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[導(dǎo)讀]這款顛覆性的“LED終結(jié)者”裝置的推出為手機(jī)3D傳感應(yīng)用和創(chuàng)新的NIR照明方案帶來了降低成本、縮小體積和改善性能的機(jī)會(huì) Trilumina 4 W CoB SMT VCSEL

這款顛覆性的“LED終結(jié)者”裝置的推出為手機(jī)3D傳感應(yīng)用和創(chuàng)新的NIR照明方案帶來了降低成本、縮小體積和改善性能的機(jī)會(huì)

Trilumina 4 W CoB SMT VCSEL

TriLumina推出全球首款無需基板的表面貼裝倒片封裝背面發(fā)光VCSEL陣列

The TriLumina 4 W CoB SMT VCSEL array is the first surface-mount back-emitting VCSEL without the need for a submount

Trilumina 4 W CoB SMT VCSEL_pencil

TriLumina推出全球首款無需基板的表面貼裝倒片封裝背面發(fā)光VCSEL陣列

The TriLumina 4 W CoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices.

新墨西哥州阿爾伯克基, June 21, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- 3D傳感倒片封裝VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)技術(shù)開發(fā)領(lǐng)跑者TriLumina宣布推出全球首款無需基板或鍵合線的表面貼裝倒片封裝背面發(fā)光VCSEL陣列,與使用近紅外發(fā)光二極管或LED的現(xiàn)有3D傳感設(shè)計(jì)相比,成本更低、性能更出色。

“我們很高興推出這款顛覆性的裝置,”TriLumina首席營(yíng)銷官Luke Smithwick稱,“由于該裝置無需體積較大、成本較高的基板,因此工程師們可以開創(chuàng)性地利用NIR表面貼裝背面發(fā)光VCSEL陣列打造體積極小、低成本、高性能的產(chǎn)品?!?/p>

傳統(tǒng)的VCSEL陣列需要安裝在基板上,并使用鍵合線連接電路。TriLumina獨(dú)特的專利倒片封裝背面發(fā)光VCSEL技術(shù)采用倒片封裝,用于汽車遠(yuǎn)程LiDAR原型,適用于低功率手機(jī)和車內(nèi)3D傳感應(yīng)用。全新4W板上芯片(CoB) SMT(表面貼裝技術(shù))VCSEL裝置采用緊湊的表面貼裝設(shè)計(jì),由單個(gè)VCSEL陣列芯片組成,可安裝在印刷電路板(PCB)上,無需為VCSEL芯片提供基板載體。這種體積小、成本極低的照明技術(shù)是眾多3D傳感應(yīng)用的完美解決方案,同時(shí)還可提供創(chuàng)新的NIR照明方案,替代解決方案中現(xiàn)有的LED,如NIR攝像系統(tǒng)、手機(jī)攝像頭、車內(nèi)乘客監(jiān)控及AR/VR系統(tǒng)。TriLumina的集成背面蝕刻微透鏡可實(shí)現(xiàn)集成光學(xué),與采用獨(dú)立光學(xué)透鏡的傳統(tǒng)VCSEL相比,可進(jìn)一步降低部件高度,并可通過多區(qū)域操作降低耗電量。該產(chǎn)品在同類產(chǎn)品中體積最小、成本最低,非常適合在移動(dòng)設(shè)備中使用。

“TriLumina憑借用于遠(yuǎn)程LiDAR應(yīng)用的創(chuàng)新倒片封裝背面發(fā)光的多芯片照明模塊,領(lǐng)跑3D傳感VCSEL照明領(lǐng)域,”TriLumina總裁兼首席執(zhí)行官Brian Wong表示,“如今,我們讓低功率手機(jī)和車內(nèi)應(yīng)用不再需要封裝,再次實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新?!?/p>

TriLumina推出的這種新結(jié)構(gòu)熱性能優(yōu)越、外形非常緊湊。VCSEL裝置集成了焊錫球,因此可采用標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝技術(shù)(SMT)直接貼裝在印刷電路板上,而且裝置本身具備密封性。CoB SMT VCSEL陣列不再需要標(biāo)準(zhǔn)正面發(fā)光的VCSEL所需使用的鍵合線或其他高成本的封裝技術(shù)。盡管此裝置是為間接飛行時(shí)間 (ToF)應(yīng)用中的有效操作而設(shè)計(jì),但由于沒有鍵合線,因此本身寄生電感較低,從而該發(fā)射器可兼容超高分辨率、快前沿、窄脈寬的直接ToF應(yīng)用。

請(qǐng)聯(lián)系TriLumina獲得數(shù)據(jù)表以及其他技術(shù)和價(jià)格信息。

關(guān)于TRILUMINA CORPORATION
TriLumina Corporation為汽車、工業(yè)和消費(fèi)3D傳感應(yīng)用開發(fā)創(chuàng)新的激光照明解決方案。TriLumina近紅外VCSEL技術(shù)應(yīng)用范圍廣闊,從遠(yuǎn)程LiDAR到低成本、小尺寸的ToF系統(tǒng)無所不包。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問http://www.trilumina.com

媒體聯(lián)系人
Jason Farrell |?jfarrell@elevationb2b.com?| (480) 539-2706

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