這里主要分析一下以下幾個問題:布局問題,布線問題,生產工藝
布局問題1.【問題分析】:沒有進行對齊等間距放置元器件。
【問題改善建議】:建議等間距對齊一下,增強設計美觀性。
2.【問題分析】:元件器沒有擺放最美觀。
【問題改善建議】:建議將此元器件往右移,與上面兩元器件中心對齊。
布線問題
1.【問題分析】:差分沒有進行差分創(chuàng)建及差分規(guī)則設定。
【問題改善建議】:既然知道是差分,就去創(chuàng)建一個差分,然后再創(chuàng)建其對應的差分規(guī)則,再進行差分走線。
2.【問題分析】:同上上述一樣的問題。
【問題改善建議】:建議創(chuàng)建差分,并設置對應規(guī)則。
3.【問題分析】:PCB設計完成沒有進行優(yōu)化處理。
【問題改善建議】:建議對走線進行優(yōu)化處理,增強設計的美觀性。
生產工藝
1.【問題分析】:過孔沒有進行蓋油處理。
【問題改善建議】:過孔進行蓋油,為防止氧化和腐蝕等現(xiàn)象。
2.【問題分析】:元器件離板框太近。
【問題改善建議】:建議往里面放置,最少保持20-30MIL的間距要求。