雖然5G手機已經(jīng)成為市場上的主流產(chǎn)品，但很多旗艦芯片還都采用外掛5G芯片的形勢。一直以來備受行業(yè)矚目以及用戶關心的華為Mate 40系列發(fā)布籌備階段已經(jīng)進入收尾階段，目前已經(jīng)開始在部分線下店逐步規(guī)劃物料，預計將在十月正式開啟預熱階段。
相比上一代華為旗艦產(chǎn)品Mate 30系列，Mate 40系列整體設計都得到了較大改變，首先，Mate 40系列將升級為全系挖孔屏，推測Mate 40為單孔，Mate 40 Pro為雙。除此之外，Mate 40標準版首次采用雙曲面屏，和Pro版同為曲面屏方。上一代的“環(huán)形相機”設計被保留了下來。ID設計靈感源于“四眼車燈”超跑，圓潤的后置攝像頭模組嵌入修長機身使得整機極具辨識度，這也是上一代中備受好評的設計。當然大家最關心的還是關于華為新一代的旗艦芯片麒麟9000的正式亮相，這款基于5nm工藝制程打造，由臺積電代工的芯片，將會在Mate 40系列首次亮相。
比如新一代的蘋果A14仿生芯片，也采用的5nm制程，但下一代蘋果iPhone 12將選擇外掛高通5G芯片的設計。但麒麟9000直接將5G基帶集成到芯片中，另一塊5nm制程的高通驍龍875也將會采用集成5G芯片的設計方案。所以下個月，誰將率先發(fā)布，就成會為業(yè)界第一款商用的5nm 5G旗艦處理器。
“外掛”改“集成”的好處就在于，麒麟9000將會節(jié)省一個5G芯片的空間，從手機設計上來說，將會騰出更多的機身內(nèi)部空間，而這些空間可以提供給手機的其他功能更大的發(fā)揮余地。
同時余承東透露，麒麟9000將會擁有更強大的5G能力、AI處理能力、更強大的NPU和GPU。
正如在此之前華為消費者業(yè)務CEO余承東在2020華為開發(fā)者大會透露的一樣“新款Mate旗艦再等一等，一切都會如期而至?！?
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