基本半導體完成數億元B輪融資，打造行業(yè)領先的碳化硅IDM企業(yè)

2020年12月31日，致力于碳化硅功率器件研發(fā)及產業(yè)化的國內第三代半導體行業(yè)領軍企業(yè)基本半導體宣布完成數億元人民幣B輪融資，由聞泰科技領投，深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚、四海新材料等機構跟投，原股東力合資本追加投資。

據透露，本輪融資基于基本半導體發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，引入了對第三代半導體的研發(fā)、制造和市場環(huán)節(jié)具有重要價值的戰(zhàn)略投資方。所融資金將主要用于加強碳化硅器件的核心技術研發(fā)、重點市場拓展和制造基地建設，特別是車規(guī)級碳化硅功率模塊的研發(fā)和量產。

基本半導體成立于2016年，核心研發(fā)團隊成員包括來自清華大學、劍橋大學、瑞典皇家理工學院、中國科學院等國內外知名高校和研究機構的十多位博士，覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設計、晶圓制造、器件封測、驅動應用等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)。公司當前核心產品包括碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOSFET、車規(guī)級全碳化硅功率模塊、功率器件驅動器等，產品性能達到國際先進水平。

以碳化硅為代表的第三代半導體材料具備耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率、抗輻射等優(yōu)異特性，備受行業(yè)關注，市場前景十分廣闊。據國家新材料產業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會委員介紹，國家2030計劃和“十四五”國家研發(fā)計劃均已明確第三代半導體為重要發(fā)展方向。而國家“新基建”戰(zhàn)略覆蓋的5G基建、特高壓、城際高鐵和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、工業(yè)互聯(lián)網都是碳化硅的重要應用領域。

雖然碳化硅產業(yè)發(fā)展前景可觀，但當前碳化硅產業(yè)仍處于發(fā)展初期，碳化硅技術還不夠成熟，發(fā)展之路面臨不少阻礙，比如碳化硅材料市場供不應求，晶圓的良率和成本、電氣性能和產品性能等存在一些問題。同時，全球新冠疫情和國際貿易沖突也給第三代半導體產業(yè)供應鏈帶來了巨大沖擊。

從國內市場來看，進口品牌憑借先發(fā)優(yōu)勢，壟斷了國內碳化硅功率器件大部分市場。近些年國產品牌逐步崛起，基本半導體憑借技術優(yōu)勢及產業(yè)布局，依靠持續(xù)的研發(fā)投入和產品迭代，不斷提升產品性能，其碳化硅功率器件技術在國內處于領先地位。

基本半導體碳化硅MOSFET在國內率先通過工業(yè)級可靠性測試，量產時間已超兩年。2020年推出的第二代高性能碳化硅肖特基二極管芯片、DFN8*8封裝和內絕緣型碳化硅肖特基二極管產品，貼近市場應用需求，可幫助客戶縮短產品開發(fā)周期、提升系統(tǒng)效率、增強產品核心競爭力。

新能源汽車是碳化硅功率器件未來最為重要的市場之一。針對該領域，基本半導體推出多種封裝的1200V/3mΩ汽車級全碳化硅模塊及相應的驅動器。多款碳化硅功率器件已順利通過了國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心“國產自主車規(guī)半導體測試認證”項目的吐魯番極限高溫測試及海拉爾極限低溫測試。

“產品的質量及可靠性一直是基本半導體重點關注的問題?！被景雽Э偨浝砗臀∥〔┦拷榻B到，目前公司碳化硅肖特基二極管產品已通過AEC-Q101汽車電子可靠性認證。其 全系碳化硅分立器件、模塊產品分別依據AEC-Q101、AQG-324標準進行可靠性測試，產品從設計到驗證遵循汽車行業(yè)標準，打造車規(guī)級質量水平。

通過不斷完善碳化硅芯片設計、晶圓制造、器件封測的產業(yè)鏈布局，基本半導體逐步形成國內、國外兩條完整產業(yè)鏈的雙循環(huán)模式，實現對關鍵環(huán)節(jié)的自主可控，有效降低生產成本、提高產品性能、保障供應鏈安全。公司主要面向B端用戶，直銷與經銷相結合，已在新能源汽車、新能源發(fā)電、高效電源、軌道交通等領域與眾多行業(yè)標桿客戶展開合作，產品銷量增長迅猛，市場份額持續(xù)提升。

2020年底，基本半導體位于深圳坪山的第三代半導體產業(yè)基地開工建設，預計2022年投產，是深圳市2020年重大項目之一;南京制造基地已于2020年3月開工建設，預計2021年投產，主要進行碳化硅外延片的工藝研發(fā)和制造;位于日本名古屋的車規(guī)級碳化硅功率模塊研發(fā)中心也已開始運營。

對于未來發(fā)展，和巍巍表示：基本半導體將繼續(xù)吸納優(yōu)秀人才，加大研發(fā)投入，完善產品體系，加速產業(yè)鏈布局，推動國產碳化硅功率器件在各行業(yè)的廣泛應用?；景雽w將以更積極的發(fā)展戰(zhàn)略邁向新征程，全力打造行業(yè)領先的碳化硅IDM企業(yè)。