臺積電正研發(fā)第二代5nm工藝 計劃明年大規(guī)模量產(chǎn)

8月25日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，在2018年的4月份率先量產(chǎn)7nm工藝之后，更先進的5nm工藝也已在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)，為蘋果、華為等客戶代工最新的處理器。

從外媒最新的報道來看，同此前的7nm工藝一樣，臺積電的5nm工藝也不會只有一代，他們還會推出第二代的5nm工藝。

外媒是在報道臺積電全球技術(shù)論壇時，提及臺積電正在研發(fā)第二代的5nm工藝的，今天開始的2020年臺積電全球技術(shù)論壇，是他們舉辦的第二十六屆全球技術(shù)論壇。

外媒在報道中表示，臺積電正在研發(fā)第二代5nm工藝，也就是N5P工藝，用于高性能應(yīng)用的產(chǎn)品，計劃在2021年大規(guī)模量產(chǎn)。

在第一代的5nm工藝今年量產(chǎn)之后，第二代的5nm工藝計劃在明年投產(chǎn)，兩代工藝投產(chǎn)之間的時間間隔，同7nm工藝也基本相同。臺積電的7nm工藝目前共有兩代，第一代在2018年的4月份大規(guī)模投產(chǎn)，第二代在2019年投產(chǎn)。

同兩代7nm工藝一樣，臺積電兩代5nm工藝，性能也會有改進。外媒在報道中就提到，同第一代的5nm工藝相比，第二代的5nm工藝所制造的芯片，性能將會提升5%，能耗將降低10%。