[導讀]12月1日-2日舉行的 2020 驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦處理器。
12月1日-2日舉行的 2020 驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦處理器。
據(jù)高通官方介紹，驍龍888集成高通第三代5G調制解調器及射頻系統(tǒng)——驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立(SA)和非獨立(NSA)組網(wǎng)模式以及動態(tài)頻譜共享(DSS)，是真正面向全球的兼容性5G平臺。
會上，高通正式宣布了驍龍888的首批合作伙伴品牌，包括：華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米以及中興，共計14家廠商被高通確認首發(fā)搭載驍龍888平臺，其中國手機品牌有10家。
而小米董事長兼CEO雷軍第一時間發(fā)布微博，宣布小米手機11將全球首發(fā)搭載驍龍888處理器。
對于業(yè)界關注的華為供貨問題，高通公司總裁安蒙在會上稱，高通向美國政府申請的整個產品線，但目前拿到的是 4G 芯片、計算類以及 WiFi 產品許可，頂級產品必須獲得許可才能跟華為進行合作。
對于新榮耀的合作問題，安蒙表示，作為市場新的參與者角度，高通感到高興，期待未來與榮耀的合作?！澳壳笆情_展一些對話，未來就事情發(fā)展的具體情況而定。”
21IC家了解到，目前已經有超過 700 款搭載驍龍的 5G 終端已經發(fā)布或正在開發(fā)中，而 2021 年，高通預計全球 5G 智能手機出貨量將達到 4.5 億至 5.5 億部，到 2022 年將超過 7.5 億部。
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