調(diào)整感測結(jié)構(gòu) 全面突破In-cell良率與量產(chǎn)桎梏

　　內(nèi)嵌式（In-cell）觸控可望于今年下半年突破量產(chǎn)桎梏。為解決In-cell良率與穩(wěn)定度不佳的問題，敦泰電子已與中國大陸多家面板廠展開合作，除將發(fā)展新一代In-cell觸控面板感測層結(jié)構(gòu)專利外，并將在今年下半年發(fā)布液晶顯示（LCD）驅(qū)動器加觸控IC的整合型單芯片，全面提升In-cell觸控信號感應(yīng)和分時處理能力。

　　敦泰電子行銷副總經(jīng)理白培霖表示，目前中小尺寸觸控方案中，量產(chǎn)良率與產(chǎn)能已達一定水準的雙片玻璃（GG）、雙片薄膜（GFF）、單片玻璃（OGS）或 On-cell，厚薄度多在2.1～3.0毫米（mm）之間，均不如In-cell可達到1.8毫米的極致輕薄表現(xiàn)；而這毫厘之差，就是手機廠最重要的較勁之處，包括蘋果（Apple）、索尼（Sony），甚至是中國大陸品牌業(yè)者均已全力投入布局，因而讓In-cell成為觸控產(chǎn)業(yè)焦點。

　　然而，In-cell將觸控感測層內(nèi)建在LCD面板中，不僅增加制作難度、損壞率與液晶噪聲問題，且感測精準度、穩(wěn)定性也還不到位；在整體良率偏低、產(chǎn)能短缺情況下，價格亦所費不貲。

　　為克服In-cell嚴峻挑戰(zhàn)，進而加快終端產(chǎn)品上市與降價速度，敦泰已開發(fā)新一代In-cell觸控面板專利，可將良率拉高到和一般玻璃、薄膜式觸控方案相當程度。白培霖指出，此一創(chuàng)新結(jié)構(gòu)改良蘋果的In-cell作法，將感測層由LCD下方轉(zhuǎn)至上方貼合，可拉近手指與感測層的距離，并避開嚴重的液晶層噪聲干擾。

　　盡管敦泰作法可望克服In-cell量產(chǎn)最大瓶頸，但由于LCD上方設(shè)計空間較下方更為吃緊，勢將拉近X、Y感測層距離，使兩極電容值放大，進而影響觸控信號辨識與感應(yīng)精準度。著眼于此，敦泰也將結(jié)合自家觸控IC軟硬件，以及合作面板廠底下LCD驅(qū)動IC供應(yīng)鏈的硅智財（IP）技術(shù)，于今年下半年發(fā)布一款整合型系統(tǒng)單芯片（SoC），以強化觸控和液晶信號的同步或分時處理能力，讓新的In-cell感測結(jié)構(gòu)運行無礙。

　　白培霖透露，敦泰已和多家中國大陸面板廠訂定新的In-cell觸控面板量產(chǎn)時程，并正持續(xù)與臺灣面板廠洽談合作，初期將鎖定4～5寸智能手機主流規(guī)格，在今年第二季后逐季放量，協(xié)助手機廠打造平價高規(guī)的In-cell產(chǎn)品。

　　據(jù)悉，除中國大陸華為、中興等一線品牌廠已計劃在新產(chǎn)品中導(dǎo)入In-cell觸控方案外，酷派也將在今年下半年推出一款號稱全球最薄6.5mm的In-cell智能手機，足見In-cell的產(chǎn)能需求將愈來愈大。

　　白培霖認為，In-cell的好處眾所周知，一旦更優(yōu)異的感測結(jié)構(gòu)與觸控芯片雙雙在下半年到位后，將逐漸發(fā)揮量產(chǎn)經(jīng)濟效益，迅速躋身中小尺寸觸控方案主流地位，并掀起新一波技術(shù)轉(zhuǎn)換潮。