該款家庭級小基站單芯片系統(tǒng)解決方案集成射頻和基帶處理功能。
北京，2013年3月4日－全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布推出高度集成的數(shù)字基帶處理器和射頻收發(fā)器單芯片系統(tǒng)解決方案，專門適用于3G移動網(wǎng)絡(luò)家庭級小型基站接入點設(shè)備。隨著此款新型單芯片系統(tǒng)解決方案（SoC）的推出，移動運營商的OEM和ODM廠商將擁有一款功能強大、成本低廉、超低功耗的新型設(shè)備以支持其小型基站戰(zhàn)略來滿足不斷增長的移動寬帶通信需求。欲了解更多信息，請訪問 Broadcom @ Mobile World Congress。
“隨著移動寬帶業(yè)務(wù)及其內(nèi)容消費對網(wǎng)絡(luò)流量不斷增長的需求，移動運營商必須在保證服務(wù)質(zhì)量的前提下，努力滿足消費者不斷增長的對更高帶寬的需求。”博通公司副總裁兼寬帶接入事業(yè)部總經(jīng)理Greg Fischer先生說道，“博通公司BCM61630系統(tǒng)級單芯片為家用級小型基站提供了低功耗與高性價比設(shè)備，從而可以充分利用現(xiàn)有移動網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)設(shè)施來實現(xiàn)設(shè)備小型化并提升和滿足對海量移動寬帶數(shù)據(jù)傳輸?shù)牧髁亢蛶捫枨蟆?rdquo;
此新款單芯片在基帶處理功能的基礎(chǔ)上同時整合了多頻段CMOS RF射頻收發(fā)器，集成了GPS接收器，Ethernet網(wǎng)口單元和空口時間同步等功能。這款新的芯片設(shè)計同時保證與博通之前已有的所有WCDMA小基站芯片的物理層軟件接口和回傳方案接口架構(gòu)保持兼容。單芯片方案中內(nèi)嵌的高速CPU，加上博通已經(jīng)商用和成熟的3G系列小基站芯片的物理層軟件以及加速器單元和外圍接口設(shè)計，為家用級和小型企業(yè)級的3G小型基站部署提供了完整的低功耗單芯片系統(tǒng)解決方案。
市場驅(qū)動力：
· 家庭級小型蜂窩，也被稱為家庭基站，通過擴展移動運營商的覆蓋范圍和業(yè)務(wù)種類從而解決家用環(huán)境內(nèi)部及周邊用戶的服務(wù)質(zhì)量；
· 小型蜂窩通過卸載與分流部分宏蜂窩網(wǎng)絡(luò)的移動數(shù)據(jù)流量，解決了3G網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)演進過程中產(chǎn)生的移動數(shù)據(jù)流量海量增長和業(yè)務(wù)質(zhì)量問題1；
· 2011-2016年，3G家庭級基站市場的年復(fù)合增長率預(yù)計將達94％2
BCM61630產(chǎn)品亮點：
· 高度集成的CMOS器件；
· 博通第二代WCDMA家庭級基站單芯片系統(tǒng)解決方案；
· HSPA高速數(shù)據(jù)傳輸，速率最高可達21.6 Mbps；
· 集成的先進的SON和空口環(huán)境偵聽功能，無需額外添加任何外部器件；
· 高度集成多頻段射頻收發(fā)功能單元和GPS接收機以及Ethernet接口，實現(xiàn)超低功耗3和最低材料成本；
· USIM接口
供貨：
BCM61630將于2013年上半年開始批量生產(chǎn)。目前可以提供樣片。
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資源引用：
1 ABI 研究機構(gòu)， 2013年
2 InfoneTIcs，，2012年
3 BCM61630 功耗超低，額定功耗為1.5瓦（數(shù)字基帶、射頻與以太網(wǎng)）
關(guān)于博通公司：
博通（Broadcom）公司，財富500強，是全球有線及無線通訊半導(dǎo)體業(yè)的杰出技術(shù)創(chuàng)新者及領(lǐng)導(dǎo)者。其產(chǎn)品協(xié)助語音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體的傳送遍及家庭、企業(yè)及移動環(huán)境。針對信息及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂及寬帶接入產(chǎn)品和移動設(shè)備的制造業(yè)者，博通公司提供業(yè)界最完整的先進系統(tǒng)單芯片和嵌入式軟件解決方案。這些解決方案都支撐了我們的核心信念：ConnecTIng Everything®（連接一切）。了解更多信息請登陸：www.broadcom.com
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