聯(lián)發(fā)科將推TD-LTE芯片，全面布局低中高端

　　今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力，近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)科在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點，在4G時代的布局，以及聯(lián)發(fā)科在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢，章維力一一作出了指示。

　　中國區(qū)重點：加強合作與溝通 今年底推TD-LTE芯片

　　對于聯(lián)發(fā)科中國區(qū)未來的戰(zhàn)略重點，章維力的回答非常堅定和明確：“第一，聯(lián)發(fā)科將與運營商加強合作與互動，加快產(chǎn)品上市速度以符合運營商需求；第二，聯(lián)發(fā)科將加強與政府主管部門的溝通，先期參與標準的研討等；第三，聯(lián)發(fā)科將加強與媒體的溝通，聽取媒體對聯(lián)發(fā)科的看法及建議。”

　　而在以上三點中，與運營商加強合作無疑是重中之重。在中國4G市場即將進入商用化之際，中國移動也已提出了“雙百”計劃，即在超過100個城市建設(shè)TD-LTE網(wǎng)絡(luò)，采購超過100萬部TD-LTE終端，這無疑給產(chǎn)業(yè)鏈各方帶來了歷史性機遇。

　　在章維力看來，中國移動是推動TD-LTE發(fā)展的領(lǐng)軍者，如果我們能夠推出滿足運營商需求的產(chǎn)品，就能占據(jù)市場的主動權(quán)。目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與電信研究院進行合作，在北京懷柔的TD-LTE實驗網(wǎng)測試中心，進行網(wǎng)絡(luò)與終端芯片兼容性方面的測試及優(yōu)化工作。

　　另據(jù)章維力透露，“聯(lián)發(fā)科計劃在2013年底推出TD-LTE的5模芯片MT6290，該產(chǎn)品采用28nm工藝，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM。由于支持5模10頻的TD-LTE的手機終端的復(fù)雜度和困難度都比較高，尤其是功耗和體積等方面仍需改進，聯(lián)發(fā)科也在與一些終端廠商來溝通解決這些問題。”