東芝推出面向車(chē)載應(yīng)用的5A 2通道H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC

中國(guó)上海，2020年12月10日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布，推出兩種應(yīng)用于電子節(jié)氣門(mén)等車(chē)載應(yīng)用的直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC——“TB9054FTG”和“TB9053FTG”。其中“TB9054FTG”采用可潤(rùn)濕側(cè)翼VQFN封裝，“TB9053FTG”采用功率型QFN封裝。TB9054FTG現(xiàn)已提供樣品，預(yù)計(jì)在2022年3月開(kāi)始量產(chǎn);TB9053FTG將從2021年2月開(kāi)始提供樣品，預(yù)計(jì)在2022年5月開(kāi)始量產(chǎn)。

電子節(jié)氣門(mén)和各種車(chē)用閥門(mén)的H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)用量正在增加，這刺激了對(duì)系統(tǒng)小型化和降低成本的需求。此外，第二代車(chē)載自診斷設(shè)備要求(OBDII)將于2022年監(jiān)管落實(shí)，要求汽車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC具備SPI通信功能。

今日推出的新型IC采用5A[1]2通道輸出驅(qū)動(dòng)，有助于縮小貼裝面積。此外，并聯(lián)模式下也可以提供10A[1]單通道驅(qū)動(dòng)。兩種驅(qū)動(dòng)可以菊花鏈?zhǔn)竭B接，還具有僅通過(guò)SPI通信控制電機(jī)的功能。這兩種方法都有助于減少M(fèi)CU端口。新款電機(jī)驅(qū)動(dòng)采用尺寸為6.0mm×6.0mm的小型QFN封裝，旨在滿足市場(chǎng)提出的系統(tǒng)小型化需求。

主要特性：

? 內(nèi)置2通道H橋驅(qū)動(dòng)

輸出驅(qū)動(dòng)電路由低導(dǎo)通電阻的DMOS FET構(gòu)成，實(shí)現(xiàn)了5A[1]2通道H橋驅(qū)動(dòng)。并聯(lián)模式下也可以提供10A[1]單通道驅(qū)動(dòng)。

? SPI通信

菊花鏈連接和僅用SPI通信進(jìn)行電機(jī)控制都能減少M(fèi)CU端口數(shù)量，有利于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化。

? 小型封裝

TB9054FTG：配備E-pad的小貼裝面積40引腳可潤(rùn)濕側(cè)翼VQFN封裝

TB9053FTG：配備E-pad的小貼裝面積40引腳功率型QFN封裝

應(yīng)用：

節(jié)氣門(mén)、各種發(fā)動(dòng)機(jī)氣門(mén)、可折疊后視鏡和車(chē)身系統(tǒng)，包括電動(dòng)門(mén)栓等車(chē)載應(yīng)用。

主要規(guī)格：