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[導(dǎo)讀]隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,LED技術(shù)也在不斷發(fā)展,為我們的生活帶來各種便利,為我們提供各種各樣生活信息,造福著我們?nèi)祟悺?

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,LED技術(shù)也在不斷發(fā)展,為我們的生活帶來各種便利,為我們提供各種各樣生活信息,造福著我們?nèi)祟悺?

2020年中國(guó)成為全球LED制造擔(dān)當(dāng),而Mini/Micro LED當(dāng)之無愧地成為L(zhǎng)ED最閃耀的領(lǐng)域。據(jù)公開資料統(tǒng)計(jì),2020年立項(xiàng)的項(xiàng)目有24個(gè),其中一半是十億級(jí)大項(xiàng)目。一方面,是用戶對(duì)顯示產(chǎn)品的分辨率、色彩還原度和畫質(zhì)等規(guī)格的追求永無止境,從1K到8K;另一方面,成熟的LED行業(yè)太需要新的技術(shù)、新的產(chǎn)品和新的市場(chǎng),牽引產(chǎn)業(yè)大發(fā)展。也正因?yàn)槿绱耍a(chǎn)品開發(fā)商擁有了前進(jìn)的動(dòng)力,不斷探索新技術(shù),勇于挑戰(zhàn)新高度。

Mini LED是“亞毫米發(fā)光二極管”,是指芯片尺寸在50?200μm之間的LED。由于Mini LED的尺寸介于傳統(tǒng)LED和Micro LED之間,因此它是在傳統(tǒng)LED背光的基礎(chǔ)上的改進(jìn)版本,可以視為Micro LED發(fā)展中的最佳替代品。

MiniLED進(jìn)入了產(chǎn)業(yè)鏈公司觀賞站出口的高速增長(zhǎng)階段!工業(yè)和信息化部發(fā)布文件,增加關(guān)鍵材料和核心設(shè)備的展示,解決關(guān)鍵問題,大力推動(dòng)展示行業(yè)的創(chuàng)新,支持優(yōu)勢(shì)面板企業(yè)和配套設(shè)施企業(yè)開展創(chuàng)新合作,共同提高關(guān)鍵材料和核心設(shè)備的技術(shù)水平和供應(yīng)能力。顯示設(shè)備作為信息表示和人機(jī)交互的關(guān)鍵環(huán)節(jié),是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)之一。隨著智能,柔性和便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展,顯示材料和核心設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒂瓉砉I(yè)發(fā)展的黃金時(shí)代。

對(duì)應(yīng)于屏幕的不同間距,三種解決方案的優(yōu)缺點(diǎn)也很明顯:目前,P0.9-P1.25mm間距是普通形式水平芯片的舞臺(tái)。價(jià)格低廉,占據(jù)了主要市場(chǎng)。還提供垂直和倒裝芯片解決方案。實(shí)現(xiàn),但更多地專注于高端應(yīng)用程序市場(chǎng)。但是,總的來說,倒裝芯片解決方案中一組RGB芯片的價(jià)格大約是垂直解決方案的兩倍。在P0.6-P0.9mm間距的應(yīng)用中,由于物理空間的限制,普通的正式安裝解決方案基本上很難批量生產(chǎn)。倒裝芯片和垂直解決方案均可滿足要求。但是,倒裝芯片解決方案需要增加大量設(shè)備,而垂直解決方案的封裝工藝具有很高的成熟度,現(xiàn)有的封裝工廠設(shè)備可以通用。此外,一組RGB垂直芯片的成本是倒裝芯片的1/2。

與傳統(tǒng)的LED相比,Mini LED具有更小的顆粒,更細(xì)膩的顯示效果和更高的亮度。同時(shí),它比OLED省電。它還支持精確的調(diào)光,并且不會(huì)導(dǎo)致LED背光不均勻。目前,Mini LED可以看作是從LED到Micro LED的過渡。與Micro LED的低產(chǎn)量相比,Mini LED在批量生產(chǎn)中具有明顯的優(yōu)勢(shì)。目前,也有使用Mini LED的LCD產(chǎn)品。

在光電子學(xué)領(lǐng)域,LED是可以將電能轉(zhuǎn)換為光能的半導(dǎo)體二極管,包括砷化鎵LED(紅光),磷化鎵LED(綠光),氮化鎵LED(藍(lán)光)等。 LED主要用于照明,顯示,背光等領(lǐng)域。

在一般使用條件下,LED芯片電極的金屬不會(huì)遷移,但是隨著芯片尺寸變得越來越小,由濕度,溫度和電解質(zhì)深度引起的電勢(shì)差會(huì)改變。只要在內(nèi)部PCB的導(dǎo)線之間,電極與燈的線之間以及模塊的電極或線之間存在這樣的電勢(shì)差,燈就在芯片表面的P和N區(qū)域之間PCB上已經(jīng)形成了潛在的金屬遷移趨勢(shì),并且通常是從最弱的(即,電位差之間的距離)最大的遷移開始發(fā)生的,從而引起泄漏。對(duì)于各種RGB解決方案,我們所能做的就是嘗試將時(shí)間從遷移趨勢(shì)的開始延長(zhǎng)到由于遷移導(dǎo)致的產(chǎn)品故障。

在顯示效果方面,相比正裝結(jié)構(gòu),垂直結(jié)構(gòu)的芯片是單面發(fā)光、無側(cè)光,隨著間距變小,產(chǎn)生的光干擾會(huì)更少。也就是說,間距越小,亮度損失越少,因此,垂直芯片相對(duì)于正裝水平芯片的亮度有大幅度提高;而且垂直結(jié)構(gòu)由于RGB三色都是單面出光,相對(duì)于普通正裝和普通倒裝結(jié)構(gòu)的五面出光,RGB三個(gè)顏色不會(huì)出現(xiàn)混光,從而在顯示清晰度方面更勝一籌

以上就是LED技術(shù)的相關(guān)知識(shí),相信隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,未來的LED燈回越來越高效,使用壽命也會(huì)由很大的提升,為我們帶來更大便利。

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