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[導(dǎo)讀]為增加大家對存儲器的認(rèn)識,本文將基于兩點介紹存儲器:1.MCP存儲器及其結(jié)構(gòu)原理,2.存儲器卡介紹。

現(xiàn)代生活中,存儲器屬于常見設(shè)備,如SSD等。為增加大家對存儲器的認(rèn)識,本文將基于兩點介紹存儲器:1.MCP存儲器及其結(jié)構(gòu)原理,2.存儲器卡介紹。如果你對存儲器具有興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、MCP存儲器

當(dāng)前給定的MCP的概念為:MCP是在一個塑料封裝外殼內(nèi),垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器芯片,是一種一級單封裝的混合技術(shù),用此方法節(jié)約小巧印刷電路板PCB空間。MCP所用芯片的復(fù)雜性相對較低,無需高氣密性和經(jīng)受嚴(yán)格的機械沖擊試驗要求,當(dāng)在有限的PCB面積內(nèi)采用高密度封裝時,MCP成為首選,經(jīng)過近年來的技術(shù)變遷,達(dá)到更高的封裝密度。目前,MCP一般內(nèi)置3~9層垂直堆疊的存儲器,一塊MCP器件可以包括用于手機存儲器的與非NOR,或非NAND結(jié)構(gòu)的閃存以及其他結(jié)構(gòu)的SRAM芯片層,如果沒有高效率空間比的MCP,在高端手機中實現(xiàn)多功能化幾乎是不可能的。MCP不斷使新的封裝設(shè)計能夠成功運用于使實際生產(chǎn)中。各芯片通過堆疊封裝集成在一起,可實現(xiàn)較高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的靈活性、更小的成本,目前以手機存儲器芯片封裝的批量生產(chǎn)為主,開發(fā)在數(shù)碼相機和PDA以及某些筆記本電腦產(chǎn)品中的應(yīng)用。

多芯片封裝(MCP)技術(shù)可以將FLASH、DRAM等不同規(guī)格的芯片利用系統(tǒng)封裝方式整合成單一芯片,生產(chǎn)時間短、制造成本低,且具低功耗、高數(shù)據(jù)傳輸速率等優(yōu)勢,已經(jīng)是便攜式電子產(chǎn)品內(nèi)置內(nèi)存產(chǎn)品最主要的規(guī)格。另外,數(shù)字電視、機頂盒、網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品等也已經(jīng)開始采用各式MCP產(chǎn)品。

應(yīng)用發(fā)展:

集成電路封裝技術(shù)一直追隨芯片的發(fā)展而進展,封裝密度不斷提高,從單芯片封裝向多芯片封裝拓展,市場化對接芯片與應(yīng)用需求,兼容芯片的數(shù)量集成和功能集成,為封裝領(lǐng)域提供出又一種不同的創(chuàng)新方法。

手機器件的典型劃分方式包括數(shù)字基帶處理器、模擬基帶、存儲器、射頻和電源芯片。掉電數(shù)據(jù)不丟失的非易失性閃存以其電擦除、微功耗、大容量、小體積的優(yōu)勢,在手機存儲器中獲得廣泛應(yīng)用。每種手機都強調(diào)擁有不同于其他型號的功能,這就使它需要某種特定的存儲器。日趨流行的多功能高端手機需要更大容量、更多類型高速存儲器子系統(tǒng)的支撐。

封裝集成有靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)和閃存的MCP,就是為適應(yīng)2.5G、3G高端手機存儲器的低功耗、高密度容量應(yīng)用要求而率先發(fā)展起來的,也是閃存實現(xiàn)各種創(chuàng)新的積木塊。 國際市場上,手機存儲器MCP的出貨量增加一倍多,廠商的收益幾乎增長三倍,一些大供應(yīng)商在無線存儲市場出貨的90%是MCP,封裝技術(shù)與芯片工藝整合并進。

MCP關(guān)鍵技術(shù)半導(dǎo)體圓片后段制程技術(shù)加速發(fā)展,容許在適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)中,將某些、某類芯片整合在單一的一級封裝內(nèi),結(jié)構(gòu)上分為金字塔式和懸梁式堆疊兩種,前者特點是從底層向上芯片尺寸越來越小,后者為疊層的芯片尺寸一樣大。MCP日趨定制化,能給顧客提供獨特的應(yīng)用解決方案,比單芯片封裝具有更高的效率,其重要性與日劇增,所涉及的關(guān)鍵工藝包括如何確保產(chǎn)品合格率,減薄芯片厚度,若是相同芯片的層疊組裝和密集焊線等技術(shù)。

二、存儲器卡


存儲器卡(Memory Card)是一種用電可擦除的可編程只讀存儲器(EEPROM)為核心的,能多次重復(fù)使用的IC卡。沒有任何的加密保護措施 ,對于卡片上的數(shù)據(jù)可以任意改寫,不具備對卡內(nèi)數(shù)據(jù)進行保密的功能。這種卡一般僅用作數(shù)據(jù)的存儲,不具備數(shù)據(jù)保密功能,應(yīng)用場合如露天停車場、 洗衣房等。此類卡的優(yōu)勢在于價格低廉,制造簡單。

由于IC卡最重要的應(yīng)用特性是作為一種電子信息的載體。因此各種IC卡的應(yīng)用特 點主要體現(xiàn)在IC卡存儲器的類型,存儲器容量的大小和卡片電路的附加控制功能等幾個方面。

在IC卡中使用的存儲器類型主要分為兩大類:易失性存儲器和非易失性存儲器。

易失性存儲器:指當(dāng)電源被關(guān)斷之后,數(shù)據(jù)隨即消失的存儲器(如.RAM隨機存儲器 ) 。這種存儲器的特點是一般采用CMOS技術(shù),以降低功耗。并且采用并行方式傳輸數(shù)據(jù),因而具有高速存取數(shù)據(jù)的能力。這種存儲器的使用是:要么只作為 數(shù)據(jù)暫存器,不存放固定數(shù)據(jù)或需要長期保存的數(shù)據(jù)。要么就附加一個電池來保 持存儲器始終處于一種帶電狀態(tài)(可能是工作狀態(tài)或休眠狀態(tài)),以保持存儲器中的數(shù)據(jù)不易丟失。

非易失性存儲器 :指無論電源是否被關(guān)斷,都具有保持?jǐn)?shù)據(jù)能力的存儲器。

由于其數(shù)據(jù)的保持不依賴電池的支持,所以在無源型IC卡中,絕大部分都是采用這種類型的存儲器 。在非易失性存儲器的IC卡中可分為以下幾種:

(1) 掩膜只讀型 :即 ROM 型 (Read Only Memory)。

(2)一次性可編程只讀型:即OTPROM型(One Time Programmable ROM)。

(3)一次性改寫型或稱計數(shù)型:這種IC卡的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是提供一定數(shù)量的計數(shù)單元。

(4)可擦除只讀型:即EPROM(Erasable PROM)。

(5) 電可擦除型:即EEPROM(Electronically Erasable PROM)。

(6) 混合型。

以上便是此次小編帶來的“存儲器”相關(guān)內(nèi)容,通過本文,希望大家對MCP存儲器和存儲器卡相關(guān)知識具備一定的了解。如果你喜歡本文,不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦,小編將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后,十分感謝大家的閱讀,have a nice day!

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