全新5G旗艦芯片天璣1200發(fā)布會線上召開：加入最新黑科技

最新消息，1月20日，聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開了全新5G旗艦芯片天璣1200發(fā)布會。該芯片采用了臺積電6nm制程工藝，搭載該芯片的終端將在2021年陸續(xù)上市,有望刷新性能新高度。

集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器，通過包涵6大維度、72個場景測試的德國萊茵TV Rheinland認(rèn)證，支持高性能5G連接，帶給用戶全場景的高品質(zhì)5G連網(wǎng)體驗。

并且，該芯片擁有5G全球頻段大帶寬支持，聯(lián)發(fā)科技宣稱，其在市區(qū)下行速度比競品快25%。天璣1200支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網(wǎng)模式、5G雙載波聚合(2CC CA)、動態(tài)頻譜共享(DSS)、MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，以及5G SA/NSA雙模組網(wǎng)下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務(wù)等。

天璣1200在CPU、GPU、ISP、APU等方面做了進一步的性能釋放，包括大核頻率最高3.0GHz且為三叢集架構(gòu)、Mali-G77 MC9性能更高、支持最高單顆2億像素的攝像頭、AI單元增加12.5%的性能以及支持168Hz刷新率1080P分辨率顯示等。

此外，MediaTek HyperEngine布局圖形關(guān)鍵技術(shù)——光線追蹤(Ray Tracing)，將端游級游戲渲染帶入移動終端，為游戲廠商、開發(fā)者、終端提供強大的圖形處理能力，為手游玩家?guī)礞敲勒鎸嵉挠螒虍嬅?，引領(lǐng)移動端圖形技術(shù)趨勢。

在影像體驗上，天璣1200可實現(xiàn)最高2億像素拍照，支持MediaTek先進的AI多媒體技術(shù)，包括急速夜拍、三重曝光的單幀逐行4K HDR視頻技術(shù)(Staggered HDR)、AI SDR轉(zhuǎn)HDR技術(shù)，可為用戶帶來更豐富的影像創(chuàng)作方式，以及更精致的移動視覺享受。

此外，天璣1200芯片在AI方面也將繼續(xù)進行強化。目前手機芯片對于AI性能的需求越來越多，比如AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等AI技術(shù)的高度融合。

此外，天璣1200率先支持即將發(fā)布的藍牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，藍牙低功耗音頻）標(biāo)準(zhǔn)，相較傳統(tǒng)TWS真無線藍牙耳機，可擴充至雙通道串流音頻，結(jié)合MediaTek的優(yōu)化可讓終端和TWS耳機獲得更低延遲，延長耳機的續(xù)航。在玩家游戲時，HyperEngine3.0的操控引擎能讓多指觸控時報點率保持穩(wěn)定的高幀運行。另外，HyperEngine3.0的智能負(fù)載調(diào)控引擎新增游戲高刷省電、智能健康充電、Wi-Fi 6省電模式，旨在平衡性能與功耗、延長續(xù)航和電池壽命。

天璣1200這款處理器作為一款中端處理器還是非常不錯的，他和天璣1000+相比較是有所提升的，但是由于天璣1200的單核心主頻高達3.0GHz，加上3個2.6GHz的大核心，在單核跑分上是不輸驍龍865的，但是在GPU上它依舊采用天璣1000Plus的G77MC9，因此整體性能是要比驍龍865差上一截的。

至于更多詳細信息，我們拭目以待。不如讓我們一起期待一下。由于該機仍在開發(fā)中，因此后續(xù)會有更多的配置信息曝光出來，21ic會持續(xù)跟進。