同時擁有藍牙、Wi-Fi和蜂窩IoT三大技術，Nordic將提供更有競爭力低功耗無線解決方案

在2021年伊始，21ic專門采訪了Nordic Semiconductor亞太區(qū)銷售及營銷總監(jiān)Bob Brandal，邀請他和我們一起回顧2020與展望2021。

Nordic Semiconductor亞太區(qū)銷售及營銷總監(jiān)Bob Brandal

1. 受新冠疫情和國際形勢雙生影響，2020年對整個世界來說都是不平凡的一年，同時也是機遇與考驗并存的一年。對此，您如何看待整個?業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢?貴公司?是如何把握機遇、直面挑戰(zhàn)的?

盡管整個2020年充滿了艱巨的挑戰(zhàn)，Nordic Semiconductor仍然能夠應對由于Covid-19新冠疫情和貿易挑戰(zhàn)帶來的不利的運營影響。此外，我們看到在大多數(shù)市場中技術的加速采用推動了公司業(yè)務的增長，諸如在家工作趨勢推動了對無線鼠標和鍵盤的需求，以及由于Covid-19疫情的原因，使得醫(yī)療健康方面的數(shù)字化發(fā)展更加迅速。盡管這種增長不會永遠持續(xù)下去，但我們確實相信，當人們回到較正常的情況時，這些發(fā)展趨勢的影響也會持續(xù)存在。長期以來，人們一直期待著醫(yī)療健康領域的數(shù)字化，而Covid-19疫情成為了促使這一轉變更快發(fā)生的必要催化劑。

Nordic Semiconductor是低功耗無線技術的市場領導者，并且以產品質量和穩(wěn)定性 (這是大多數(shù)應用中的兩個關鍵因素) 而聞名。從供應商的角度來看，我們預計這種技術的采用將不斷增加，使其成為一個更具吸引力的市場。盡管競爭日益激烈，Nordic Semiconductor仍將能夠保持甚至增長我們的市場份額，目前我們在低功耗藍牙 (Bluetooth LE) 方面的市場份額接近50%。

2. 2020年，半導體行業(yè)并購仍在繼續(xù)進行。連續(xù)出現(xiàn)了多起巨頭并購大案，例如英偉達收購ARM，AMD收購賽靈思等，貴公司如何看待它們的影響?

在成本敏感的市場中競爭日益嚴峻，并購是不可避免的，以期確保運營協(xié)同效應，更高的融合度和集成度，從而最終實現(xiàn)成本優(yōu)化，并能夠以吸引人的低成本為制造商提供更完整的解決方案。

在2020年，我們收購了Imagination Technologies的Wi-Fi資產，以確保Nordic成為能夠提供世界上三種最受歡迎的無線IoT技術的極少數(shù)企業(yè)之一，這三種技術是藍牙、Wi-Fi和蜂窩IoT (LTE-M和NB-IoT版本)。

通過結合低功耗無線技術的傳統(tǒng)優(yōu)勢與Wi-Fi的最新低功耗演進，Nordic Semiconductor能夠在全球范圍內進行競爭，提供同時支持Wi-Fi, Bluetooth LE、ZigBee、Thread和任何其他協(xié)議的世界級多協(xié)議通信芯片產品，例如備受期待的IP互聯(lián)家庭計劃 (Connected Home Over IP, CHIP)，Nordic也是主要參與者。

3. 針對人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等熱門應用領域，貴公司如何看待這些應用在2021年的發(fā)展前景?貴公司是否有產品和技術應用于此?

物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的一個增長趨勢是在網(wǎng)絡邊緣進行處理本地化 (邊緣處理)。不僅因為云中的操作處理涉及了通信的遲滯或延遲，這給實時系統(tǒng)設計帶來了挑戰(zhàn)，而且還因為數(shù)據(jù)傳輸是功耗的一個主要因素;此外，通過在邊緣進行處理，需要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量大幅減少了。借助Nordic Semiconductor的高功效系統(tǒng)級芯片(SoC)產品組合，我們的客戶能夠設計出具有強大處理能力的高度集成且功率優(yōu)化的終端節(jié)點。

尤其對于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)而言，這已成為現(xiàn)有解決方案的挑戰(zhàn)，開發(fā)人員需要以單獨的調制解調器的形式將蜂窩連接性添加到其設計中。通過提供在單芯片上結合開放的MCU架構與省電的蜂窩調制解調器的創(chuàng)新nRF9160器件，我們?yōu)殚_發(fā)人員提供了一個具有超低功耗的單芯片的完整系統(tǒng)，使得他們能夠以最少的外部電路整合邊緣處理和蜂窩通信功能，在顯著延長電池壽命的同時，節(jié)省了開發(fā)時間/成本和電路板空間，最終還降低了產品成本。

4. 地緣政治摩擦加速了中國半導體產業(yè)的自主化發(fā)展，國產替代是2020年繞不開的話題，貴公司是否有參與其中?

我們看到來自中國的競爭對手大量增加。然而，Nordic Semiconductor能成為這一領域的行業(yè)領導者，并在新低功耗藍牙設計中占有差不多50%的市場份額，已經(jīng)不光是半導體制造的問題，我們目前所有的產品均基于Nordic自主開發(fā)/完善的成熟IP，這涵蓋了從無線電到通信協(xié)議棧這個極為重要的固件組件。即使是我們最近倡導的Zephyr平臺，我們在核心要素中貢獻了重要的IP，以確保最低功耗，最高處理效率，最大數(shù)據(jù)吞吐量以及通信穩(wěn)健性。

這是無法輕易復制的傳承和遺產，我們看到市場上許多新來者由于純粹基于獲得授權許可的第三方IP和軟件而失敗了。話雖如此，我們的確看到了中國正在建立非常強大的半導體產業(yè)，這無疑將為中國帶來巨大的成功。不過，即使在這種非常激烈的新興競爭中，我們也不會落于人后，并打算和真心期望保持甚至擴展我們的市場地位。通過最近對WiFi資產的收購，我們不是得到現(xiàn)有的產品，而是獲得了IP、知識和世界一流的開發(fā)團隊，從而確保我們可以將其與低功耗傳統(tǒng)優(yōu)勢相結合，為競爭激烈的WiFi市場帶來全新的突破性影響。

5. 國產廠商在自主研發(fā)和國產化產品路線上，主要面臨著哪些困難和挑戰(zhàn)?有何應對之策?

如問題7所述，主要挑戰(zhàn)不是半導體器件本身，而是缺乏長期成熟和穩(wěn)定的完整解決方案。對于比較年輕的國內企業(yè)而言，要做到這一點并不容易，無論建立了多么強大的研發(fā)機構。

6. 在2020年貴公司有哪些產品和技術您認為可以稱得上是對該應用技術領域有明顯提升或顛覆性的貢獻?請您分享。

Nordic Semiconductor的nRF9160蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(cellular IoT, cIoT))系統(tǒng)級封裝(SiP)器件通過在小封裝中引入完整的超低功耗系統(tǒng)而獲業(yè)界確認為cIoT市場的顛覆者，這使得先前由于物理尺寸和功率要求而無法實現(xiàn)的產品成為可能。通過在單一芯片上結合開放的MCU架構與省電的蜂窩調制解調器，我們?yōu)殚_發(fā)人員提供了一個小型(10mm x 16mm)的單芯片超低功耗SiP器件，使得他們可以通過最少的外部電路集成高效的處理和蜂窩通信，從而大大延長了電池壽命，同時節(jié)省了開發(fā)時間/成本和電路板空間，最終還降低了產品成本。這帶來了新型小型cIoT產品的出現(xiàn)，例如其尺寸和電池壽命是先前無法實現(xiàn)的資產跟蹤器和可穿戴設備。