泰克公司推出用于邏輯調試和協議驗證的下一代DDR3探測解決方案，采用了泰克TLA7000系列邏輯分析儀支持DDR3-2133 MT/s和DDR3-2400 MT/s。這是目前市面上性能最高的DDR3協議測試解決方案。
通過推出針對DIMM接口的新型高速DDR3直插式夾具，泰克使客戶能夠重新使用其現有的TLA7BBx模塊，來采集所有DDR3速度的存取、控制、命令及數據信號（從DDR3-800 MT/s到DDR3-2400 MT/s以及低壓DDR3）。該新型直插式夾具是首個使用泰克超高性能SiGe混合ASIC技術，在每個DDR3 I/O通道提供真正模擬洞察力的產品。與其他商業(yè)直插式夾具解決方案相比，該新直插式夾具減少了探頭負載，以保持信號完整性。
計算機行業(yè)所有細分市場對更快和更高內存容量以及更低的功耗都有著強烈的需求。JEDEC繼續(xù)向DDR3標準添加更高速度等級，并且正在向新的DDR4規(guī)范過渡。憑借其新型直插式夾具架構，泰克現在不僅支持目前的更高速度DDR3要求，而且為快速支持即將出臺的DDR4標準搭好了平臺。
泰克公司數字分析產品線總監(jiān)Dave Farrell表示：“業(yè)界正在努力推動DDR3內存性能提升，以滿足更加苛刻的應用要求。我們的DDR3解決方案以業(yè)內領先價位，向設計工程師提供了用于DDR3接口邏輯調試和協議驗證的最完整的高性能工具。我們在支持高速DDR3以及新出臺的DDR4標準方面占有非常有利的地位。”
完整的協議和分析解決方案
針對DDR3的更新、更高速度等級的協議分析和調試，對于想方設法加快產品上市速度的半導體廠商、OEM和系統(tǒng)制造商來說都是一大挑戰(zhàn)。該新直插式夾具與來自泰克合作伙伴Nexus Technology的全套工具，提供了針對所有DDR3流量的輕松設置和分析功能，顯著加快了產品上市速度。
這些工具包括以下功能：
• 可自動確定和設置合適閾值及樣點值的樣點分析工具；
• 新的ICI工具可以用眼圖的方式查看DDR3信號，以幫助快速評估總線健康狀況，也可以為邊緣系統(tǒng)和非標準速度系統(tǒng)選擇合適的采樣點/閾值；
• 可解碼DDR3總線流量，以顯示模式寄存器信息和DDR3命令，且能讀寫數據的DDR3內存支持工具包；
• 新的協議違規(guī)軟件，可提供基于多次采集的DDR總線規(guī)范參數的測量，測量類別多達43種；并提供各種DDR總線流量統(tǒng)計分析。
TLA7BBx邏輯分析儀模塊具有同步3.0Gbps狀態(tài)采集、20ps高速定時可視性和3GHz BW模擬測量功能等特性；而且全都基于同一探頭。使用內嵌的模擬多路復用器，用戶能夠在不到10分鐘時間內，在一臺示波器上單步調試和觀察所有DDR3信號，從而獲得對內存信號完整性的洞察，而這要是用其他方式話，可能需要花幾小時甚至幾天時間。工程師還能觀察與邏輯分析儀上采集的狀態(tài)數據時間相關的模擬示波器波形。
上市時間
該新的DIMM直插式夾具現已供貨。欲知更多信息請聯系當地泰克銷售代表。
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