iPhone側(cè)面指紋解鎖，可能會(huì)和新iPad Air一樣？

11月3日，手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈近期頻傳，蘋果很有可能在未來的iPhone產(chǎn)品上采用側(cè)面指紋解鎖。新款iPhone SE很有可能會(huì)搭載5.5英寸和6.1英寸LCD屏幕，外觀與iPhone XR或iPhone 8 Plus相似。但最重要的是，新iPhone SE有望搭載A14仿生芯片。

這時(shí)候問題來了，哪款iPhone會(huì)采用側(cè)面指紋解鎖?此前有外媒指出，蘋果很有可能會(huì)在明年推出一款名為“iPhone SE Plus”的手機(jī)，支持Touch ID指紋解鎖，而這款手機(jī)很有可能就是蘋果首款采用側(cè)面指紋的iPhone。

如果這款iPhone當(dāng)真使用側(cè)面指紋解鎖，很有可能會(huì)和新iPad Air一樣，將指紋和電源鍵二合一。除此之外，還有觸控和指紋識(shí)別芯片供應(yīng)商表示，已經(jīng)有多款2021年上半年發(fā)布的手機(jī)改用側(cè)面指紋解鎖。