買晶圓設(shè)備,研發(fā)5/6nm芯片，聯(lián)發(fā)科大動作頻頻

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，聯(lián)發(fā)科為確保晶圓代工產(chǎn)能，不影響旗下芯片出貨，公司斥資 16.2 億新臺幣(約合人民幣 3.79 億元)向科林研發(fā)、佳能株式會社，以及東京威力科創(chuàng)等設(shè)備廠購買晶圓制造設(shè)備，并將這些設(shè)備租給力晶集團旗下晶圓代工廠力積電使用。

業(yè)內(nèi)人士表示，聯(lián)發(fā)科作為 IC 設(shè)計公司，此次竟然自掏腰包買設(shè)備放在晶圓廠確保產(chǎn)能，表明當(dāng)下晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，也透露出聯(lián)發(fā)科訂單火爆，需要更多的晶圓代工產(chǎn)能。

臺媒指出，此次聯(lián)發(fā)科買機臺租給力積電。力積電有三座 12 吋廠，共計約 10 萬片;兩座 8 吋廠月產(chǎn)能合計 10 萬片，并將擴增每月 2 萬片 8 吋產(chǎn)能。

21IC家注意到，今年以來，聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場。根據(jù)最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推出更多的芯片組。據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站 表示，聯(lián)發(fā)科正在為市場準(zhǔn)備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6839和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝，由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心，它們將提供高性能。

一面在設(shè)計上布局先進工藝，一面加緊生產(chǎn)，看來聯(lián)發(fā)科已經(jīng)感受到了市場的強大需求。