基本半導體完成數(shù)億元B輪融資，打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)

2020年12月31日，致力于碳化硅功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國內(nèi)第三代半導體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)基本半導體宣布完成數(shù)億元人民幣B輪融資，由聞泰科技領(lǐng)投，深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚、四海新材料等機構(gòu)跟投，原股東力合資本追加投資。

據(jù)透露，本輪融資基于基本半導體發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，引入了對第三代半導體的研發(fā)、制造和市場環(huán)節(jié)具有重要價值的戰(zhàn)略投資方。所融資金將主要用于加強碳化硅器件的核心技術(shù)研發(fā)、重點市場拓展和制造基地建設(shè)，特別是車規(guī)級碳化硅功率模塊的研發(fā)和量產(chǎn)。

基本半導體成立于2016年，核心研發(fā)團隊成員包括來自清華大學、劍橋大學、瑞典皇家理工學院、中國科學院等國內(nèi)外知名高校和研究機構(gòu)的十多位博士，覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設(shè)計、晶圓制造、器件封測、驅(qū)動應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。公司當前核心產(chǎn)品包括碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOSFET、車規(guī)級全碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動器等，產(chǎn)品性能達到國際先進水平。

以碳化硅為代表的第三代半導體材料具備耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率、抗輻射等優(yōu)異特性，備受行業(yè)關(guān)注，市場前景十分廣闊。據(jù)國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會委員介紹，國家2030計劃和“十四五”國家研發(fā)計劃均已明確第三代半導體為重要發(fā)展方向。而國家“新基建”戰(zhàn)略覆蓋的5G基建、特高壓、城際高鐵和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)都是碳化硅的重要應(yīng)用領(lǐng)域。

雖然碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景可觀，但當前碳化硅產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展初期，碳化硅技術(shù)還不夠成熟，發(fā)展之路面臨不少阻礙，比如碳化硅材料市場供不應(yīng)求，晶圓的良率和成本、電氣性能和產(chǎn)品性能等存在一些問題。同時，全球新冠疫情和國際貿(mào)易沖突也給第三代半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈帶來了巨大沖擊。

從國內(nèi)市場來看，進口品牌憑借先發(fā)優(yōu)勢，壟斷了國內(nèi)碳化硅功率器件大部分市場。近些年國產(chǎn)品牌逐步崛起，基本半導體憑借技術(shù)優(yōu)勢及產(chǎn)業(yè)布局，依靠持續(xù)的研發(fā)投入和產(chǎn)品迭代，不斷提升產(chǎn)品性能，其碳化硅功率器件技術(shù)在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。

基本半導體碳化硅MOSFET在國內(nèi)率先通過工業(yè)級可靠性測試，量產(chǎn)時間已超兩年。2020年推出的第二代高性能碳化硅肖特基二極管芯片、DFN8*8封裝和內(nèi)絕緣型碳化硅肖特基二極管產(chǎn)品，貼近市場應(yīng)用需求，可幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、提升系統(tǒng)效率、增強產(chǎn)品核心競爭力。

新能源汽車是碳化硅功率器件未來最為重要的市場之一。針對該領(lǐng)域，基本半導體推出多種封裝的1200V/3mΩ汽車級全碳化硅模塊及相應(yīng)的驅(qū)動器。多款碳化硅功率器件已順利通過了國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心“國產(chǎn)自主車規(guī)半導體測試認證”項目的吐魯番極限高溫測試及海拉爾極限低溫測試。

“產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性一直是基本半導體重點關(guān)注的問題?！被景雽Э偨?jīng)理和巍巍博士介紹到，目前公司碳化硅肖特基二極管產(chǎn)品已通過AEC-Q101汽車電子可靠性認證。其 全系碳化硅分立器件、模塊產(chǎn)品分別依據(jù)AEC-Q101、AQG-324標準進行可靠性測試，產(chǎn)品從設(shè)計到驗證遵循汽車行業(yè)標準，打造車規(guī)級質(zhì)量水平。

通過不斷完善碳化硅芯片設(shè)計、晶圓制造、器件封測的產(chǎn)業(yè)鏈布局，基本半導體逐步形成國內(nèi)、國外兩條完整產(chǎn)業(yè)鏈的雙循環(huán)模式，實現(xiàn)對關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主可控，有效降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品性能、保障供應(yīng)鏈安全。公司主要面向B端用戶，直銷與經(jīng)銷相結(jié)合，已在新能源汽車、新能源發(fā)電、高效電源、軌道交通等領(lǐng)域與眾多行業(yè)標桿客戶展開合作，產(chǎn)品銷量增長迅猛，市場份額持續(xù)提升。

2020年底，基本半導體位于深圳坪山的第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地開工建設(shè)，預計2022年投產(chǎn)，是深圳市2020年重大項目之一;南京制造基地已于2020年3月開工建設(shè)，預計2021年投產(chǎn)，主要進行碳化硅外延片的工藝研發(fā)和制造;位于日本名古屋的車規(guī)級碳化硅功率模塊研發(fā)中心也已開始運營。

對于未來發(fā)展，和巍巍表示：基本半導體將繼續(xù)吸納優(yōu)秀人才，加大研發(fā)投入，完善產(chǎn)品體系，加速產(chǎn)業(yè)鏈布局，推動國產(chǎn)碳化硅功率器件在各行業(yè)的廣泛應(yīng)用。基本半導體將以更積極的發(fā)展戰(zhàn)略邁向新征程，全力打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)。