上達(dá)電子邳州COF項目正式投產(chǎn)，大陸廠商破壟斷躋身世界前五

國產(chǎn)半導(dǎo)體顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈再迎重磅消息。9月11日，上達(dá)電子江蘇邳州COF項目正式開工投產(chǎn)，在經(jīng)過兩年的等待后，中國大陸第一條高端COF基板生產(chǎn)線終于瓜熟蒂落。同時，上達(dá)電子也躋身世界五大COF基板生產(chǎn)廠商之一，成為日韓臺企業(yè)以外唯一掌握該技術(shù)并成功投產(chǎn)的大陸廠商。

上達(dá)電子董事長李曉華表示，邳州COF項目的正式投產(chǎn)，意味著COF基板技術(shù)和產(chǎn)品長期為日韓臺企業(yè)壟斷的局面徹底終結(jié)，對于全球顯示面板行業(yè)的格局和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代化進(jìn)程都具有重大意義。

高端COF破局

COF封裝基板目前是大尺寸面板顯示驅(qū)動和窄邊框化的主要解決方案，也是手機(jī)全屏化較為成熟的解決方案。

“這個行業(yè)原來在國內(nèi)是空白的，市場90%的產(chǎn)量產(chǎn)能都源于臺灣、韓國，這就導(dǎo)致國內(nèi)COF百分之百依賴于進(jìn)口。一旦供應(yīng)鏈被切斷，顯示面板公司則面臨極大的風(fēng)險。”上達(dá)電子董事長李曉華如是說道，上達(dá)電子上馬COF項目，一方面是為了完善公司在柔性線路方面的布局和競爭力，另一方面也是為了補齊國內(nèi)在這一領(lǐng)域的短板。

據(jù)介紹，江蘇上達(dá)電子COF項目一期總投資20億元，設(shè)計產(chǎn)能年產(chǎn)3.6億片高精密超薄柔性封裝基板（COF），按照工業(yè)4.0的標(biāo)準(zhǔn)高起點規(guī)劃，并采用業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的制程工藝生產(chǎn)8微米等級的單面帶COF產(chǎn)品。

量產(chǎn)線于9月初順利投產(chǎn)，預(yù)計今年10月以后后段制程產(chǎn)能可達(dá)750萬片/月，2021年3月全制程產(chǎn)能可達(dá)1500萬片/月，2021年年底全制程產(chǎn)能可達(dá)3000萬片/月。

李曉華表示：“該項目投產(chǎn)以后，國內(nèi)高端COF封裝技術(shù)和產(chǎn)品將實現(xiàn)從無到有的突破。我們此前已經(jīng)順利完成對日本FLEXCEED株式會社先進(jìn)技術(shù)的整合，加上在顯示模組線路板領(lǐng)域近年來不斷的研發(fā)創(chuàng)新和技術(shù)積累，上達(dá)電子將有效緩解國內(nèi)顯示面板關(guān)鍵環(huán)節(jié)被卡脖子的局面，產(chǎn)業(yè)上下游國產(chǎn)化替代進(jìn)程將會加快?！?/span>

業(yè)內(nèi)人士則指出，上達(dá)電子高端COF項目的正式投產(chǎn)，不僅解決的是我們在相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的卡脖子問題，還將直接刺激國內(nèi)面板顯示行業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新進(jìn)程的加快。此外，隨著上達(dá)電子COF產(chǎn)能的增加，國產(chǎn)化替代的潛在成本優(yōu)勢也將顯現(xiàn)。

躋身全球前五

“COF技術(shù)本身是一個高度專業(yè)化的市場，擁有較高的技術(shù)壁壘和門檻，設(shè)備和研發(fā)的投入極大。因此，企業(yè)要進(jìn)入這一領(lǐng)域相當(dāng)困難?！鄙线_(dá)電子江蘇公司總經(jīng)理沈洪介紹。

據(jù)了解，COF封裝技術(shù)發(fā)展多年，目前在全球范圍內(nèi)形成規(guī)模化生產(chǎn)的只有韓國的Stemco和LGIT、臺灣的欣邦和易華以及日本的FLEXCEED（前身為日本新藤電子）。而上達(dá)電子通過收購日本FLEXCEED并快速整合，成功躋身全球五大廠商。

事實上，這也是上達(dá)電子戰(zhàn)略布局的一枚早早舉定的棋子。

李曉華透露：“我們十多年來始終將核心技術(shù)看作重中之重，無論在柔性電路板領(lǐng)域，還是顯示面板產(chǎn)業(yè)內(nèi)，上達(dá)電子不僅將自身定位為產(chǎn)品生產(chǎn)者，更是技術(shù)驅(qū)動者。我們對COF技術(shù)的關(guān)注和引進(jìn)也早有布局，因此邳州COF項目從開工建設(shè)到技術(shù)引進(jìn)融合再到正式投產(chǎn)的整個進(jìn)程都十分順利?！?/span>

據(jù)介紹，現(xiàn)已投產(chǎn)的COF項目，上達(dá)電子在整合日本FLEXCEED技術(shù)的同時，更多結(jié)合自身的產(chǎn)學(xué)研融入了諸多自主研發(fā)技術(shù)，包括最先進(jìn)的減成法蝕刻技術(shù)、黑色油墨印刷技術(shù)、二次化錫技術(shù)對應(yīng)的高彎折性能、全制程設(shè)計開發(fā)制造技術(shù)等，這樣使上達(dá)電子在投產(chǎn)前已經(jīng)具備國際領(lǐng)先的COF封裝基板研發(fā)、設(shè)計和制造能力，并可實現(xiàn)全流程“卷對卷”的自動化生產(chǎn)。

上達(dá)電子投產(chǎn)一期采用業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的制程工藝生產(chǎn)8微米等級的單面帶COF產(chǎn)品，線路相當(dāng)于7.5微米，線寬10.05微米。與當(dāng)前國內(nèi)線路的線心距80微米相比，上達(dá)電子COF產(chǎn)品已經(jīng)做到了極致。而上達(dá)電子也是目前大陸唯一實現(xiàn)COF產(chǎn)品量產(chǎn)的廠商。

千億級“大”市場

目前主流的屏幕封裝工藝主要分為COG、COF和COP。COG技術(shù)是將IC芯片、FPC排線放置在屏幕背板玻璃上，擠壓了相當(dāng)大的屏幕空間。COF技術(shù)則將顯示驅(qū)動IC芯片置入柔性的FPC排線中，再利用FPC本身的特性翻折至屏幕下方，大幅縮短了顯示邊框。COP技術(shù)只適用于OLED ?屏幕，利用OLED本身的彎曲特性將排線和IC全部彎折至屏幕下方。

自2018年以來，隨著TV全球大尺寸化和4K高清電視以及無邊框和全面屏手機(jī)的快速滲透，顯示屏逐漸從18:9向19:9和20:9演進(jìn)。在這一演進(jìn)過程中，COF與COP封裝技術(shù)更能適應(yīng)市場需求的變化。

沈洪表示，顯示面板行業(yè)確實在發(fā)生革命性的變化，但無論哪種屏幕，都需要顯示驅(qū)動芯片。COF封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于大尺寸面板，雖然COP封裝技術(shù)占比更小，但它將顯示驅(qū)動IC固定在屏幕上，已經(jīng)超出線板領(lǐng)域，不僅成本高而且有技術(shù)壁壘。兩者相比，COF是當(dāng)前面板行業(yè)比較成熟的解決方案，亦成為屏幕轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。

據(jù)了解，目前COF封裝技術(shù)90%的出貨量和銷售市場都集中在大尺寸面板。而大尺寸面板在未來擁有8K大尺寸電視、5G和AIoT萬物互聯(lián)、汽車屏幕等，智能化時代下人機(jī)交互單元還有望賦予大尺寸屏幕更大的市場空間和突破性成長。

李曉華表示，COF市場規(guī)模體量目前不是非常龐大，但一直在在穩(wěn)步成長，這也與相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能相關(guān)。預(yù)計未來幾年，隨著產(chǎn)能的提升和新的需求不斷涌現(xiàn)，我們有望看到一個千億規(guī)模的市場，中國制造的產(chǎn)品也將在高端市場中占據(jù)更重要地位。