e絡盟發(fā)起第三屆全球物聯(lián)網(wǎng)年度調查

中國上海，2020年9月15日 – 全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟宣布開展第三屆物聯(lián)網(wǎng)年度調查。物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產品設計師和系統(tǒng)工程師可通過此次調查活動暢談他們對物聯(lián)網(wǎng)市場的個人見解，這也將有助于e絡盟更有針對性地調整其產品系列和技術資源，從而更好地支持物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)多樣化發(fā)展。

本次調查活動將從2020年9月15日持續(xù)至12月1日，調查結果將于2021年春公布。所有參與者均可參加抽獎并有機會贏?。?

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e絡盟2020物聯(lián)網(wǎng)年度調查面向廣大物聯(lián)網(wǎng)解決方案工程師，且進一步優(yōu)化了采訪問題，以便真正深入探究物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)并更好地了解物聯(lián)網(wǎng)解決方案設計師所面臨的技術、挑戰(zhàn)以及機遇。調查結果將揭曉物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)過去一年間的發(fā)展變化、各個領域的潛在應用和市場趨勢，以及人工智能在設計過程中的應用增長情況。此外，調查還將著重關注新冠疫情對物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)造成的影響。此次疫情可能為工業(yè)系統(tǒng)帶來了負面影響，而醫(yī)療診斷和自動測試系統(tǒng)卻在疫情期間實現(xiàn)了快速發(fā)展。

根據(jù)2019年度調查關鍵結果顯示，硬件在物聯(lián)網(wǎng)解決方案設計過程中的作用日漸凸顯。許多設計工程師表示，他們使用一系列現(xiàn)成硬件平臺來加快開發(fā)速度并縮短上市時間，且54%的開發(fā)人員使用Raspberry Pi或Arduino等品牌的單板計算機，以便利用這些即用型嵌入式開發(fā)平臺來構建最終產品。調研還顯示，幾乎近半數(shù)受訪者2019年在其設計項目中使用過人工智能。此外，2018年及2019年調查結果均顯示，互操作性和標準認證仍然是加速實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)勢的關鍵因素。

e絡盟調研結果還指出，物聯(lián)網(wǎng)領域發(fā)展機會未來五年有望繼續(xù)增長，預期主要應用領域包括智能家居、工業(yè)自動化與控制、智慧工廠和智能建筑。

Farnell及e絡盟全球技術營銷部門總監(jiān)Cliff Ortmeyer表示：“物聯(lián)網(wǎng)仍然是全球最重要的技術趨勢之一，這個瞬息萬變的市場領域將創(chuàng)造海量發(fā)展機會。我們的全球年度調查結果能夠讓物聯(lián)網(wǎng)工程師更深入地了解當前市場中可用的技術解決方案，助力他們進行更高效決策以應對新型系統(tǒng)設計及常見問題。調查結果還有助于我們更有針對性地調整產品系列和技術資源，從而進一步提升對客戶的支持服務。我們的物聯(lián)網(wǎng)年度調查讓全球各地工程師都能分享他們對物聯(lián)網(wǎng)領域發(fā)展趨勢的洞察理解，并介紹所面臨的挑戰(zhàn)及所需解決方案。”

e絡盟致力于提供全面的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)工具，并持續(xù)與創(chuàng)新型供應商合作以推出新型人工智能和安全解決方案?？蛻艨稍L問e絡盟網(wǎng)站獲取所需支持和設計資源，包括IoT中心、人工智能子站及AI 配置器。各種物聯(lián)網(wǎng)主要開發(fā)板均可快速送達，包括Raspberry Pi 4 B型板、Avnet SmartEdge工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關、Microsoft Azure Sphere入門套件、BeagleBone AI 及 Ultra96 V2等。

如需了解物聯(lián)網(wǎng)調查和抽獎活動條款及條件，請訪問e 絡盟社區(qū)。