當(dāng)前位置:首頁(yè) > 公眾號(hào)精選 > 21ic電子網(wǎng)
[導(dǎo)讀]在PCB設(shè)計(jì)中,焊盤是一個(gè)非常重要的概念,PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過(guò),雖然熟悉,但很多工程師對(duì)焊盤的知識(shí)卻是一知半解。本文詳細(xì)介紹了PCB設(shè)計(jì)中焊盤的種類及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

在PCB設(shè)計(jì)中,焊盤是一個(gè)非常重要的概念,PCB工程師對(duì)它一定不陌生。


不過(guò),雖然熟悉,很多工程師對(duì)焊盤的知識(shí)卻是一知半解。以下將詳細(xì)介紹PCB設(shè)計(jì)中焊盤的種類及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。


關(guān)于PCB設(shè)計(jì)焊盤種類和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),看這一篇就夠了!

關(guān)于PCB設(shè)計(jì)焊盤種類和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),看這一篇就夠了!

焊盤種類


關(guān)于PCB設(shè)計(jì)焊盤種類和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),看這一篇就夠了!


總的來(lái)說(shuō)焊盤可以分為七大類,按照形狀的區(qū)分如下:


  • 方形焊盤:印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用;在手工自制PCB時(shí),采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。


  • 圓形焊盤:廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中;若板的密度允許,焊盤可大些,焊接時(shí)不至于脫落。


  • 島形焊盤:焊盤與焊盤間的連線合為一體;常用于立式不規(guī)則排列安裝中,比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤。


  • 淚滴式焊盤:當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)常采用,以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開(kāi);這種焊盤常用在高頻電路中。


  • 多邊形焊盤:用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤,便于加工和裝配。


  • 橢圓形焊盤:這種焊盤有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力,常用于雙列直插式器件。


  • 開(kāi)口形焊盤:為了保證在波峰焊后,使手工補(bǔ)焊的焊盤孔不被焊錫封死時(shí)常用。


關(guān)于PCB設(shè)計(jì)焊盤種類和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),看這一篇就夠了!



關(guān)于PCB設(shè)計(jì)焊盤種類和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),看這一篇就夠了!

焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)


關(guān)于PCB設(shè)計(jì)焊盤種類和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),看這一篇就夠了!

①?所有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。


②?應(yīng)盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距大于0.4mm。


③?在布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可,焊盤過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊,孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。


④?對(duì)于插件式的元器件,為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象,且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆;而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴。


⑤?所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤,保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿。


⑥?大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤,不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過(guò)500平方毫米),應(yīng)局部開(kāi)窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充。


關(guān)于PCB設(shè)計(jì)焊盤種類和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),看這一篇就夠了!

關(guān)于PCB設(shè)計(jì)焊盤種類和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),看這一篇就夠了!

PCB制造工藝對(duì)焊盤的要求


關(guān)于PCB設(shè)計(jì)焊盤種類和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),看這一篇就夠了!

①?貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn),測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。


②?腳間距密集的IC腳焊盤如果沒(méi)有連接到手插件焊盤時(shí)需要加測(cè)試焊盤,如為貼片IC時(shí),測(cè)試點(diǎn)不能置入貼片IC絲印內(nèi)。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。


③?焊盤間距小于0.4mm的,須鋪白油以減少過(guò)波峰時(shí)連焊。


④?貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫,引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線,長(zhǎng)度一般取2~3mm為宜。


⑤?單面板若有手焊元件,要開(kāi)走錫槽,方向與過(guò)錫方向相反,寬度視孔的大小為0.3~1.0mm。


⑥?導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符,與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指,并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。


⑦?焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸基本一致。


關(guān)于PCB設(shè)計(jì)焊盤種類和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),看這一篇就夠了!

免責(zé)聲明:本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。如有問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系我們,謝謝!

免責(zé)聲明:本文內(nèi)容由21ic獲得授權(quán)后發(fā)布,版權(quán)歸原作者所有,本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。文章僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn),不代表本平臺(tái)立場(chǎng),如有問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系我們,謝謝!

21ic電子網(wǎng)

掃描二維碼,關(guān)注更多精彩內(nèi)容

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉