Flex電源模塊(Flex Power Modules)宣布推出首款適用于射頻功率放大器(RFPA)的應(yīng)用的BMR683系列

· 370W/in3高功率密度，非常適用于使用28V LDMOS或GaN晶體管的射頻功率放大器應(yīng)用

· 提供高效率，滿載效率典型值為95.5%

· 采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的1/4磚式封裝，輸出可達(dá)28V/500W

· 數(shù)字解決方案，支持PMBus通信協(xié)議

· 具有1500Vdc的輸入至輸出隔離

Flex電源模塊(Flex Power Modules)宣布推出BMR683系列，這是Flex 數(shù)字解決方案中首款適用于射頻功率放大器(RFPA)的應(yīng)用。

BMR683是一款采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的1/4磚電源模塊，尺寸為58.4×36.8×13.2mm(2.3×1.45×0.52in)，更小的尺寸可節(jié)省寶貴的射頻電路板空間。輸出功率為28V/500W，輸入電壓范圍為36V~60V，在48V輸入電壓和滿載條件下的效率典型值為95.5%，其輸出電壓可調(diào)范圍18V~32V。

BMR683系列提供全面的保護(hù)機(jī)制，如短路、過載、過熱、輸出過壓和輸入欠壓等?？稍赑re-bias條件下正常起機(jī)，此外，它還提供遠(yuǎn)程開關(guān)控制，正負(fù)邏輯可選等。

在RFPA應(yīng)用中，腔體內(nèi)部通常是無風(fēng)密閉的環(huán)境，因此，傳導(dǎo)散熱是電源唯一的散熱途徑。BMR683電源模塊在熱設(shè)計方面充分考慮RFPA的典型應(yīng)用場景，優(yōu)化了基板設(shè)計和生產(chǎn)工藝，在環(huán)境溫度85°C，電源模塊基板溫度95°C以及無風(fēng)條件下可以滿功率輸出，具有出色的熱降額特性。

BMR683采用數(shù)字解決方案，通過PMBus通信協(xié)議，可以實時監(jiān)控系統(tǒng)所需的信號參數(shù)，減少了系統(tǒng)設(shè)計所需的外圍電路，具有集成度高，元件數(shù)量少的特點，因此可為OEM廠商節(jié)省成本，并確保出色的可靠性，其平均無故障時間(MTBF)可達(dá)560萬小時。該變換器符合IEC/EN/UL 62368-1的安全要求。

“隨著全球5G商用建設(shè)步伐的逐步加快，我們相信BMR683系列將成為了通信電源的理想之選?！盕lex電源模塊的業(yè)務(wù)和產(chǎn)品管理總監(jiān)Olle Hellgren表示， “該電源模塊還有望在物聯(lián)網(wǎng)、移動回傳和前傳以及室內(nèi)無線通信等基礎(chǔ)設(shè)施方面得到廣泛應(yīng)用?！?

BMR683模塊由Flex電源模塊設(shè)計和制造，以滿足電源系統(tǒng)設(shè)計人員開發(fā)高性能，高可靠性電源平臺所需的質(zhì)量和信心。