Lantiq宣布推出寬頻閘道設(shè)備語(yǔ)音電話解決方案

　　　寬頻接取與家用網(wǎng)路技術(shù)廠商LanTIq宣布推出旗下新版本的DUSLIC- xT 解決方案，此款單一封裝的用戶(hù)線路介面電路（SLIC：Subscriber Line Interface Circuit）元件提供了寬頻用戶(hù)端專(zhuān)屬設(shè)備（CPE）（如：xDSL、光纖與線纜等閘道產(chǎn)品）中導(dǎo)入語(yǔ)音電話（voice telephony）時(shí)所需的各種功能。在語(yǔ)音電話市場(chǎng)中數(shù)十年經(jīng)驗(yàn)以及領(lǐng)先地位的刻畫(huà)下，LanTIq的DUSLIC-xT能讓製造商透過(guò)單一的設(shè)計(jì)，來(lái)運(yùn)用于單與雙通道的語(yǔ)音線路系統(tǒng)中。

　　隨著通訊服務(wù)供應(yīng)商持續(xù)轉(zhuǎn)換到以xDSL、光纖與線纜為基礎(chǔ)的寬頻線路，在佈建次世代網(wǎng)路時(shí)，由于標(biāo)準(zhǔn)的電話線路必須終止，寬頻閘道設(shè)備中能否提供此等服務(wù)便成為一項(xiàng)重要的課題，而這也導(dǎo)致了語(yǔ)音線路介面的成長(zhǎng)。對(duì)此，LanTIq之單一封裝解決方案將能藉由其無(wú)與匹敵的運(yùn)用彈性以及性能表現(xiàn)，來(lái)提供業(yè)界所期盼之系統(tǒng)設(shè)計(jì)與成本的優(yōu)化。

　　在十月十六至十八日將于荷蘭阿姆斯特丹所舉行的寬頻世界論壇Broadband World Forum （BBWF） 中，LanTIq將展示其新版之DUSLIC-xT解決方案，其尺寸僅為10×10mm（八平方公釐），且能腳對(duì)腳（pin-to-pin）相容于單通道和雙通道的版本，以使製造商能透過(guò)單一印刷電路板的線路卡設(shè)計(jì)來(lái)因應(yīng)單或雙電路的語(yǔ)音環(huán)境。

　　比起競(jìng)爭(zhēng)者舊有的解決方案，此次推出的設(shè)計(jì)將可省下30％的材料清單（BOM），且這樣的設(shè)計(jì)能運(yùn)用在兩層的印刷電路板上，并能讓系統(tǒng)製造商藉此系統(tǒng)成本優(yōu)化的前提，在機(jī)房等級(jí)（Central Office grade）以及全寬頻（16 kHz/16 bit）的傳輸表現(xiàn)下，提供具備語(yǔ)音電話服務(wù)的系統(tǒng)產(chǎn)品。

　　具備了領(lǐng)先業(yè)界的超低功耗，不論是在通話還是在待話的操作條件（on and off-hook conditions，）下，系統(tǒng)製造商都能以此提供符合「操作規(guī)範(fàn)」（CoC：Code of Conduct）之嚴(yán)格要求的產(chǎn)品，并在使用更小的電源供應(yīng)下，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)并降低系統(tǒng)成本。

　　此DUSLIC-xT解決方案支援了業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)（GR-909），不僅符合了對(duì)線路測(cè)試的要求，還能達(dá)成諸如電子響鈴偵測(cè)等額外的獨(dú)特測(cè)試，以便在沒(méi)有接上話機(jī)時(shí)，完成線路的確認(rèn)工作。

　　Lantiq公司接取網(wǎng)路事業(yè)部行銷(xiāo)主管Johannes Eiblmeier指出：過(guò)去這些年來(lái)，在低系統(tǒng)成本的前提下，提供高品質(zhì)語(yǔ)音電話傳輸表現(xiàn)，仍然是用戶(hù)端專(zhuān)屬設(shè)備（CPE）供應(yīng)商所追求的目標(biāo)。在次世代網(wǎng)路（NGN：Next Generation Network）陸續(xù)佈建的浪潮下，例如在中國(guó)大陸所建立的被動(dòng)式光學(xué)網(wǎng)路（PON），其在寬頻閘道設(shè)備裡所需的語(yǔ)音電路，將會(huì)以每年至少10％的成長(zhǎng)力道持續(xù)增加，而其規(guī)模在2011年的數(shù)字為一億條線路。從Lantiq的角度來(lái)看，我們的目標(biāo)就是要提供具備業(yè)界最佳性能與系統(tǒng)成本優(yōu)勢(shì)的解決方案，來(lái)讓客戶(hù)開(kāi)發(fā)出具有市場(chǎng)差異化的產(chǎn)品，并且在競(jìng)爭(zhēng)激烈的寬頻閘道與居家網(wǎng)路市場(chǎng)中，繳出漂亮的成績(jī)單。

　　此次發(fā)布之嶄新的DUSLIC-xT元件係採(cǎi)VQFN-88封裝，且現(xiàn)已能供應(yīng)開(kāi)發(fā)與系統(tǒng)生產(chǎn)使用。評(píng)估電路板，還有相關(guān)的各種參考設(shè)計(jì)均已完備，以加速各種類(lèi)型之網(wǎng)路設(shè)備開(kāi)發(fā)進(jìn)程，包括xDSL、光纖、線纜數(shù)據(jù)機(jī)等網(wǎng)路處理器解決方案在內(nèi)的各類(lèi)產(chǎn)品。