Molex子公司Temp-Flex 展示MediSpec微擠出原線

　　去年以來，四核成為智能終端市場的絕對熱點(diǎn)。繼聯(lián)發(fā)科發(fā)布首顆四核芯片MT6589之后，昨日，聯(lián)芯科技有限公司（下稱“聯(lián)芯科技”）也宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813。

　　雙方的芯片產(chǎn)品都是面向千元智能手機(jī)市場，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這場“四核大戰(zhàn)”將加劇價格戰(zhàn)。

　　聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，目前市場上，采用四核芯片的智能終端普遍定位于中高端，聯(lián)芯科技此次推出的LC1813，將推動千元智能機(jī)進(jìn)入四核時代。預(yù)計(jì)基于該芯片的智能終端將于今年三季度規(guī)模上市。

　　去年11月，聯(lián)芯科技母公司大唐電信公告稱，將斥資9000萬元用于L1813、1812智能手機(jī)芯片方案項(xiàng)目，3000萬元用于下一代智能手機(jī)芯片嵌入式軟件平臺操作系統(tǒng)開發(fā)項(xiàng)目。

　　艾媒咨詢數(shù)據(jù)顯示，截至去年三季度，價位在2000元以下的智能手機(jī)，占據(jù)著絕對的市場空間。而這其中，真正四核的低價智能機(jī)并不多。目前市場上的主流智能手機(jī)仍以單核和雙核為主。

　　此前，在低價四核智能機(jī)市場，最受關(guān)注的當(dāng)屬高通去年9月發(fā)布的MSM8225Q和MSM8625Q兩款四核處理器，以及聯(lián)發(fā)科去年12月推出的MT6589芯片，已面世的擁有四核芯片的智能機(jī)有華為G520、中興U950、夏新N828、酷派5930、聯(lián)想A820t等，均是針對千元以下市場。

　　不少人士認(rèn)為，去年，聯(lián)發(fā)科芯片在銷量上的大幅躥升，很大程度就是因?yàn)樽プ×饲г悄軝C(jī)市場。

　　一位國產(chǎn)手機(jī)廠商人士告訴記者，參與四核智能手機(jī)大戰(zhàn)的廠商都在強(qiáng)調(diào)高規(guī)格高性能的同時，也在樹立超低價格的形象。“但事實(shí)上，這就是流血競爭，哪怕價位定在2500元左右，恐怕也賺不到什么錢。主要目的還是為了搶占市場的份額。”

　　一位行業(yè)人士還對記者說，從單核到雙核，手機(jī)性能可以提升20%，但從雙核到四核，性能可能只有個位數(shù)的提升，其實(shí)普通用戶根本感覺不到。況且，智能手機(jī)其實(shí)根本用不著四核的配置來支撐。

　　艾媒咨詢張毅還對記者說，四核手機(jī)純粹是“只賺吆喝不賺錢”，對于四核手機(jī)，采購成本都要幾百塊錢，廠商幾乎沒有利潤。而雙核問世也僅僅是一年左右，對于大多數(shù)用戶來說，手機(jī)尚未到更新?lián)Q代的時間。

　　這種價格戰(zhàn)勢必會沖擊產(chǎn)業(yè)格局。四核機(jī)都賣到千元以下的話，雙核機(jī)如果不降價就很難有市場了。