這篇文章中,小編將對惠普ENVY 15筆記本進行散熱能力測評,詳細內(nèi)容如下。
溫度測試里面,傳統(tǒng)的AIDA 64 FPU、Fire Strike壓力測試就不多說了,這里還加入實際應(yīng)用的溫度情況,其中游戲時為玩《PUBG》,這時候GPU和CPU占用都比較高,另外一個是Premiere Pro里面通過軟件加速導(dǎo)出4K視頻,這是傾向于CPU性能的工作。
實際散熱表現(xiàn)也確實如我們所料,在室溫25°C的環(huán)境中,這臺惠普ENVY 15標準版在AIDA64 FPU單烤17分鐘后,CPU溫度穩(wěn)定在82°C,此時PL1穩(wěn)定在45W,在筆記本里面可以說是優(yōu)秀的成績了;而在Fire Strike壓力測試下面,GPU的發(fā)熱在75°C,同樣是個還不錯的表現(xiàn),至于去到雙烤,由于CPU和GPU共享了散熱,所以CPU和GPU的溫度要比單烤高一些;游戲和雙拷的表現(xiàn)差不多,視頻導(dǎo)出則與CPU單拷比較接近,從成績上來看都還是問題不大的。
最后,小編誠心感謝大家的閱讀。你們的每一次閱讀,都是對小編莫大的鼓勵。最后的最后,祝大家有個精彩的一天。