恩杰NZXT H1機(jī)箱散熱能力測(cè)評(píng)，是大悶罐嗎？

在這篇文章中，小編將對(duì)恩杰NZXT H1機(jī)箱進(jìn)行散熱能力測(cè)評(píng)。如果你對(duì)恩杰NZXT H1機(jī)箱或者對(duì)恩杰NZXT H1機(jī)箱的實(shí)際性能具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、恩杰NZXT H1機(jī)箱基本介紹

恩杰NZXT H1機(jī)箱相信大家都有所耳聞，初見(jiàn)恩杰NZXT H1機(jī)箱足夠讓人亮眼。Intel現(xiàn)有的ATX構(gòu)架中實(shí)在是有太多的限制，主板、顯卡、散熱和電源都被安排的明明白白。在嚴(yán)格的規(guī)則內(nèi)，如何在價(jià)格、顏值、性能的三環(huán)內(nèi)取舍，就非常考驗(yàn)機(jī)箱設(shè)計(jì)師的功力了。幸虧，恩杰NZXT H1機(jī)箱來(lái)的很快。

恩杰NZXT H1機(jī)箱是一款Mini-ITX機(jī)箱，型號(hào)為H1，三圍大小為387x187.6x187(高長(zhǎng)x寬)，內(nèi)部容積約為13.6升，恩杰NZXT H1機(jī)箱整體外形與Xbox Series X主機(jī)非常相似。

二、酷冷至尊T610P ARGB風(fēng)冷散熱器散熱能力測(cè)評(píng)

我們測(cè)試樣機(jī)配置為如下：

測(cè)試的目標(biāo)，第一，四面的側(cè)板(一面密封玻璃+三面網(wǎng)孔金屬側(cè)板)對(duì)于散熱的影響有多大?第二，在檢驗(yàn)側(cè)板正常閉合的情況下，恩杰NZXT H1機(jī)箱所包含的140水冷，對(duì)于解鎖功耗后185W功耗的Intel i7 10700K能否正常的進(jìn)行散熱，同時(shí)在恩杰NZXT H1機(jī)箱這個(gè)封閉且不具備主動(dòng)散熱的機(jī)箱內(nèi)，300W功耗的AMD RX 6800 XT會(huì)有怎樣的溫度表現(xiàn)。

從測(cè)試結(jié)果可以看出，當(dāng)所有側(cè)板正常閉合狀態(tài)下，CPU內(nèi)核最高平均溫度為80℃，顯卡為77℃，當(dāng)然這是理論上的最大壓力滿載測(cè)試，實(shí)際使用對(duì)于硬件的壓力強(qiáng)度只會(huì)更低，并且CPU是在解鎖功耗限制后185W狀態(tài)進(jìn)行的測(cè)試，我們可以認(rèn)為恩杰NZXT H1機(jī)箱對(duì)于常規(guī)家用的CPU與顯卡均能提供很好的散熱支持，并沒(méi)有出現(xiàn)預(yù)想的極高溫情況。

從恩杰NZXT H1機(jī)箱的結(jié)構(gòu)上分析，雖然恩杰NZXT H1機(jī)箱沒(méi)有配備主動(dòng)散熱的風(fēng)扇，但是恩杰NZXT H1機(jī)箱兩側(cè)的水冷與顯卡風(fēng)扇均為進(jìn)風(fēng)設(shè)計(jì)且緊貼側(cè)板網(wǎng)孔，事實(shí)上構(gòu)成了僅依靠水冷風(fēng)扇與顯卡風(fēng)扇實(shí)現(xiàn)的機(jī)箱內(nèi)氣流循環(huán)，最終的熱風(fēng)全部排向了黑色的后部網(wǎng)孔側(cè)板。恩杰NZXT H1機(jī)箱兩側(cè)進(jìn)風(fēng)，后部出風(fēng)的對(duì)流風(fēng)道由此形成，恩杰NZXT H1機(jī)箱并非燜罐一個(gè)。如果將側(cè)板全部取下，CPU能夠降低4℃，GPU同樣能夠下降6℃。說(shuō)明閉合側(cè)板狀態(tài)下，致密的大面積防塵仍然會(huì)阻擋進(jìn)風(fēng)量導(dǎo)致升溫，不過(guò)屬于正常的溫度變化范圍。

以上便是小編此次想要和大家共同分享的有關(guān)恩杰NZXT H1機(jī)箱的內(nèi)容，如果你對(duì)本文內(nèi)容感到滿意，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站喲。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!