美光出貨全球首款 176 層 NAND，實(shí)現(xiàn)性能密度重大突破

2020 年 11 月 12日，中國上海 — 內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)今日宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存，一舉刷新行業(yè)紀(jì)錄，實(shí)現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的重大提升。美光全新的 176 層工藝與先進(jìn)架構(gòu)共同促成了此項(xiàng)重大突破，使數(shù)據(jù)中心、智能邊緣平臺(tái)和移動(dòng)設(shè)備等一系列存儲(chǔ)應(yīng)用得以受益，實(shí)現(xiàn)性能上的巨大提升。

美光技術(shù)與產(chǎn)品執(zhí)行副總裁 Scott DeBoer 表示：“美光的 176 層 NAND 樹立了閃存行業(yè)的新標(biāo)桿，與最接近的競爭對手同類產(chǎn)品相比，堆疊層數(shù)多出近 40%。結(jié)合美光的 CMOS 陣列下 (CMOS-under-array) 架構(gòu)，該項(xiàng)技術(shù)幫助美光繼續(xù)在成本方面保持行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢?！?

該款 176 層 NAND 產(chǎn)品采用美光第五代 3D NAND 技術(shù)和第二代替換柵極架構(gòu)，是市場上最先進(jìn)的 NAND 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。與美光的上一代大容量 3D NAND 產(chǎn)品相比，176 層 NAND 將數(shù)據(jù)讀取和寫入延遲縮短了 35% 以上，極大地提高了應(yīng)用的性能。美光的 176 層 NAND 采用緊湊型設(shè)計(jì)，裸片尺寸比市場最接近同類產(chǎn)品縮小近 30%，是滿足小尺寸應(yīng)用需求的理想解決方案。

采用突破性技術(shù)，發(fā)揮閃存巨大潛力，服務(wù)多元化市場

美光執(zhí)行副總裁兼首席業(yè)務(wù)官 Sumit Sadana 表示：“采用美光的 176 層 NAND 后，我們的客戶將實(shí)現(xiàn)突破性的產(chǎn)品創(chuàng)新。我們將在廣泛的產(chǎn)品組合中部署這項(xiàng)技術(shù)，在 NAND 應(yīng)用的各個(gè)領(lǐng)域中實(shí)現(xiàn)價(jià)值，重點(diǎn)把握 5G、人工智能、云和智能邊緣領(lǐng)域的增長機(jī)會(huì)?！?

美光 176 層 NAND 擁有全面設(shè)計(jì)和行業(yè)首屈一指的密度，應(yīng)用廣泛，在多個(gè)行業(yè)將不可或缺，包括移動(dòng)設(shè)備存儲(chǔ)、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、車載信息娛樂以及客戶端 (PC) 和數(shù)據(jù)中心的固態(tài)硬盤 (SSD)。

美光 176 層 NAND 的服務(wù)質(zhì)量 (QoS) 進(jìn)一步提升, 這對數(shù)據(jù)中心 SSD 的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)而言至關(guān)重要——它能更快應(yīng)對數(shù)據(jù)密集型環(huán)境和工作負(fù)載，例如數(shù)據(jù)湖、人工智能 (AI) 引擎和大數(shù)據(jù)分析。對于 5G 智能手機(jī)而言，提升的 QoS 意味著多個(gè)應(yīng)用程序啟動(dòng)和切換更加快速，帶來流暢、反應(yīng)迅速的移動(dòng)體驗(yàn)，真正實(shí)現(xiàn)多任務(wù)處理和 5G 低延遲網(wǎng)絡(luò)的充分利用。

在開放式 NAND 閃存接口 (ONFI) 總線上，美光第五代 3D NAND 也實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的 1600 MT/秒最大數(shù)據(jù)傳輸速率，比此前提升了 33%。更快的 ONFI 速度意味著系統(tǒng)啟動(dòng)更迅速、應(yīng)用程序性能更出眾。在汽車應(yīng)用中，這種速度將讓車載系統(tǒng)在發(fā)動(dòng)機(jī)啟動(dòng)后近乎即時(shí)地響應(yīng)，從而為用戶帶來更好的體驗(yàn)。

美光正與業(yè)界開發(fā)者合作，將新產(chǎn)品快速應(yīng)用到解決方案中。為了簡化固件開發(fā)，美光 176 層 NAND 提供單流程 (single-pass) 寫算法，使集成更為便捷，從而加快方案上市時(shí)間。

創(chuàng)新架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)出眾的密度和成本優(yōu)勢

隨著摩爾定律逐漸逼近極限，美光在 3D NAND 領(lǐng)域的創(chuàng)新對確保行業(yè)滿足數(shù)據(jù)增長需求至關(guān)重要。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，美光開創(chuàng)性地結(jié)合了堆棧式替換柵極架構(gòu)、創(chuàng)新的電荷捕獲技術(shù)和 CMOS 陣列下 (CuA)技術(shù)。美光的 3D NAND 專家團(tuán)隊(duì)利用專有的 CuA 技術(shù)取得了大幅進(jìn)步，該技術(shù)在芯片的邏輯器件上構(gòu)建了多層堆棧，將更多內(nèi)存集成封裝在更緊湊的空間中，極大縮小了 176 層 NAND 的裸片尺寸，提升了單片晶圓的存儲(chǔ)容量。

同時(shí)，美光還將 NAND 單元技術(shù)從傳統(tǒng)的浮動(dòng)?xùn)艠O過渡到電荷捕獲，提高了未來 NAND 的可擴(kuò)展性和性能。除了電荷捕獲技術(shù)，美光還采用了替換柵極架構(gòu)，利用其中的高導(dǎo)電性金屬字線取代硅層，實(shí)現(xiàn)了出類拔萃的 3D NAND 性能。采用該技術(shù)后，美光將大幅度降低成本，繼續(xù)領(lǐng)跑業(yè)界。

通過采用這些先進(jìn)技術(shù)，美光提升了產(chǎn)品耐用度，這將使各種寫入密集型應(yīng)用特別受益，例如航空航天領(lǐng)域的黑匣子以及視頻監(jiān)控錄像等。在移動(dòng)設(shè)備存儲(chǔ)中，176 層 NAND 的替換柵極架構(gòu)可將混合工作負(fù)載性能提高 15%，從而支持超快速邊緣計(jì)算、增強(qiáng)型人工智能推理以及圖像顯示細(xì)膩的實(shí)時(shí)多人游戲。

供應(yīng)情況

美光 176 層三層單元 (TLC) 3D NAND 已在美光新加坡晶圓制造工廠量產(chǎn)并向客戶交付，包括通過其英睿達(dá) (Crucial) 消費(fèi)級 SSD 產(chǎn)品線。美光將在 2021 日歷年推出基于該技術(shù)的更多新產(chǎn)品。