1、什么是COB軟封裝
細心的網友們可能會發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會有一坨黑色的東西,那么這種是什么東西呢?為什么會在電路板上面,到底有什么作用,其實這是一種封裝,我們經常稱之為“軟封裝”,說它軟封裝其實是對于“硬”而言,它的組成材料是環(huán)氧樹脂,我們平時看到接收頭接收面也是這種材料,它的里面是晶片IC,這種工藝稱之為“邦定”,我們平時也稱“綁定”。
這是芯片生產制作過程當中的一種打線工藝方式,它的英文名是COB(Chip On Board),即板上芯片封裝,這是裸芯片貼裝技術之一,利用環(huán)氧樹脂將芯片貼裝在PCB印刷電路板上面,那么為什么有些電路板沒有這種封裝呢,這種封裝有著什么樣的特點?
2、COB軟封裝特點
這種軟封裝技術很多時候其實是為了成本,作為最簡單的裸芯片貼裝,為了保護內部的IC不受損傷,這種封裝一般要求一次性成型,一般放置在電路板的銅箔面,形狀呈現(xiàn)圓形,顏色為黑色,這種封裝技術具有成本低、空間節(jié)省、輕薄、散熱效果好、封裝方法簡單等優(yōu)點,很多集成電路,特別是成本低廉電路多數,采用這種方式只需在集成電路芯片引出多跟金屬絲,然后交于廠家把芯片放在電路板上,用機器焊接好,然后上膠固化變硬。
3、應用場合
這種封裝因為有著自身獨特的特點,因此在一些電子電路電路,像MP3播放器、電子琴、數碼相機、游戲機等,一些追求廉價成本電路也采用這種封裝。 其實COB軟封裝不僅僅局限于芯片,在LED方面也應用很廣泛,例如COB光源,這是一種是在LED芯片上直接貼在鏡面金屬基板上的一種集成面光源技術。
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