機(jī)器人日趨智能化，誰(shuí)來(lái)保住你的飯碗？

　　北京，2013年3月4日－全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于多種無(wú)線接入技術(shù)（RAT）的可擴(kuò)展小型基站開(kāi)發(fā)平臺(tái)。該平臺(tái)集成了所有必要的硬件和軟件組件，加快了各類(lèi)小型基站的開(kāi)發(fā)和部署速度。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)Broadcom @ Mobile World Congress.

　　隨著運(yùn)營(yíng)商、內(nèi)容提供商以及無(wú)線和企業(yè)基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備OEM廠商對(duì)無(wú)線覆蓋和網(wǎng)絡(luò)容量需求的增長(zhǎng)，他們?cè)絹?lái)越多地通過(guò)部署更多的小型基站以滿(mǎn)足需求。 博通可擴(kuò)展的小型基站開(kāi)發(fā)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)3G、4G LTE和WiFi 的融合，可以同時(shí)支持超過(guò)200個(gè)業(yè)務(wù)用戶(hù)對(duì)海量移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)分流的需求，以適應(yīng)高容量多模無(wú)線接入（多RAT）技術(shù)和異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)的新興趨勢(shì)。該平臺(tái)的模塊化設(shè)計(jì)和集成式硬件組件，使OEM廠商能夠設(shè)計(jì)出具有針對(duì)性地滿(mǎn)足多種部署選項(xiàng)需求的優(yōu)化小型基站基站，而預(yù)先集成的軟件環(huán)境和系統(tǒng)允許OEM廠商加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的進(jìn)度和上市速度，降低設(shè)計(jì)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本。

　　“我們的客戶(hù)正在尋求兼具成本效益和豐富功能的解決方案。”博通處理器和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Eric Hayes先生說(shuō)道， “這個(gè)平臺(tái)展示了博通集成各領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)和各種不同無(wú)線傳輸技術(shù)的能力，向市場(chǎng)提供了其他公司無(wú)法比擬的完整產(chǎn)品系列。如今，客戶(hù)可以快速開(kāi)發(fā)解決方案，實(shí)現(xiàn)新的創(chuàng)收業(yè)務(wù)和性能增強(qiáng)型服務(wù)。”

　　該新型平臺(tái)首次采用了由NetLogic設(shè)計(jì)的最先進(jìn)的XLP-208多核處理器，NetLogic公司于2012年2月被博通收購(gòu)。另外，該平臺(tái)集成了博通在業(yè)界領(lǐng)先的多種無(wú)線技術(shù)和解決方案，平臺(tái)所提供的的先進(jìn)軟件系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)系列重要的新功能，如內(nèi)容緩存、干擾監(jiān)測(cè)、自組織網(wǎng)絡(luò)（SON），以及基于DPI的服務(wù)和安全功能，能夠在運(yùn)營(yíng)商和內(nèi)容提供商添加新網(wǎng)絡(luò)服務(wù)時(shí)實(shí)現(xiàn)快速部署，同時(shí)又可保證線速傳輸性能。該開(kāi)發(fā)平臺(tái)額外還集成了博通其他的流量?jī)?yōu)化管理系列回傳解決方案，，其中包括x-DSL、x-PON以及無(wú)線回傳技術(shù)。

　　市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力：

　　· 移動(dòng)設(shè)備增長(zhǎng)導(dǎo)致對(duì)網(wǎng)絡(luò)容量的需求不斷上升；

　　· 頻譜復(fù)用和部署小型基站可以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的容量需求；

　　· 技術(shù)趨勢(shì)正在走向應(yīng)用多種無(wú)線接入技術(shù)（mulTI-RAT） 的組合型基站和異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)；伴隨基站數(shù)量的增長(zhǎng)，回傳設(shè)備的復(fù)雜度和價(jià)格也呈幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng)（比如擴(kuò)展10倍以獲得所需的容量）

　　· 在各單獨(dú)基站附近進(jìn)行內(nèi)容緩存可以改善用戶(hù)體驗(yàn)，減少信號(hào)的延遲和抖動(dòng)

　　產(chǎn)品亮點(diǎn) ：

　　· 可同時(shí)支持3G、4G LTE 和 WiFi；

　　· 應(yīng)用最先進(jìn)的多核XLP-208 SoC 處理器；

　　· 預(yù)先集成的軟件環(huán)境和軟件系統(tǒng)，包括無(wú)線與網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧軟件、回傳接口管理軟件以及捆綁式的時(shí)間同步解決方案；

　　· 集成一系列先進(jìn)功能，包括內(nèi)容緩存、干擾監(jiān)測(cè)、SON以及基于DPI的服務(wù)和安全功能；

　　· 可支持博通完整的回傳芯片和產(chǎn)品方案組合，包括x-DSL、x-PON 以及無(wú)線回傳設(shè)備；

　　· 包括博通公司各種無(wú)線接入技術(shù)的基帶信號(hào)處理器單元比如BCM43431 （WLAN 11n）、BCM43460 （WLAN 11ac）以及BCM61760 （Smallcell 3G and 4G）

　　供貨：

　　博通的小型基站開(kāi)發(fā)平臺(tái)目前可以提供樣片/板，預(yù)計(jì)將于2013年第二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

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　　關(guān)于博通公司：

　　博通（Broadcom）公司，財(cái)富500強(qiáng)，是全球有線及無(wú)線通訊半導(dǎo)體業(yè)的杰出技術(shù)創(chuàng)新者及領(lǐng)導(dǎo)者。其產(chǎn)品協(xié)助語(yǔ)音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體的傳送遍及家庭、企業(yè)及移動(dòng)環(huán)境。針對(duì)信息及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂(lè)及寬帶接入產(chǎn)品和移動(dòng)設(shè)備的制造業(yè)者，博通公司提供業(yè)界最完整的先進(jìn)系統(tǒng)單芯片和嵌入式軟件解決方案。這些解決方案都支撐了我們的核心信念：ConnecTIng Everything®（連接一切）。了解更多信息請(qǐng)登陸：www.broadcom.com