關(guān)于全垂直結(jié)構(gòu)Mini LED的特點(diǎn)以及發(fā)展概況，你知道嗎？

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來(lái)各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?lèi)。

2020年中國(guó)成為全球LED制造擔(dān)當(dāng)，而Mini/Micro LED當(dāng)之無(wú)愧地成為L(zhǎng)ED最閃耀的領(lǐng)域。據(jù)公開(kāi)資料統(tǒng)計(jì)，2020年立項(xiàng)的項(xiàng)目有24個(gè)，其中一半是十億級(jí)大項(xiàng)目。一方面，是用戶(hù)對(duì)顯示產(chǎn)品的分辨率、色彩還原度和畫(huà)質(zhì)等規(guī)格的追求永無(wú)止境，從1K到8K;另一方面，成熟的LED行業(yè)太需要新的技術(shù)、新的產(chǎn)品和新的市場(chǎng)，牽引產(chǎn)業(yè)大發(fā)展。也正因?yàn)槿绱耍a(chǎn)品開(kāi)發(fā)商擁有了前進(jìn)的動(dòng)力，不斷探索新技術(shù)，勇于挑戰(zhàn)新高度。

Mini LED是“亞毫米發(fā)光二極管”，是指芯片尺寸在50?200μm之間的LED。由于Mini LED的尺寸介于傳統(tǒng)LED和Micro LED之間，因此它是在傳統(tǒng)LED背光的基礎(chǔ)上的改進(jìn)版本，可以視為Micro LED發(fā)展中的最佳替代品。

MiniLED進(jìn)入了產(chǎn)業(yè)鏈公司觀賞站出口的高速增長(zhǎng)階段!工業(yè)和信息化部發(fā)布文件，增加關(guān)鍵材料和核心設(shè)備的展示，解決關(guān)鍵問(wèn)題，大力推動(dòng)展示行業(yè)的創(chuàng)新，支持優(yōu)勢(shì)面板企業(yè)和配套設(shè)施企業(yè)開(kāi)展創(chuàng)新合作，共同提高關(guān)鍵材料和核心設(shè)備的技術(shù)水平和供應(yīng)能力。顯示設(shè)備作為信息表示和人機(jī)交互的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)之一。隨著智能，柔性和便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展，顯示材料和核心設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)工業(yè)發(fā)展的黃金時(shí)代。

對(duì)應(yīng)于屏幕的不同間距，三種解決方案的優(yōu)缺點(diǎn)也很明顯：目前，P0.9-P1.25mm間距是普通形式水平芯片的舞臺(tái)。價(jià)格低廉，占據(jù)了主要市場(chǎng)。還提供垂直和倒裝芯片解決方案。實(shí)現(xiàn)，但更多地專(zhuān)注于高端應(yīng)用程序市場(chǎng)。但是，總的來(lái)說(shuō)，倒裝芯片解決方案中一組RGB芯片的價(jià)格大約是垂直解決方案的兩倍。在P0.6-P0.9mm間距的應(yīng)用中，由于物理空間的限制，普通的正式安裝解決方案基本上很難批量生產(chǎn)。倒裝芯片和垂直解決方案均可滿(mǎn)足要求。但是，倒裝芯片解決方案需要增加大量設(shè)備，而垂直解決方案的封裝工藝具有很高的成熟度，現(xiàn)有的封裝工廠設(shè)備可以通用。此外，一組RGB垂直芯片的成本是倒裝芯片的1/2。

與傳統(tǒng)的LED相比，Mini LED具有更小的顆粒，更細(xì)膩的顯示效果和更高的亮度。同時(shí)，它比OLED省電。它還支持精確的調(diào)光，并且不會(huì)導(dǎo)致LED背光不均勻。目前，Mini LED可以看作是從LED到Micro LED的過(guò)渡。與Micro LED的低產(chǎn)量相比，Mini LED在批量生產(chǎn)中具有明顯的優(yōu)勢(shì)。目前，也有使用Mini LED的LCD產(chǎn)品。

在光電子學(xué)領(lǐng)域，LED是可以將電能轉(zhuǎn)換為光能的半導(dǎo)體二極管，包括砷化鎵LED(紅光)，磷化鎵LED(綠光)，氮化鎵LED(藍(lán)光)等。 LED主要用于照明，顯示，背光等領(lǐng)域。

在一般使用條件下，LED芯片電極的金屬不會(huì)遷移，但是隨著芯片尺寸變得越來(lái)越小，由濕度，溫度和電解質(zhì)深度引起的電勢(shì)差會(huì)改變。只要在內(nèi)部PCB的導(dǎo)線之間，電極與燈的線之間以及模塊的電極或線之間存在這樣的電勢(shì)差，燈就在芯片表面的P和N區(qū)域之間PCB上已經(jīng)形成了潛在的金屬遷移趨勢(shì)，并且通常是從最弱的(即，電位差之間的距離)最大的遷移開(kāi)始發(fā)生的，從而引起泄漏。對(duì)于各種RGB解決方案，我們所能做的就是嘗試將時(shí)間從遷移趨勢(shì)的開(kāi)始延長(zhǎng)到由于遷移導(dǎo)致的產(chǎn)品故障。

在顯示效果方面，相比正裝結(jié)構(gòu)，垂直結(jié)構(gòu)的芯片是單面發(fā)光、無(wú)側(cè)光，隨著間距變小，產(chǎn)生的光干擾會(huì)更少。也就是說(shuō)，間距越小，亮度損失越少，因此，垂直芯片相對(duì)于正裝水平芯片的亮度有大幅度提高;而且垂直結(jié)構(gòu)由于RGB三色都是單面出光，相對(duì)于普通正裝和普通倒裝結(jié)構(gòu)的五面出光，RGB三個(gè)顏色不會(huì)出現(xiàn)混光，從而在顯示清晰度方面更勝一籌

以上就是LED技術(shù)的相關(guān)知識(shí)，相信隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，未來(lái)的LED燈回越來(lái)越高效，使用壽命也會(huì)由很大的提升，為我們帶來(lái)更大便利。