Xbox Series X處理器完整架構(gòu)公布：預(yù)留兩組GPU單元

索尼PS5、微軟Xbox Series X都配備了與AMD聯(lián)合設(shè)計(jì)的SoC處理器，規(guī)格參數(shù)已經(jīng)基本沒什么秘密了。HotChips 2020大會(huì)上，微軟又公布了Xbox Series X處理器的詳細(xì)架構(gòu)設(shè)計(jì)、技術(shù)特性。

首先，微軟總結(jié)強(qiáng)調(diào)了Xbox Series X新處理器和新主機(jī)的諸多創(chuàng)新：3.8GHz Zen2服務(wù)器級CPU核心、取樣反饋流(SFS)、光線追蹤(DXR)、可變著色率(VRS)、機(jī)器學(xué)習(xí)加速、D3D網(wǎng)格著色、GDDR6顯存、Xbox Velocity存儲(chǔ)架構(gòu)、Opus音頻解碼、高質(zhì)量采樣率轉(zhuǎn)換、Acoustics加速、8K輸出、HDMI 2.1、可變刷新率、120Hz刷新率支持、線性光線顯示處理，等等等等。

SoC處理器由微軟聯(lián)合AMD共同開發(fā)，采用臺(tái)積電7nm增強(qiáng)版工藝制造，集成153億個(gè)晶體管，核心面積360.4平方毫米，12層基底，2963-ball BGA封裝面積52.5×52.5毫米。

相比之下，Xbox One X的處理器還是臺(tái)積電16nm工藝，核心面積是相差無幾的367平方毫米，但是晶體管只有6.6億個(gè)，如今猛增了1.3倍。

再往前，Xbox One S處理器也是16nm，只有54億個(gè)晶體管、237平方毫米，Xbox One則是28nm、48億個(gè)晶體管、375平方毫米。

微軟同時(shí)也承認(rèn)，設(shè)計(jì)一顆SoC處理器是越來越費(fèi)錢了，而為了推進(jìn)摩爾定律，微軟和AMD改進(jìn)硬件設(shè)計(jì)的同時(shí)，還加入了硬件加速器以節(jié)省芯片面積、降低功耗。

Xbox Series X處理器集成了八個(gè)Zen 2架構(gòu)的CPU核心，主頻3.8GHz，開啟多線程后3.66GHz，每核心512KB二級緩存，共計(jì)4MB，同時(shí)每四個(gè)核心一組共享4MB三級緩存，共計(jì)8MB。

GDDR6顯存有多達(dá)20個(gè)通道，等效頻率14GHz，位寬為320-bit，也就是帶寬高達(dá)560GB/s。

不過，微軟仍未解釋為何是非對稱規(guī)格，因?yàn)橹挥衅渲?0GB的帶寬是完整的560GB/s，另外6GB只有336GB/s。

另外，I/O部分證實(shí)支持PCIe 4.0，但只提供了8條通道。

CPU、GPU、I/O、GDDR6以及其他各個(gè)模塊之間，都采用統(tǒng)一的彈性數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)總線連接。

再來單獨(dú)說說GPU，微軟確認(rèn)現(xiàn)在只開啟了26組雙計(jì)算單元(相當(dāng)于傳統(tǒng)意義上的52組CU)，總計(jì)3328個(gè)流處理器，另外還有兩組雙計(jì)算單元未啟用，也就是說其實(shí)設(shè)計(jì)了28組，總共3584個(gè)流處理器，不知道什么時(shí)候才能滿血。

GPU部分支持DX12 Ultimate，并支持DXR硬件光線追蹤，光線方盒(ray-box)峰值處理能力380G/s，光線三角形(ray-tri)峰值處理能力95G/s。

微軟稱，Xbox Series X可以實(shí)現(xiàn)3-10倍的光線追蹤硬件加速，但只消耗了極小的芯片面積。