全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA公布2020年度大獎(jiǎng)提名：聯(lián)發(fā)科入圍

近日，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）公布了2020年度頒獎(jiǎng)盛典的獲獎(jiǎng)提名者名單，在最受尊敬上市半導(dǎo)體公司獎(jiǎng)項(xiàng)中（年?duì)I業(yè)額超過50億美元）入圍的公司包括有AMD、MediaTek（聯(lián)發(fā)科）和NVIDIA等知名半導(dǎo)體公司，其中聯(lián)發(fā)科更是入圍“最受尊敬的上市半導(dǎo)體公司獎(jiǎng)”和“亞太區(qū)杰出半導(dǎo)體公司獎(jiǎng)”兩項(xiàng)提名。

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）是聚集全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)、代表全行業(yè)利益和想法的組織，為促進(jìn)盈利且持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)而成立。目前，GSA擁有250家企業(yè)成員，包括Intel、英偉達(dá)等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)袖級(jí)半導(dǎo)體公司。GSA頒獎(jiǎng)盛典是半導(dǎo)體行業(yè)首屈一指的年度盛會(huì)，每年吸引超過1500名行業(yè)領(lǐng)袖參加，共同慶祝行業(yè)成就并表彰表現(xiàn)最佳的公司和領(lǐng)袖。

今年“最受尊敬的上市半導(dǎo)體公司獎(jiǎng)”是以產(chǎn)品、愿景和未來發(fā)展等多方面獲得行業(yè)尊重作為評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)，并結(jié)合企業(yè)的財(cái)務(wù)情況來進(jìn)行評(píng)估。聯(lián)發(fā)科憑借豐富的多元化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)布局，獲得“最受尊敬上市半導(dǎo)體公司獎(jiǎng)“（年?duì)I業(yè)額超50億美元）提名，與英偉達(dá)和AMD同場競技。

同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還獲得了“亞太區(qū)杰出半導(dǎo)體公司獎(jiǎng)“提名，該獎(jiǎng)項(xiàng)是根據(jù)產(chǎn)品、愿景、領(lǐng)導(dǎo)力和市場表現(xiàn)作為評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)。在2009年至2019年的11年間，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）以優(yōu)秀的產(chǎn)品和市場表現(xiàn)成功拿下7次亞太區(qū)杰出半導(dǎo)體公司大獎(jiǎng)。

在2020年全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境遭受新冠疫情重創(chuàng)的大環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品、市場、營收方面都有著逆勢持續(xù)增長的杰出表現(xiàn)，特別引人注目的是其在5G方面的亮眼成績。

聯(lián)發(fā)科在2020年陸續(xù)發(fā)布了多款天璣系列5G芯片，憑借完整的5G市場布局、強(qiáng)大的平臺(tái)性能和行業(yè)領(lǐng)先的5G技術(shù)，在旗艦、高端、中端、入門級(jí) 5G手機(jī)市場上都獲得了相當(dāng)高的市場認(rèn)同，天璣系列5G芯片被廣泛應(yīng)用在OPPO、vivo、小米、華為等品牌的主力5G手機(jī)上，打造了諸多熱銷爆款機(jī)型。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還與英特爾共同開發(fā)筆記本電腦的5G解決方案，5G筆記本電腦將于2021年上市。此次聯(lián)發(fā)科獲得GSA 2020年頒獎(jiǎng)盛典的兩項(xiàng)大獎(jiǎng)提名，無疑是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)聯(lián)發(fā)科的充分認(rèn)可和褒獎(jiǎng)。