當(dāng)前位置:首頁(yè) > 芯聞號(hào) > 技術(shù)解析
[導(dǎo)讀]晶圓的重要性不言而喻,現(xiàn)實(shí)生活中的諸多電子設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)均依賴于晶圓。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解,本文將對(duì)晶圓的概念、晶圓的基本原料、晶圓的尺寸以及如何制造單晶晶圓予以介紹。

晶圓的重要性不言而喻,現(xiàn)實(shí)生活中的諸多電子設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)均依賴于晶圓。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解,本文將對(duì)晶圓的概念、晶圓的基本原料、晶圓的尺寸以及如何制造單晶晶圓予以介紹。如果你對(duì)晶圓具有興趣,或者本文即將涉及的內(nèi)容是您的興趣點(diǎn)所在,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、晶圓概念

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。

二、晶圓基本原料

硅是由石英砂所精練出來(lái)的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

三、晶圓尺寸的概念

晶圓是原材料加工上的稱呼,PCB主板上插接件如CPU、二極管等都是由晶圓加工而來(lái)的。目前市面上出現(xiàn)的晶圓直徑是分為150mm,300mm以及450mm這三種,晶圓切割成好多小Die后,形狀不一的正方形、長(zhǎng)方形等都有的。

四、晶圓尺寸越大越好嗎

英特爾高層說(shuō),目前晶圓片企業(yè)有五家,生產(chǎn)的是12英寸的晶圓片,到了下一代18英寸的晶圓片生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)后,建造晶圓片廠的成本就會(huì)大大提高,100億美元將是一個(gè)門(mén)檻,這五家在未來(lái)五年的時(shí)間中,將會(huì)因?yàn)樾录夹g(shù)和成本的淘汰機(jī)制,只剩下兩家。單晶硅的外緣尺寸越大,說(shuō)明工藝水平越高?,F(xiàn)在一般晶圓規(guī)格都是8英寸以上。另外越大的晶圓工藝一致性越差且越大的晶圓工藝設(shè)備成本越高。

五、如何制造單晶的晶圓

純化分成兩個(gè)階段,第一步是冶金級(jí)純化,此一過(guò)程主要是加入碳,以氧化還原的方式,將氧化硅轉(zhuǎn)換成 98% 以上純度的硅。大部份的金屬提煉,像是鐵或銅等金屬,皆是采用這樣的方式獲得足夠純度的金屬。但是,98% 對(duì)于芯片制造來(lái)說(shuō)依舊不夠,仍需要進(jìn)一步提升。因此,將再進(jìn)一步采用西門(mén)子制程(Siemens process)作純化,如此,將獲得半導(dǎo)體制程所需的高純度多晶硅。

接著,就是拉晶的步驟。首先,將前面所獲得的高純度多晶硅融化,形成液態(tài)的硅。之后,以單晶的硅種(seed)和液體表面接觸,一邊旋轉(zhuǎn)一邊緩慢的向上拉起。至于為何需要單晶的硅種,是因?yàn)楣柙优帕芯秃腿伺抨?duì)一樣,會(huì)需要排頭讓后來(lái)的人該如何正確的排列,硅種便是重要的排頭,讓后來(lái)的原子知道該如何排隊(duì)。最后,待離開(kāi)液面的硅原子凝固后,排列整齊的單晶硅柱便完成了。

然而,8寸、12寸又代表什么東西呢?他指的是我們產(chǎn)生的晶柱,長(zhǎng)得像鉛筆筆桿的部分,表面經(jīng)過(guò)處理并切成薄圓片后的直徑。至于制造大尺寸晶圓又有什么難度呢?如前面所說(shuō),晶柱的制作過(guò)程就像是在做棉花糖一樣,一邊旋轉(zhuǎn)一邊成型。有制作過(guò)棉花糖的話,應(yīng)該都知道要做出大而且扎實(shí)的棉花糖是相當(dāng)困難的,而拉晶的過(guò)程也是一樣,旋轉(zhuǎn)拉起的速度以及溫度的控制都會(huì)影響到晶柱的品質(zhì)。也因此,尺寸愈大時(shí),拉晶對(duì)速度與溫度的要求就更高,因此要做出高品質(zhì) 12 寸晶圓的難度就比 8 寸晶圓還來(lái)得高。

只是,一整條的硅柱并無(wú)法做成芯片制造的基板,為了產(chǎn)生一片一片的硅晶圓,接著需要以鉆石刀將硅晶柱橫向切成圓片,圓片再經(jīng)由拋光便可形成芯片制造所需的硅晶圓。經(jīng)過(guò)這么多步驟,芯片基板的制造便大功告成,下一步便是堆疊房子的步驟,也就是芯片制造。

以上便是此次小編帶來(lái)的“晶圓”相關(guān)內(nèi)容,通過(guò)本文,希望大家對(duì)晶圓的概念、晶圓的基本原料、晶圓的尺寸以及如何制造單晶的晶圓具備一定的了解。如果你喜歡本文,不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦,小編將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。最后,十分感謝大家的閱讀,have a nice day!

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉