將會(huì)遍地開花；尤其是臺(tái)灣晶粒制造商加入戰(zhàn)局之后，挾成本優(yōu)勢(shì)，可望帶動(dòng)無(wú)封裝LED技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模急速擴(kuò)大。

　　隨著更多的LED晶粒業(yè)者進(jìn)駐無(wú)封裝技術(shù)市場(chǎng)，LED封裝業(yè)者在供應(yīng)鏈角色亦愈來(lái)愈淡化，同時(shí)讓LED產(chǎn)業(yè)大者恒大態(tài)勢(shì)更加顯著。佘慶威認(rèn)為，無(wú)封裝LED 技術(shù)主要掌握在上游晶粒業(yè)者手中，再加上技術(shù)門檻高，若非大規(guī)模且體質(zhì)佳的LED晶粒供應(yīng)商難以長(zhǎng)期投資，預(yù)期恐將導(dǎo)致LED晶粒市場(chǎng)大者恒大態(tài)勢(shì)更形加劇。

　　有鑒于此，為厚實(shí)企業(yè)資源與競(jìng)爭(zhēng)力，LED晶粒廠之間的購(gòu)并案亦將層出不窮，同時(shí)體質(zhì)弱的廠商亦將淪為被收購(gòu)或市場(chǎng)淘汰的命運(yùn)。