美國高通技術(shù)公司宣布第四代3G/LTE多模調(diào)制解調(diào)器和射頻收發(fā)芯片
—最新調(diào)制解調(diào)器技術(shù)作為首個商用解決方案,率先為FDD和TDD提供全球4G LTE Advanced 40MHz載波聚合,下載速率最高達300 Mbps—
2013年11月20日,紐約——美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布,其子公司美國高通技術(shù)公司推出其第四代3G/LTE多模解決方案,包括最新的調(diào)制解調(diào)器芯片組Qualcomm Gobi™ 9x35和射頻收發(fā)芯片Qualcomm WTR3925,帶來行業(yè)領(lǐng)先的4G LTE Advanced 移動寬帶連接。這兩款產(chǎn)品屬于美國高通技術(shù)公司第四代3G/LTE多模解決方案,在性能、功耗和印刷電路板面積要求方面都有顯著提升。
Qualcomm Gobi 9x35是首款發(fā)布的基于20納米工藝的蜂窩調(diào)制解調(diào)器,支持LTE TDD和FDD Category 6網(wǎng)絡(luò)上最高40MHz的全球載波聚合部署,下載速率最高可達300Mbp。Gobi 9x35支持向后兼容,能夠支持所有其他主要蜂窩技術(shù),包括雙載波HSPA(DC-HSPA)、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM和TD-SCDMA。Qualcomm WTR3925是首款發(fā)布的基于28納米制程的射頻收發(fā)芯片,也是美國高通技術(shù)公司首個支持3GPP批準的所有載波聚合頻段組合的單芯片載波聚合射頻解決方案。WTR3925芯片與Gobi 9x35芯片組及Qualcomm RF360™前端解決方案一起,將帶來移動行業(yè)首個全球單一SKU的LTE平臺。
美國高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼QCT聯(lián)席總裁CrisTIano Amon表示:“我們很興奮推出第四代3G/LTE多模連接解決方案,進一步擴展我們的產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品不僅擴展了我們行業(yè)領(lǐng)先的Gobi產(chǎn)品路線圖,還推動設(shè)計出能夠連接到全球最快的4G LTE Advanced網(wǎng)絡(luò)且更薄、更高效的移動終端。”
Gobi 9x35和WTR3925經(jīng)過專門設(shè)計,功耗更低且占據(jù)更小的印刷電路板面積,延續(xù)了更緊密集成、更小尺寸和更高性能的趨勢。Gobi 9x35的40MHz載波聚合技術(shù),結(jié)合WTR3925的全面載波聚合頻段支持,使網(wǎng)絡(luò)運營商能夠在所有3GPP批準的帶寬組合(包括5 MHz、10 MHz、15 MHz和20 MHz)中整合分散的頻譜,增加網(wǎng)絡(luò)容量,為更多用戶帶來更好的終端用戶體驗。WTR3925還集成Qualcomm IZat™定位平臺,旨在提供無縫的全球定位服務(wù)。
對OEM廠商來說,Gobi 9x35調(diào)制解調(diào)器和WTR3925芯片相結(jié)合,提供強大的單一平臺,可用于在全球范圍內(nèi)更快地推出LTE Advanced終端。這些解決方案支持速度提升兩倍的LTE Advanced、最高300 Mbps的CAT 6以及雙載波HSUPA和雙頻段多載波HSPA+。
預計Qualcomm Gobi 9x35調(diào)制解調(diào)器和WTR3925芯片將于明年年初開始向客戶出樣。
關(guān)于美國高通公司
美國高通公司(NASDAQ:QCOM)是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),包括高通技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)和其絕大部分的專利組合。美國高通技術(shù)公司(QTI)為美國高通公司的全資子公司,與其子公司一起運營美國高通公司所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù),其中包括其半導體業(yè)務(wù)QCT。25年多來,美國高通公司的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動了數(shù)字通信的演進,將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。欲了解更多信息,請訪問美國高通公司網(wǎng)站,博客和微博。