iPhone帶動的觸控熱潮讓全球手機使用者迅速接受了這種嶄新的人機互動介面。在距離第一代iPhone問世的7年后，2012年蘋果再度以iPhone 5為觸控市場帶來了革新。采用In-Cell內嵌式觸控技術的iPhone 5由于減少了一片玻璃，厚度較上一代的iPhone 4S削減35%，其更輕薄的設計再度為智慧型手機奠定了全新設計標竿，并因而挑起了觸控模組大廠大舉投入單片玻璃解決方案（OGS）的熱潮。
自蘋果將觸控體驗導入iPhone和iPad后，過去幾年來，觸控技術在電子消費產品市場中掀起了應用革命。自2009年至今，觸控螢幕的市場平均成長速度均高于30%，同時，隨著產品不斷推陳出新，觸控技術也持續(xù)獲得突破。
在輕薄趨勢帶動下，投射式電容和內嵌式觸控技術如OGS、On-cell、In-Cell逐漸嶄露頭角，觸控體驗也從手機和平板不停向外延伸，擴展到筆記型電腦、All-in-one PC和其他中大尺寸領域，為未來的消費應用開啟了更廣闊的應用前景。
主流觸控技術的發(fā)展現況。（資料來源：英特爾、Display Week 2013）
觸控技術市場趨勢
回顧觸控面板的發(fā)展歷程，自2011年以來出現了幾次重大轉折。智慧手機快速普及速度促使廠商必須加快研發(fā)腳步，中高階智慧手機的平價化也提升了品牌業(yè)者對低成本觸控面板的需求。
在一支智慧手機中，觸控面板占成本比重約為8%~12%；在平板裝置中更占據30%~40%，加上中高階手機高度同質化的結果，螢幕解析度和性能也成為手機廠商追求差異化的重點所在，因而激發(fā)了觸控面板模組廠商積極開發(fā)OGS技術，以抓住新興平價智慧手機的商機。
依觸控面板結構區(qū)分，目前市場上有內嵌式和外掛式（Out-cell）兩種主流架構。內嵌式架構即In-cell和On-cell；外掛式則包含了從電阻式到目前已成為主流、具備多點觸控功能的投射電容式技術在內，制作架構上更已經從傳統(tǒng)的兩片式玻璃（GG）或是玻璃薄膜（GFF）式轉向單片玻璃的OGS。
內嵌式觸控技術由于減少了一層觸控玻璃，因此能較傳統(tǒng)外掛式觸控面板更加輕薄，成本更低。In-cell技術的感測線路是直接位于顯示面板內部，而On-cell技術的感測線路則是做在顯示面板的彩色濾光片上或AMOLED的封裝玻璃表面。
目前On-cell技術主要應用在AMOLED面板產品上，而In-cell雖然存在著成本、良率和LCD驅動時的雜訊干擾問題，但卻已獲蘋果和Sony智慧手機采用。不過，In-cell觸控技術的生產門檻相當高，且均掌握在面板廠手中，加上仍面臨制程良率挑戰(zhàn)，現階段大多應用在4寸左右的智慧手機中，距離全面普及仍有一段距離。
然而，由于蘋果是率先采用In-cell技術的公司，此舉對觸控技術產業(yè)鏈帶來了巨大沖擊。鑒于蘋果對中高階智慧手機市場的龐大影響力，盡管在In-cell技術仍面臨良率挑戰(zhàn)情況下，業(yè)界仍然看好該技術在未來小尺寸手機中的發(fā)展前景。NPD DisplaySearch統(tǒng)計，2012年In-cell觸控面板占手機面板出貨比重為7.3%，但今年該數字可望倍數成長來到13.7%，而過去用于iPhone的GG DITO （單片玻璃雙層線路結構）技術所占比重則會從10.3%下降到0.6%。
在內嵌式技術之外，目前許多模組廠關注的OGS技術也預計將在未來的觸控市場中扮演關鍵角色。OGS是為了滿足消費者對終端裝置輕薄化需求而發(fā)展出的一種解決方案，它將感測線路基板與表面玻璃整合，直接將感應線路制作在表面玻璃上，不僅減少一片玻璃基板的使用量，也能減少一道貼合制程，與GG技術相比厚度約可減少0.4毫米，成本亦能大幅壓低。
事實上，自2013年起，觸控市場便在輕薄趨勢帶動下出現明顯變化。原先占30%以上市場的GG方案逐漸被單片玻璃的OGS方案所取代，加上來勢洶洶的內嵌式In-cell技術，帶動了觸控螢幕企業(yè)開始調整生產策略，加入研發(fā)OGS電容式觸控螢幕的行列。
不過，OGS的發(fā)展也并非一帆風順。最初，OGS觸技方案在可攜式行動裝置領域的成果并不如預期，最主要原因便是出在其保護玻璃的強度不足以滿足手機這類需要時常移動的產品需求。但OGS的另一項優(yōu)勢在于它能夠滿足大尺寸應用的需求。在觸控領域中，面板尺寸愈大成本愈高，且阻抗也隨之增高，傳統(tǒng)GG架構的兩片玻璃也導致整體面板方案過于厚重，因而讓單片玻璃的OGS方案備受期待，許多市場分析師都認為OGS在未來的筆電和All-in-one PC應用中將大放異彩。
最佳尺寸／成本制衡方案
單純就觸控介面市場來看，目前在消費市場中的觸控技術都已經是電容式的天下，而各項技術的主要差異關鍵都在觸控感測線路結構。由于觸控面板尺寸愈大成本愈高，據NPD DisplaySearch調查，10寸以上的筆電用觸控面板在不含全貼合情況下成本至少40~70美元起跳，加上Win 8對觸控規(guī)格制定了更嚴苛的規(guī)范，都拉高了供應商的入門門檻。
但從供應鏈、制程、靈敏度、規(guī)格、厚度、重量與成本的綜合考量角度來看，OGS是目前最能夠在性能／成本方面達到平衡的觸控面板解決方案。對觸控模組供應商來說，OGS的大片制程（sheet type）對其表面玻璃加工和二次強化能力都帶來了更大考驗，因而設備、材料和制程的整合度都與他們能否順利讓OGS模組導入大尺寸應用息息相關。目前筆電的觸控感應線路結構是以SITO蝕刻方式的OGS為主，2012年出貨比重約占78%，預估2013年將提升到84%。
在面對即將來臨的高速成長之際，OGS技術目前還面臨另一個挑戰(zhàn)，即如何打入14寸甚至更大尺寸的筆電及All-in-one PC市場。成本依然是新興觸控技術的最大門檻。在筆電市場中，14與15寸約占總筆電出貨量70%，因此能否順利拿下此一區(qū)塊市場便成了OGS擴展的最關鍵因素。
長期來看，內嵌式觸控技術在突破良率問題之后，在高階手機領域將獲得長足進展，但目前內嵌式觸控技術仍然掌握在大廠手中，而眾多觸控模組廠投入的OGS方案前進腳步顯然更加快速。截至目前為止，許多中高階手機業(yè)者都不介意OGS方案的結構強度問題，在其高階產品中采用了OGS觸控面板，包括諾基亞（Nokia）、Sony和HTC等，同時Google和HTC的平板電腦也已開始采用OGS觸控面板。此外，大陸的華為、中興、聯想、金立等智慧手機品牌業(yè)者也都采用OGS面板。
著眼于單片式觸控方案的龐大發(fā)展?jié)摿?，目前臺系、韓系和大陸業(yè)者都大力投入研發(fā)。臺系廠商包括宸鴻、勝華、達鴻等觸控模組大廠，以及友達、群創(chuàng)及和鑫等業(yè)者；韓國廠商則三星（Samsung）旗下子公司Samsung FiberopTIcs、Melfas、LG innotek；大陸包括歐菲光和信利在內的業(yè)者動作也相當積極而快速。
在終端產品的輕薄和高解析需求帶動下，電阻式觸控技術在消費市場迅速萎縮，投射式電容成為了最受矚目的主力技術。無論是內嵌式的In-cell或On-cell，抑或是OGS都是以薄型化和輕量化為訴求，且所有廠商的目標都在朝中大尺寸方向發(fā)展。目前內嵌式技術仍受限于技術，主要應用集中在4寸及以下的手機上；傳統(tǒng)GG架構正逐漸被OGS和其他觸控面板技術取代，加上OGS技術可支援至13寸及更大尺寸的筆電產品，未來這幾種主流觸控技術的發(fā)展都相當值得期待。
單片玻璃觸控解決方案廠商發(fā)展現況。
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