三星GALAXY S5拆解出爐 六顆芯片來自高通
[導(dǎo)讀]
三星GALAXY S5即將在全球發(fā)售，而這款新機(jī)相比過去在內(nèi)部構(gòu)造上到底有怎樣的變化，尤其新增的指紋識(shí)別和心率感應(yīng)等功能，到底有何特別之處更是大家關(guān)心的話題。日前，國外專業(yè)網(wǎng)站ChipWor
三星GALAXY S5即將在全球發(fā)售，而這款新機(jī)相比過去在內(nèi)部構(gòu)造上到底有怎樣的變化，尤其新增的指紋識(shí)別和心率感應(yīng)等功能，到底有何特別之處更是大家關(guān)心的話題。日前，國外專業(yè)網(wǎng)站ChipWorks率先放出了三星GALAXY S5拆解報(bào)告，并為我們揭秘了該機(jī)各個(gè)芯片的信息。
雖然之前已經(jīng)有關(guān)于三星GalaxyS5的拆解報(bào)告，但僅通拆解圖片并不能對三星GalaxyS5內(nèi)部有清晰的了解，而本次的三星GalaxyS5拆解更為詳細(xì)，對其芯片及其他配置進(jìn)行了深度講解，下面來看三星GalaxyS5拆解詳情。
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