Limata推出X1000系列 ：用于快速運(yùn)轉(zhuǎn)(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級(jí)入門級(jí)直接成像系統(tǒng)平臺(tái)

Limata是一家以專業(yè)PCB制造以及相鄰市場(chǎng)LDI激光成像系統(tǒng)設(shè)備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統(tǒng)平臺(tái)，專為PCB制造商快速運(yùn)轉(zhuǎn)生產(chǎn)PCB產(chǎn)品(QTA)配置。

Limata X1000 系統(tǒng)平臺(tái)

X1000可以配置為實(shí)惠的入門級(jí)解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴(kuò)展的系統(tǒng)平臺(tái)，在短短幾個(gè)小時(shí)內(nèi)快速升級(jí)。制造商可以從低成本的單頭模塊機(jī)器開始，隨著產(chǎn)量的增加，無縫地將產(chǎn)能提高到最多3頭模塊機(jī)器，同時(shí)配備18個(gè)激光二極管源光源系統(tǒng)。

LIMATA高端機(jī)型-X1000HR，具有8/ 12um的線寬線距解析能力，能夠滿足IC載板和MSAP制程工藝生產(chǎn)的嚴(yán)格要求，從而實(shí)現(xiàn)小批量精細(xì)線路印制。

自動(dòng)校正

精度和可靠性是高精度PCB制造的關(guān)鍵。位置移動(dòng)或室內(nèi)環(huán)境的變化都會(huì)影響關(guān)鍵部件的精度，例如激光器的功率或激光束的位置，因此需要重新校準(zhǔn)和停機(jī)。為了解決這一問題，Limata開發(fā)了一個(gè)集成的自動(dòng)校準(zhǔn)系統(tǒng)，消除人工調(diào)整和導(dǎo)致生產(chǎn)停機(jī)的問題。

快速防焊成像

如所有Limata x系列的系統(tǒng)平臺(tái)一樣, X1000令用戶能高性價(jià)比地接入Limata創(chuàng)新LUVIR®技術(shù)實(shí)現(xiàn)快速阻焊直接成像?？倱碛谐杀?TCO)比友商低40%。LUVIR是Limata公司的專利技術(shù)，它降低了現(xiàn)有的紫外線(UV)功率要求，這種技術(shù)改變了阻焊成像速度慢和成本昂貴的現(xiàn)狀。紫外和紅外(IR)激光器技術(shù)顯著降低了紫外功率消耗，縮短成像時(shí)間，增加了產(chǎn)品的產(chǎn)量，LUVIR技術(shù)兼容所有傳統(tǒng)的阻焊油墨類型和材料顏色，在同類產(chǎn)品中達(dá)到最好的材料離子聚合反應(yīng)效果。

Limata 公司 CTO Matthias 介紹道：“通過X1000，我們?yōu)镼TA PCB制造商提供了簡(jiǎn)單方便和性能獨(dú)特的LUVIR技術(shù)系統(tǒng)解決方案, 幫助客戶實(shí)現(xiàn)無與倫比的速度、高分辨率和高利潤(rùn)率的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)模式?！?

X1000的使用面積在全行業(yè)是極小的，因此它能夠整齊地裝入黃光車間，并高效地使用單相電源，使它成為一個(gè)非常緊湊、高效的生產(chǎn)單元。

無縫自動(dòng)化

很多生產(chǎn)廠家都希望通過自動(dòng)化功能簡(jiǎn)化和更新生產(chǎn)流程，X1000A型號(hào)實(shí)現(xiàn)了完全自動(dòng)化和集成的連線LDI系統(tǒng) ，可實(shí)現(xiàn)單機(jī)或者雙機(jī)自動(dòng)化作業(yè)配置。

Limata X1000A 型號(hào)

配合LUVIR技術(shù)，X1000A雙機(jī)自動(dòng)化連線在傳統(tǒng)阻焊油墨(如Taiyo PSR-4000 BN或AM03TS)每小時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)180 exposures的市場(chǎng)領(lǐng)先吞吐量。

作為獨(dú)立完整的集成系統(tǒng)供應(yīng)商，可與LIMATA X1000A 無縫自動(dòng)化對(duì)接，避免對(duì)接多個(gè)供應(yīng)商的煩惱。

X1000系統(tǒng)平臺(tái)的起始價(jià)格低，為希望從掩膜/菲林膠片過渡到無掩膜直接成像數(shù)字系統(tǒng)解決方案的快速周轉(zhuǎn)制造商降低了營(yíng)運(yùn)門檻。