材料、代工、封測(cè)、芯片全線漲價(jià)！漲價(jià)潮對(duì)國(guó)內(nèi)影響幾何？

時(shí)間：2020-12-16 22:58:39

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體利基型內(nèi)存

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[導(dǎo)讀]最近利基型內(nèi)存（Specialty DRAM，又稱特制內(nèi)存）的價(jià)格率先大漲，現(xiàn)貨急單價(jià)格已經(jīng)上漲10-20%，接下來的2021年報(bào)價(jià)還會(huì)逐步上漲5-10%，明年Q3季度旺季價(jià)格甚至有望大漲30-40%。

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1、利基型內(nèi)存明年或上調(diào)40%，高端內(nèi)存產(chǎn)品明年一季度最高漲價(jià)8%

最近利基型內(nèi)存（Specialty DRAM，又稱特制內(nèi)存）的價(jià)格率先大漲，現(xiàn)貨急單價(jià)格已經(jīng)上漲10-20%，接下來的2021年報(bào)價(jià)還會(huì)逐步上漲5-10%，明年Q3季度旺季價(jià)格甚至有望大漲30-40%。

利基型內(nèi)存是一種特殊內(nèi)存，主要用于各種嵌入式、消費(fèi)電子市場(chǎng)，相對(duì)來說比較低端，而且占全部?jī)?nèi)存份額約為10%左右，遠(yuǎn)不如PC/服務(wù)器內(nèi)存、移動(dòng)內(nèi)存重要。

目前三星、美光、SK海力士等三大內(nèi)存芯片公司都在減少利基型內(nèi)存生產(chǎn)，然而越是如此，利基型內(nèi)存價(jià)格波動(dòng)反而要比主流內(nèi)存更大。

另據(jù)TrendForce發(fā)布的12月預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，盡管Q4 DRAM內(nèi)存芯片在PC、服務(wù)器、移動(dòng)端、消費(fèi)級(jí)等領(lǐng)域依然呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)，但2021年Q1將大概率會(huì)迎來上漲。實(shí)際上，DDR2、DDR3、GDDR5等存量產(chǎn)品已經(jīng)出現(xiàn)價(jià)格反彈。

數(shù)據(jù)顯示，服務(wù)器DRAM、GDDR6顯存、消費(fèi)級(jí)DRAM等明年一季度最高漲價(jià)8% ，PC內(nèi)存、移動(dòng)內(nèi)存或繼續(xù)保持平穩(wěn)，沒有明顯波動(dòng)。

目前的DRAM市場(chǎng)，智能手機(jī)大約消耗40%，服務(wù)器消耗34%，PC消耗13%，消費(fèi)級(jí)8%，顯存則僅有5%。

2、面板缺貨加劇，價(jià)格持續(xù)上漲

12月11日晚間，全球玻璃基板大廠——日本電氣硝子（NEG），位于日本高槻市（Takatsuki）的玻璃工廠，由于意外停電5個(gè)小時(shí)，使得生產(chǎn)線溫度突然下降，造成了旗下3座熔爐廠、5座供料槽嚴(yán)重受損，因此不得不面臨停工停產(chǎn)。

受這起事故的影響，全球玻璃基板供給缺口進(jìn)一步擴(kuò)大，這使得原本就缺貨的面板供應(yīng)鏈更是雪上加霜。目前，液晶面板原材料的價(jià)格已經(jīng)上漲70%。

液晶屏漲價(jià)趨勢(shì)近年來持續(xù)調(diào)漲，這是因?yàn)榇箨懨姘鍙S迅猛發(fā)展，許多傳統(tǒng)頭部大廠逐漸虧損離場(chǎng)：去年9月，大同旗下華映宣告破產(chǎn)；今年，三星宣布退出液晶屏市場(chǎng)；中電熊貓因連年虧塤在疫情器件破產(chǎn)重組。

根據(jù)媒體評(píng)論，原有供應(yīng)商相繼淡出，但市場(chǎng)需求并沒有因此減少是導(dǎo)致產(chǎn)能吃緊的原因之一。

3、晶圓代工或迎“漲價(jià)潮”

近期，有消息傳出臺(tái)積電將取消12英寸接單價(jià)取消往年的折讓，等同于變相漲價(jià)。還有消息稱聯(lián)電明年也將采取同樣措施，12英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況加重。

無獨(dú)有偶，各大IC設(shè)計(jì)廠、IDM大廠、世界先進(jìn)制程廠都陸續(xù)宣布將在2021年漲價(jià)，8英寸、12英寸晶圓產(chǎn)能被擠爆。

這將直接影響到臺(tái)積電的所有制程，明年晶圓代工不只8英寸供不應(yīng)求，連12英寸也相當(dāng)吃緊。

經(jīng)過一系列操作，2021年整個(gè)晶圓代工市場(chǎng)或?qū)⒂瓉硪徊q價(jià)潮。信息顯示，得益于電源管理IC及邏輯晶片等終端需求旺盛，目前臺(tái)積電晶圓代工產(chǎn)能從7nm到55nm制程全線滿載，包括12英寸、8英寸晶圓代工產(chǎn)線稼動(dòng)率都在90%以上。臺(tái)積電回應(yīng)表示不評(píng)論市場(chǎng)傳聞和價(jià)格問題。

新興應(yīng)用及商機(jī)群起而生，加上5G時(shí)代來臨，對(duì)半導(dǎo)體需求持續(xù)成長(zhǎng)，上游晶圓代工產(chǎn)能吃緊所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)鏈供不應(yīng)求與漲價(jià)情勢(shì)，幾乎已確定將持續(xù)至2021年下半。

據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示，除臺(tái)積電、三星電子外，其他晶圓代工業(yè)者均已上調(diào)8英寸代工報(bào)價(jià)，2021年漲幅至少20%起布，如果是插隊(duì)急單甚至將達(dá)40%，另外需求大增的12英寸28nm制程，漲勢(shì)也超乎預(yù)期。

力積電董事長(zhǎng)黃崇仁在近期表示，未來五年晶圓代工產(chǎn)能會(huì)是兵家必爭(zhēng)之地，沒有產(chǎn)能的IC設(shè)計(jì)廠會(huì)營(yíng)運(yùn)很辛苦。

今年晶圓代工產(chǎn)能不足，原因在于產(chǎn)能增加十分有限，除了臺(tái)積電積極擴(kuò)充5nm等先進(jìn)制程產(chǎn)能外，近年來其它晶圓代工廠幾乎沒有增加產(chǎn)能，過去五年產(chǎn)能成長(zhǎng)率不到5％，但今、明兩年的全球晶圓產(chǎn)能需求成長(zhǎng)率卻達(dá)30～35％，2022年之后5G及AI大量多元化又會(huì)帶動(dòng)龐大需求。

據(jù)相關(guān)報(bào)道，目前臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。

目前并不確定，上游半導(dǎo)體漲價(jià)，是否會(huì)帶動(dòng)終端產(chǎn)品也出現(xiàn)“漲價(jià)潮”。

4、材料漲價(jià)20%-40%

芯世相報(bào)道顯示，11月覆銅板廠商公告顯示，漲幅大約在10%左右，主因在于其原材料銅、環(huán)氧樹脂和玻纖的價(jià)格上漲以及下游需求旺盛。覆銅板是PCB制造的上游核心材料，其約占PCB生產(chǎn)本成的20%-40%，與PCB具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系。

IC載板業(yè)界傳出，自欣興火災(zāi)后，IC載板新一輪的漲價(jià)潮似乎正式啟動(dòng)，漲價(jià)幅度約在20%-40%之間。IC載板能夠保護(hù)電路，固定線路并導(dǎo)散余熱，是封裝過程中的關(guān)鍵零件，占封裝成本的40-50%。

5、封測(cè)2021年Q1漲價(jià)5-10%

近日封測(cè)大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季度封測(cè)平均接單價(jià)格5-10%，以應(yīng)對(duì)材料價(jià)格上漲、產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況。

媒體報(bào)道顯示，封裝框架材料主要成本是銅銀，鍵合絲材料幾乎都是金銀銅，芯片固晶是含納米銀85-90%的銀漿，銅價(jià)銀價(jià)的上浮都是推動(dòng)封測(cè)上漲的主要推手。

反觀國(guó)內(nèi)封測(cè)廠，事實(shí)上也一直在調(diào)整其封測(cè)的價(jià)格，包括調(diào)整老產(chǎn)品的封測(cè)利潤(rùn)，以提升到合理水平，以及為新產(chǎn)品設(shè)定一個(gè)稍高的封測(cè)價(jià)格等舉措。

受第四季度原材料的上漲影響，國(guó)內(nèi)的封測(cè)費(fèi)或?qū)⑻嵘?~15%之間，特別是新進(jìn)用戶或?qū)⑻嵘?0%~30%。

6、功率半導(dǎo)體漲價(jià)10%

目前，車載功率器件的價(jià)格上漲約10%左右，捷捷微電已宣布調(diào)漲晶閘管、MOSFET產(chǎn)品價(jià)格，同時(shí)，根據(jù)富昌電子的數(shù)據(jù)，安森美、安世半導(dǎo)體等廠商的雙極性晶體管、肖特基二極管、MOSFET交期均處于延長(zhǎng)趨勢(shì)。

7、芯片漲價(jià)、缺貨風(fēng)波愈演愈烈，部分車企即將停產(chǎn)！

前陣子芯片漲價(jià)、缺貨風(fēng)波鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，而這一影響或?qū)⒊掷m(xù)到2021年Q1。

MCU市場(chǎng)方面漲價(jià)蠢蠢欲動(dòng)，先前傳出由于意法半導(dǎo)體發(fā)生罷工事件，市場(chǎng)供需出現(xiàn)缺口，加上現(xiàn)今產(chǎn)業(yè)鏈不論晶圓代工、封測(cè)端，產(chǎn)能相當(dāng)吃緊，交期也大幅拉長(zhǎng)，進(jìn)一步推升漲勢(shì)。業(yè)者坦言，現(xiàn)在下單交期四個(gè)月已是常態(tài)。

同時(shí)，晶圓代工價(jià)格漲幅至少10%、封測(cè)上漲5-10%，帶動(dòng)平均成本上升，加上訂單多看至明年上半年，需求遠(yuǎn)大于供給下，臺(tái)灣五大MCU企業(yè)盛群、凌通、松翰、閎康、新唐異口同聲在第四季調(diào)漲部分產(chǎn)品價(jià)格，部分產(chǎn)品調(diào)幅超過一成。

和這五大MCU廠商一樣，瑞薩電子近期也發(fā)布了漲價(jià)通知。交期已經(jīng)拉長(zhǎng)至四個(gè)月以上。

汽車芯片廠商龍頭NXP（NXP Semiconductors，簡(jiǎn)稱“恩智浦”）漲價(jià)函流出：11月26日，恩智浦向客戶表示，受新冠疫情影響，恩智浦面臨產(chǎn)品嚴(yán)重緊缺和原料成本增加的雙重影響，決定全線調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。

而據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道，從12月初起，就有汽車企業(yè)開始陸續(xù)停產(chǎn)，停工潮有蔓延的趨勢(shì)，2020最后一個(gè)月，國(guó)內(nèi)大部分的中高端以上汽車廠家，面臨停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。

對(duì)此，有知情人士透露：“全球芯片供應(yīng)本身就緊張，加上最近東南亞芯片組裝工廠，因?yàn)橐咔橥．a(chǎn)了，直接影響到半導(dǎo)體芯片的供應(yīng)?！碧貏e是中高端領(lǐng)域芯片，此前華為就曾在市場(chǎng)上大規(guī)模采購(gòu)，而今全球都在搶資源，目前很難才夠得到。

值得關(guān)注的還是，芯片短缺問題，還導(dǎo)致汽車零部件巨頭，諸如ESP（電子穩(wěn)定程序系統(tǒng)）和ECO（智能發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)）兩大模塊無法生產(chǎn)。

國(guó)內(nèi)車企的主要供應(yīng)商為大陸集團(tuán)Continental和博世兩家供應(yīng)商，受芯片短缺影響，兩家零部件不投也面臨著停產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)了解，目前大陸集團(tuán)的ESP（電子穩(wěn)定程序系統(tǒng)）庫存僅為1萬套左右，已無法滿足市場(chǎng)需求。

按照當(dāng)前的產(chǎn)能受限的狀況來看，中國(guó)將近有15%的汽車產(chǎn)能收到影響，根據(jù)中國(guó)去年近2700萬輛的汽車產(chǎn)能來計(jì)算，一旦芯片斷供，將會(huì)有400萬輛左右的汽車產(chǎn)能受影響。

據(jù)科技新報(bào)11月23日?qǐng)?bào)道，展望2021年被動(dòng)元件市況，臺(tái)灣地區(qū)業(yè)內(nèi)報(bào)告指出，受惠5G智能手機(jī)滲透率提升、電動(dòng)車（EV）及汽車電子等應(yīng)用帶動(dòng)，預(yù)計(jì)2021年全球被動(dòng)元件產(chǎn)值有望年成長(zhǎng)約11.1%。

從產(chǎn)能擴(kuò)充來看，業(yè)內(nèi)人士預(yù)估2021年全球被動(dòng)元件產(chǎn)能持續(xù)有續(xù)擴(kuò)充，擴(kuò)充幅度約10%。在產(chǎn)品價(jià)格部分，業(yè)內(nèi)人士預(yù)期2021年被動(dòng)元件需求成長(zhǎng)將小幅超過供給成長(zhǎng)，需求年成長(zhǎng)幅度約15%，預(yù)計(jì)積層陶瓷電容（MLCC）及芯片電阻（R-chip）報(bào)價(jià)有機(jī)會(huì)在2021年第二季和第三季再度調(diào)漲。

8、半導(dǎo)體行業(yè)大面積并購(gòu)，格局將迎來大變革

有封測(cè)大廠曾向媒體表示，調(diào)價(jià)需要考慮多重因素，包括與客戶是否與產(chǎn)能約定、綁定程度以及合作密切程度等，并非想漲就漲，需要各方面考慮。所以，作為應(yīng)對(duì)措施，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在通過資本運(yùn)作加深上下游綁定。

事實(shí)上，半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)也持續(xù)進(jìn)行之中，其中不乏半導(dǎo)體巨頭。這不僅可以補(bǔ)全自身的產(chǎn)業(yè)鏈，也正在不斷變革整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)。

2020年7月，美國(guó)芯片巨頭亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices Inc，ADI）宣布，計(jì)劃以209億美元的全股票方式收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美信集成產(chǎn)品（Maxim Integrated Products），以提升其在包括電信在內(nèi)的多個(gè)行業(yè)的能力。這是當(dāng)時(shí)美國(guó)最大的并購(gòu)交易，也是ADI有史以來最大一筆收購(gòu)。

2020年9月14日，NVIDIA和軟銀集團(tuán)公司（SBG）宣布雙方已達(dá)成確定性協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，NVIDIA將以400億美元的價(jià)格從SBG和SoftBank Vision Fund（統(tǒng)稱為“ SoftBank”）收購(gòu)Arm Limited。預(yù)計(jì)該交易將立即增加NVIDIA的非GAAP毛利率和非GAAP每股收益。

2020年10月20日， SK海力士將支付90億美元收購(gòu)英特爾NAND閃存及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。本次收購(gòu)包括英特爾NAND SSD業(yè)務(wù)、NAND部件和晶圓業(yè)務(wù)、以及其在中國(guó)大連的NAND閃存制造工廠。

2020年10月27日，美國(guó)處理器AMD（超威半導(dǎo)體）公司以350億美元全股票收購(gòu)芯片制造商Xilinx（賽靈思半導(dǎo)體）。

2020年10月29日，知情人士透露，邁威爾科技(MRVL.US)將以大約100億美元的價(jià)格收購(gòu)Inphi(IPHI.US)。

2020年11月16日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱，將透過子公司立锜并購(gòu)Intel旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)，預(yù)計(jì)總交易金額約8500 萬美元(約合人民幣5.6億元左右)，交易完成日期暫定第四季，實(shí)際日期代相關(guān)法律程序完備后交割。

2020年12月10日，中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓公司同意以約37.5億歐元（約合45.3億美元）收購(gòu)德國(guó)硅晶圓制造商Siltronic。

9、分析機(jī)構(gòu)如何看待漲價(jià)缺貨和國(guó)內(nèi)行業(yè)影響

東吳證券認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨、漲價(jià)行情在8寸晶圓制造、封測(cè)以及MCU、功率半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐步蔓延，消費(fèi)電子、汽車電子等終端應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)于相關(guān)服務(wù)和產(chǎn)品的市場(chǎng)需求有望持續(xù)提升，進(jìn)而有助于加速本土廠商導(dǎo)入相關(guān)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)客戶拓展的突破，同時(shí)漲價(jià)也有助于提升相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司的盈利能力。

天風(fēng)電子團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度上行，公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)回暖。如今8寸晶圓緊張程度強(qiáng)于12寸，結(jié)構(gòu)性下8寸供需更緊，如果12寸全面漲價(jià)，意味的是可以看2-3年的半導(dǎo)體大周期復(fù)蘇。本輪行業(yè)整體高景氣的原因是產(chǎn)能緊張，漲價(jià)起點(diǎn)始于晶圓制造端，景氣度持續(xù)延續(xù)2個(gè)季度下，邏輯上會(huì)傳導(dǎo)至上游材料。材料是具備漲價(jià)能力的耗材，剛需彈性，大宗商品是硅片，光刻膠等(對(duì)應(yīng)制造)和基板(對(duì)應(yīng)封測(cè))，目前硅片還沒有漲價(jià)，但在可預(yù)期的半年時(shí)間內(nèi)存在漲價(jià)彈性。

從技術(shù)側(cè)看，新技術(shù)驅(qū)動(dòng)，體現(xiàn)在HPC方面，計(jì)算型芯片架構(gòu)走向落地元年，國(guó)內(nèi)公司開始有產(chǎn)品得到應(yīng)用，技術(shù)迭代指數(shù)型增長(zhǎng)，單點(diǎn)突破開始，S型曲線的斜率增長(zhǎng)最快部分。

從傳導(dǎo)路徑上看，半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)應(yīng)的就是擴(kuò)產(chǎn)周期，當(dāng)下產(chǎn)能的瓶頸是在封測(cè)。國(guó)內(nèi)封測(cè)在可預(yù)期的未來內(nèi)擴(kuò)張速度不如前端制造,造成無論是當(dāng)下需求旺盛的pmic(主要是8寸)還是相對(duì)沒那么旺盛的低端數(shù)字類產(chǎn)品(主要是12寸)都在封測(cè)這端被卡。目前由于CIS、PMIC、FPC、藍(lán)牙、Nor等應(yīng)用需求的快速增長(zhǎng)，8寸供需緊張，結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新需求溢出。

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