降低OGS觸控模組成本成觸控筆電低價核心策略

　　觸控筆電雖然充滿新意，但偏高的定價一直成為銷售無法突破的阻力。全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下光電事業(yè)處 WitsView 表示，降低產(chǎn)品售價將成為今年推廣觸控筆電的策略核心，而降低 OGS 觸控模組的成本，則成為目標(biāo)能否達成的關(guān)鍵。除了關(guān)鍵零組件降價與生產(chǎn)良率提升，材料與架構(gòu)選擇上同樣有助于壓縮OGS成本。

　　WitsView研究協(xié)理邱宇彬分析，拿同樣搭載觸控模組的平板電腦與智能手機來做比較，筆電最大的差異在于多半在定點使用，移動操作的機會少了，自然也減低裝置掉落的風(fēng)險。另一方面，也因為觸控模組被妥善的保護在機殼之內(nèi)，筆電對OGS觸控模組的強度要求明顯低于其他手持式裝置，這讓價格便宜的鈉鈣玻璃（Soda-lime Glass）順勢成為筆電OGS玻璃材料的主流。反之如康寧Gorilla等一向在保護玻璃市場無往不利的鋁硅酸鹽玻璃（Alkali-Aluminosilicate Glass），現(xiàn)階段也因為價格比起鈉鈣玻璃多出4~5倍，在成本掛帥的氣氛下推廣并不順?biāo)臁?/p>

　　除此之外，為了補償OGS強度因應(yīng)而生的二次強化制程，在筆電上也因為OGS切邊多被機殼包覆而非呈現(xiàn)外露的狀態(tài)，對二強需求的比例也跟著降低。單純來自玻璃選擇與二強制程的省略，就牽動筆電OGS 3到5美元的成本差異，對品牌商而言，無疑是節(jié)省成本最快速的捷徑。

　　邱宇彬另外指出，全貼合（Direct Bonding）的采用同樣影響觸控筆電成本甚巨。相對于框貼（Air Bonding），全貼合一方面有助于顯示效果的提升，一方面也有減少厚度的好處，然而，由于全貼合制程未臻成熟，在良率80~90%的基礎(chǔ)下，加計面板與觸控模組良損金額后，現(xiàn)階段筆電產(chǎn)品全貼合平均報價高達每吋1.2美元，相較于框貼僅2~4美元的成本而言，4~6倍的差異讓不少品牌選擇暫時放棄全貼合改就框貼。今年雖有面板廠利用100%全貼合的方式推廣自家面板加觸控的解決方案，但整體來說，成本偏高的全貼合在今年筆電的採用比重仍屬相對少數(shù)，預(yù)估僅有34%的水準(zhǔn)。

　　WitsView表示，品牌逐漸意識到觸控筆電市場要能打開，經(jīng)濟合理的定價比起高階精品的定位要來得實際。觸控筆電的額外成本增加幾乎全數(shù)自于觸控模組，因此OGS觸控模組朝平價經(jīng)濟取向發(fā)展，對加速觸控筆電市場的普及化絕對有其正面助益。