加速推進(jìn)PPACt“新戰(zhàn)略”，應(yīng)用材料公司助力多行業(yè)變革重塑

在2021年伊始，21ic專門采訪了應(yīng)用材料公司副總裁、半導(dǎo)體中國區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理、應(yīng)用材料中國公司首席技術(shù)官趙甘鳴博士，邀請他和我們一起回顧2020與展望2021。

受訪人: 趙甘鳴博士

應(yīng)用材料公司副總裁、半導(dǎo)體中國區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理

應(yīng)用材料中國公司首席技術(shù)官

21ic：受新冠疫情和國際形勢雙生影響，2020年對整個世界來說都是不平凡的一年，同時也是機(jī)遇與考驗(yàn)并存的一年。對此，您如何看待整個?業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢?貴公司?是如何把握機(jī)遇、直面挑戰(zhàn)的?

趙甘鳴博士：隨著世界逐步適應(yīng)疫情帶來的影響，并為后疫情時代做好準(zhǔn)備，科技在人們?nèi)粘Ｉ钪邪缪莸慕巧灿l(fā)重要。居家辦公、在線教育以及線上零售驅(qū)動了云數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施的投資，而這也加速了一些重要技術(shù)的進(jìn)展。從企業(yè)個體到整體經(jīng)濟(jì)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，給半導(dǎo)體和晶圓制造設(shè)備帶來了強(qiáng)勁需求。與此同時，這種變化也使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期增長動力從消費(fèi)電子設(shè)備擴(kuò)展至物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等非全權(quán)商業(yè)投資。在新興技術(shù)賦能之下，這些新應(yīng)用和新功能具備重塑全球各行各業(yè)的潛力，從醫(yī)療保健，到農(nóng)業(yè)、能源，再到交通運(yùn)輸。應(yīng)用材料公司圍繞這樣的未來愿景，對我們的戰(zhàn)略和投資方向進(jìn)行了調(diào)整，并不斷推出致力于解決行業(yè)發(fā)展最具價值問題的創(chuàng)新產(chǎn)品，確保我們實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的長遠(yuǎn)成功。

21ic：針對5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等熱門應(yīng)用領(lǐng)域，貴公司如何看待這些應(yīng)用在2021年的發(fā)展前景?貴公司是否有產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用于此?

趙甘鳴博士：5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能是技術(shù)發(fā)展的主流趨勢，將在未來幾年推動全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量和數(shù)據(jù)量的大幅增長。據(jù)預(yù)測，到2030年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將會達(dá)到5,000億臺，而數(shù)據(jù)產(chǎn)生量將增至每年0.5YB，也就是10的25次方字節(jié)。

所有以上這些數(shù)據(jù)幾乎都是由機(jī)器產(chǎn)生和使用的。為了從海量可用數(shù)據(jù)中獲得洞察力，我們需要新的計(jì)算方法，這種計(jì)算方法基于由定制化的全新芯片構(gòu)建而成的特定工作負(fù)載硬件。人工智能在為世界帶來好處的同時，也消耗了越來越多的能源。因此，我們需要對每瓦特的計(jì)算性能進(jìn)行顯著提升，以支撐重要技術(shù)進(jìn)展的可持續(xù)增長。

應(yīng)用材料公司正在致力于開發(fā)有助于在芯片性能、功耗、面積、成本和上市時間方面持續(xù)改進(jìn)的產(chǎn)品和技術(shù)。

21ic：從5nm-3nm-2nm，時下的芯片生產(chǎn)技術(shù)正走極限，摩爾定律延續(xù)面臨挑戰(zhàn)，貴公司如何看待?貴公司看好哪些新技術(shù)或新材料或新工藝，以便延續(xù)摩爾定律發(fā)展?

趙甘鳴博士：隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪的增長期，“摩爾定律”這一多年來驅(qū)動芯片技術(shù)不斷向前邁進(jìn)的引擎，其效用正在放緩。因此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要尋求一種“新戰(zhàn)略”，來不斷提高芯片的性能(Performance )、功率(Power)、降低面積成本(Area-Cost)和加速上市時間(Time-to-market)，即PPACt。這一“新戰(zhàn)略”包括五個關(guān)鍵部分：新的系統(tǒng)架構(gòu)、新的結(jié)構(gòu)、新型材料、縮小晶體管尺寸等新方法，以及能以新方式連接芯片的先進(jìn)封裝方案。

應(yīng)用材料公司致力于加速推進(jìn)PPACt“新戰(zhàn)略”，通過我們創(chuàng)新的技術(shù)產(chǎn)品組合，幫助客戶制造、成型、改變、分析和連接芯片結(jié)構(gòu)與設(shè)備。

21ic：在2020年貴公司有哪些產(chǎn)品和技術(shù)您認(rèn)為可以稱得上是對該應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域有明顯提升或顛覆性的貢獻(xiàn)?請您分享。

趙甘鳴博士：為進(jìn)一步推進(jìn)PPACt“新戰(zhàn)略”，我們在2020年推出了兩款重磅產(chǎn)品，分別是：Endura® Volta? Selective Tungsten CVD 系統(tǒng)和Centris® Sym3® Y刻蝕系統(tǒng)。

Endura® Volta? Selective Tungsten CVD 系統(tǒng)使得芯片制造商可以選擇性地在晶體管導(dǎo)線通孔進(jìn)行鎢沉積，突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點(diǎn)2D尺寸繼續(xù)微縮的關(guān)鍵瓶頸。

Centris® Sym3®刻蝕產(chǎn)品系列能讓芯片制造商在尖端存儲器和邏輯芯片上以更加精細(xì)的尺寸成像和成型。應(yīng)用材料公司的戰(zhàn)略是為客戶提供全新的材料成型和成像方法，以實(shí)現(xiàn)新型3D結(jié)構(gòu)并開辟繼續(xù)進(jìn)行2D微縮的新途徑，而Sym3系列正是實(shí)現(xiàn)這一戰(zhàn)略的關(guān)鍵產(chǎn)品。

21ic：能否介紹下貴公司在中國市場的發(fā)展情況?2020年中國市場有哪些突出表現(xiàn)?2021年針對中國市場又有哪些規(guī)劃和布局?

趙甘鳴博士：作為第一家進(jìn)入中國市場的國際半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料公司在中國發(fā)展已超過35年，并已建立了16個分支機(jī)構(gòu)，擁有超過2300名員工。

長期以來，應(yīng)用材料中國公司一直是行業(yè)重大活動和項(xiàng)目的支持者，其中包括：贊助SEMICON China與中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會；連續(xù)2年在世界顯示產(chǎn)業(yè)大會發(fā)表主題演講。此外積極參與行業(yè)人才培養(yǎng)，例如：我們在中國連續(xù)四年開展“新銳計(jì)劃”，旨在幫助學(xué)生完成從校園到職場的轉(zhuǎn)換，至今已招募超過400名新銳力量加入；在中國連續(xù)4年舉辦“芯光大道“工程技術(shù)大賽，共有超過200位應(yīng)用材料中國公司的工程師參與，持續(xù)提升中國員工的專業(yè)技術(shù)能力；我們在位于西安的全球開發(fā)中心持續(xù)為員工提供相關(guān)培訓(xùn)課程。

21ic：除了以上幾個問題，歡迎您補(bǔ)充其它的觀點(diǎn)和想法。

趙甘鳴博士：步入2021年，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展與科技創(chuàng)新之間依賴性比以往任何時候都更加強(qiáng)烈。這給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來持續(xù)需求的同時，也拓展了市場增長的動力。過去10 年，消費(fèi)類設(shè)備引領(lǐng)了電子產(chǎn)品的需求;而在物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和5G等基礎(chǔ)設(shè)施方面的商業(yè)投資將引領(lǐng)未來10年，從醫(yī)療保健，農(nóng)業(yè)、能源，到交通運(yùn)輸，幾乎所有行業(yè)都將被重塑。