淺談PCBA生產(chǎn)如何做好質(zhì)量監(jiān)控

我們?cè)谧鯬CBA生產(chǎn)的時(shí)候要嚴(yán)格把控好質(zhì)量監(jiān)控，那么如何做好呢?

1、通用要求

1)首件檢驗(yàn)：依質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定內(nèi)容進(jìn)行，自檢、專(zhuān)檢

2)嚴(yán)格按操作規(guī)程、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行操作;

3)依照產(chǎn)品工藝流程設(shè)置質(zhì)量控制點(diǎn)，確定關(guān)鍵件、關(guān)鍵過(guò)程、關(guān)鍵工藝參數(shù);

4)定期監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài);

5)執(zhí)行巡檢制度。

2、焊膏印刷

1)設(shè)備參數(shù)、環(huán)境(溫濕度)設(shè)置記錄及核實(shí)。

2)焊膏圖形精度、厚度檢查：

a.確定重點(diǎn)關(guān)注元器件，使用指定裝置對(duì)其焊盤(pán)上焊膏印刷厚度進(jìn)行測(cè)定;

b.整板焊膏印刷情況的監(jiān)測(cè)，測(cè)試點(diǎn)選在印刷板測(cè)試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的-10%～+15%之間。

c.焊膏應(yīng)用情況：板上置留時(shí)間、焊接質(zhì)量情況。

3、焊接

1)手工焊：焊點(diǎn)質(zhì)量應(yīng)滿(mǎn)足檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及崗位級(jí)別要求。

2)再流焊、波峰焊：一次通過(guò)率、質(zhì)量PPM。

a.新產(chǎn)品、換線(xiàn)、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級(jí)、改造等情形實(shí)測(cè)爐溫曲線(xiàn)，以確保設(shè)備滿(mǎn)足正常使用;

b.按規(guī)定周期監(jiān)視實(shí)際爐溫;

c.按期檢定設(shè)備溫度控制系統(tǒng)。

焊料：每批次均應(yīng)驗(yàn)證其實(shí)用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應(yīng)定期檢測(cè)其焊料槽有害物質(zhì)含量是否超標(biāo)。

光學(xué)檢查

類(lèi)型上屬非接觸無(wú)損檢測(cè)，分為黑白、彩色兩種，用以替代人工目檢。

☆組線(xiàn)應(yīng)用較靈活，多種工藝位置均可;

☆限于表面可見(jiàn)故障檢查;

☆速度快、檢查效果一致性好;

☆對(duì)PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。

X光學(xué)檢測(cè)

適用于板級(jí)電路的分辨率達(dá)5-20微米左右。

X光檢測(cè)技術(shù)在板級(jí)電路組裝的應(yīng)用僅在90年代初期開(kāi)始應(yīng)用于軍事電子設(shè)備的板級(jí)電路制造。電子產(chǎn)品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封裝器件廣泛使用。

X光對(duì)某些元器件(如晶振等)的檢測(cè)可能存在風(fēng)險(xiǎn)。

4、元器件安裝

1)插裝：

成型：引線(xiàn)長(zhǎng)度、形狀、跨距、標(biāo)識(shí)是否滿(mǎn)足產(chǎn)品和工藝要求;

插件：錯(cuò)件、漏件、反向、元件損壞、跪腿、丟件的分布情況;

工序合理程度。

2)表貼件：

錯(cuò)件、漏件、飛件、反向、反件、偏移的情況統(tǒng)計(jì);

丟件率;準(zhǔn)確率。

5、檢驗(yàn)檢測(cè)

1)檢測(cè)：

誤判率：檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)、測(cè)試策略;

檢出率：未能檢出內(nèi)容分布。

2)檢驗(yàn)：

漏檢率;

人員資質(zhì)水平。

人工目檢

靈活;

局限于表面檢查;

效率低;

一致性差

高勞動(dòng)強(qiáng)度，易疲勞;

故障覆蓋率僅為35%左右;

主要借助5—40倍左右放鏡進(jìn)行高密度、細(xì)間距PCB檢查工作。