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[導讀]    第十五屆高交會電子展日前在深圳會展中心舉行,此次展會,ROHM展示了眾多能夠滿足市場需求的最尖端關(guān)鍵元器件,其中包括能夠為所有電子設(shè)備的能源效率、節(jié)能化做出貢獻的模擬電源IC;與

   第十五屆高交會電子展日前在深圳會展中心舉行,此次展會,ROHM展示了眾多能夠滿足市場需求的最尖端關(guān)鍵元器件,其中包括能夠為所有電子設(shè)備的能源效率、節(jié)能化做出貢獻的模擬電源IC;與以往的Si相比更節(jié)能化、小型化的SiC功率元器件;從智能手機、可穿戴式終端到HEMS的所有設(shè)備都可以實現(xiàn)低功耗、從而實現(xiàn)輕松便捷生活的通信&控制技術(shù);從消費電子到LED照明和工業(yè)設(shè)備,使設(shè)備擁有高度智能化的MCU;以及使電子設(shè)備的小型化、高性能化等多樣化成為可能的電阻器、晶體管和二極管等超小型元器件。彰顯了ROHM集團豐富廣泛的產(chǎn)品線和強大的技術(shù)實力。

  

  圖1:ROHM吸引眾多專業(yè)觀眾

  ROHM擁有豐富的半導體產(chǎn)品線,ROHM 產(chǎn)品一直活躍在各種電子產(chǎn)品中,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋整個電子世界,比如智能手機、平板、智能電視、家電、汽車、工業(yè)等,高性能和小型化是兩大顯著優(yōu)勢。此次展會ROHM的LED 智能照明和無線供電解決方案,融合了ROHM多項創(chuàng)新技術(shù),其強大的技術(shù)優(yōu)勢、極低的整體成本、便捷的應(yīng)用,吸引了眾多眼球。

  LED智能照明

  現(xiàn)階段,LED照明不僅需要具備節(jié)能性能,還需要具備豐富的調(diào)光與調(diào)色功能,在這種背景下,ROHM集團正積極發(fā)力LED照明相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域。LAPIS Semiconductor充分發(fā)揮與ROHM擁有的LED技術(shù)的相乘效應(yīng),致力于開發(fā)適用于LED照明控制的最佳微控制器,充分發(fā)揮出ROHM的優(yōu)勢,提供優(yōu)質(zhì)LED驅(qū)動模塊方案和技術(shù)支持服務(wù),還為客戶準備了配套參考板和軟件開發(fā)環(huán)境。

  LED照明用8位低功耗微控制器“ML610Q111/ML610Q112”不僅僅可通過精細控制實現(xiàn)豐富色彩與亮度,還具備6通道PWM端口,可同時控制多個LED,不僅可將白色和暖黃色的單色LED獨立控制,而且還可同時控制RGB三色LED。同時還可以實現(xiàn)卓越的抗電磁干擾性能。內(nèi)置振蕩電路,可減少外置部件,PWM控制時鐘由新開發(fā)的時鐘振蕩電路生成,與內(nèi)置邏輯電源用穩(wěn)壓器組合使用,不僅可減少外置邏輯電源電容等外部零部件數(shù)量,而且采用小型封裝,還非常有助于安裝基板的小型化。在實現(xiàn)豐富色彩的表現(xiàn)還可有效減少外圍電路器件數(shù)量,降低成本。

  

  圖2:ROHM展示的全彩LED照明用8位低功耗微控制“ML610Q111/ML610Q112”

  未來的LED照明不僅僅是可實現(xiàn)更豐富的調(diào)光與調(diào)色,還需要更加智能化,在這方面ROHM也積極布局,整合ROHM自身優(yōu)良的無線通信技術(shù),設(shè)計出多種解決方案,比如無需電池的遠程調(diào)光控制方案等,在車載LED驅(qū)動器方面亦有相關(guān)方案。

  無線供電

  ROHM面向智能手機和移動設(shè)備,開發(fā)中的無線電源數(shù)據(jù)收發(fā)用控制IC“BD57021MWV(Tx)/BD57031MWV(Rx)”,計劃基于WPC Medium Power (15W以下)標準進行設(shè)計,其特點有:1)通過與通用微控制器組合,組成滿足Qi標準的發(fā)送器(BD57021MWV);2)內(nèi)置電源功率10W線性充電器(BD57031MWV);3)與Low Power(5W以下)產(chǎn)品BD57011GWL系統(tǒng)兼容。與以往產(chǎn)品相比,發(fā)熱量更低,熱設(shè)計更加容易。其中BD57011GWL樣品已于2013年11月出貨,2014年2月開始量產(chǎn)。

  

  圖3:ROHM展示的無線供電方案

  高交會上我們充分感受到綜合性半導體廠商ROHM的實力,在ROHM展位上的世界最小半導體和電阻,同樣吸引了很多關(guān)注,其中包括超越微細化界限的世界最小元器件,開發(fā)中的肖特基勢壘二極管(0.4mm&TImes;0.2mm)、貼片電阻(0.3mm*0.15mm)(新產(chǎn)品)。據(jù)悉,這些小型化產(chǎn)品采用與傳統(tǒng)截然不同的新工藝,尺寸精度達到了以驚人的±10μm,未來ROHM還將以獨創(chuàng)工藝進一步小型化,實現(xiàn)更高精度的外觀尺寸。

  盡管ROHM是以被動元器件為主,但是近年一直在布局主動元件,以期實現(xiàn)多元化發(fā)展,擴展更多電子領(lǐng)域。08年收購了OKI SEMICONDUCTOR株式會社(后更名為LAPIS Semiconductor)、09年收購世界頂級的MEMS加速度傳感器開發(fā)商Kionix,Inc.和SiC晶圓供應(yīng)商SiCrystal公司;10年收購丸善電機株式會社。期待以主動元件帶動被動元器件,整合協(xié)同發(fā)展。

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