芝奇推出最新DDR4內(nèi)存套裝，支持英特爾 XMP 2.0 技術(shù)

本文中，小編將對芝奇推出的 DDR4-3600 CL14-15-15-35 高容量 DDR4 內(nèi)存套裝予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。

芝奇推出的 DDR4-3600 CL14-15-15-35 高容量 DDR4 內(nèi)存套裝包括 Trident Z Neo，Trident Z Royal，Trident Z RGB 和 Ripjaws V 系列，配置有 64 GB(16GBx4)和 32 GB(16GBx2)，這些內(nèi)存套裝仍然使用了三星的 B-die

官方尚未公布這些內(nèi)存的價格，僅表示這些內(nèi)存將支持英特爾 XMP 2.0 技術(shù)，方便超頻，并將于 2020 年第四季度上市。

芝奇表示，這套內(nèi)存已在基于英特爾的系統(tǒng)上得到驗證，包括華碩 ROG MAXIMUS XII HERO(WI-FI)Z490 和 MSI MEG Z490 GODLIKE 主板，以及基于 AMD 芯片組的的 ASUS PRIME X570-P 主板。

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