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[導讀]天津飛騰信息技術有限公司副總經(jīng)理張承義博士認為,目前國產(chǎn)廠商在自主研發(fā)和國產(chǎn)化產(chǎn)品路線上面臨的問題主要有兩個,一是人才的問題,二是產(chǎn)業(yè)鏈的問題。對此,2021年飛騰公司將進一步加大產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)建設力度,預計全年人員規(guī)模將突破1200人,研發(fā)投入突破7億元,芯片交付量超200萬片,全年營收超20億元。

最近幾年,盡管美國對中國芯片制裁不斷升級,但是在國家扶持政策的驅(qū)動下,中國半導體產(chǎn)業(yè)仍然保持著強勁的發(fā)展勢頭。

在2021年伊始,21ic中國電子網(wǎng)采訪了天津飛騰信息技術有限公司副總經(jīng)理張承義博士,圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、芯片自主研發(fā),以及市場未來趨勢等方面做了詳細介紹。

提升國產(chǎn)化率!天津飛騰2021年研發(fā)投入將突破7億元

天津飛騰信息技術有限公司副總經(jīng)理 張承義博士

1、在2020年貴公司有哪些產(chǎn)品或技術,您認為可以稱得上是對該應用技術領域有明顯提升或顛覆性的貢獻?請您分享。

其一,在2020年12月20日舉行的飛騰生態(tài)伙伴大會上,我們發(fā)布了新一代桌面處理器芯片騰銳D2000,產(chǎn)品性能較上一代有大幅提升。

騰銳D2000集成了8個飛騰自主研發(fā)的高性能處理器內(nèi)核FTC663,兼容64位ARMv8指令集,主頻2.3-2.6GHz,TDP功耗25W,集成了非常豐富的I/O接口,支持飛騰自主定義的處理器安全架構(gòu)標準PSPA1.0,滿足更復雜應用場景下對性能和安全可信的需求。

相比上一代產(chǎn)品FT-2000/4桌面處理器芯片,騰銳D2000的性能大幅躍升,帶寬達18.7GB/s,可以創(chuàng)造更優(yōu)質(zhì)用戶體驗;SPECint分值為97.45,SPECfp分值為94.62,接近原來的2倍,在計算能力上得到進一步的提升,兼顧桌面終端與邊緣服務器,極大地豐富了應用場景。

騰銳D2000與2019年發(fā)布的產(chǎn)品FT-2000/4管腳兼容,客戶可以實現(xiàn)現(xiàn)有系統(tǒng)的原位拔插代換,無縫兼容。此設計能夠大幅降低產(chǎn)品研發(fā)成本,同時也能極大地降低整機合作伙伴的開發(fā)難度,加快開發(fā)進度。除了傳統(tǒng)的PC、一體機和筆記本,該產(chǎn)品也將應用到5G RRU 基站、可信終端、高端交換機、圖形工作站和一些邊緣輕量級服務器產(chǎn)品。

其二,在2020年7月份,我們推出了新一代高可擴展多路服務器芯片騰云S2500。

騰云S2500繼承了上代產(chǎn)品FT-2000+的卓越性能,在多路擴展能力方面取得了重大突破,它兼具高可擴展、高性能、高安全、高可靠、高能效五大核心能力。騰云S2500的最大特點是高可擴展,增加了4個直連接口,總帶寬800Gbps,支持2路、4路和8路直連,可以形成128核到512核的計算機系統(tǒng),從而引爆算力,為行業(yè)新基建提供新動能。

相比上一代產(chǎn)品FT-2000+單路服務器芯片,騰云S2500的性能大幅躍升。在整機性能方面,雙路的SPECint分值為1000+,增長至原來的2倍,四路的SPECint值為1800+,是原來的3.5倍。在分布式數(shù)據(jù)庫性能方面,雙路服務器的tpmC值達到98000,線性提升至原來的2倍,四路的tpmC值達到176000,增長至原來的4倍。在云桌面支持方面,雙路服務器支持虛擬機70個,增長至原來的2.5倍,四路服務器支持虛擬機140個,增長至原來的5倍。

這款多路服務器芯片在體系結(jié)構(gòu)方面進行了不斷創(chuàng)新和發(fā)展。一方面延續(xù)了飛騰之前高端芯片的片上并行系統(tǒng)(PSoC)體系結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)親和的大規(guī)模一致性存儲架構(gòu)、層次式二維Mesh互連網(wǎng)絡這三點優(yōu)勢結(jié)構(gòu),同時新增了大容量共享L3 Cache、多端口高速低延遲直連通路、內(nèi)存鏡像存儲可靠性增強技術,而且采用了面向應用的安全增強技術,可防御幽靈和熔斷邊信道攻擊,產(chǎn)品的安全可信能力進一步提升。

依托高可擴展、高性能、高安全、高可靠、高能效這五大核心能力,騰云S2500可實現(xiàn)對云計算、大數(shù)據(jù)、邊緣計算、5G、AI、區(qū)塊鏈等技術的賦能,也將實現(xiàn)在政務、數(shù)字城市、電信、金融、能源、交通、工業(yè)制造等眾多行業(yè)獲得廣泛應用。

2、受新冠疫情和國際形勢雙生影響,2020年對整個世界來說都是不平凡的一年,同時也是機遇與考驗并存的一年。對此,您如何看待整個?業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢?貴公司?是如何把握機遇、直面挑戰(zhàn)的?

電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈是深度耦合在全球產(chǎn)業(yè)鏈里的,形成“你中有我、我中有你”的大格局,受疫情和國際形勢的雙重影響,國產(chǎn)替代在迎來巨大挑戰(zhàn)的同時也迎來了機遇。在全球化產(chǎn)業(yè)分工中,我國在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)核心位置,但優(yōu)勢集中體現(xiàn)在中下游制造領域,長期缺乏科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的內(nèi)在動力。通過算力驅(qū)動,近年來我們也得以在芯片等“卡脖子”領域的核心關鍵技術取得重大突破。除了一些消費類電子中的芯片,目前在數(shù)據(jù)中心服務器、核心主干網(wǎng)、人工智能等領域的國產(chǎn)芯片公司也取得了不錯的成績。

尤其在過去一兩年,國產(chǎn)CPU市場發(fā)生巨大變化,信創(chuàng)行業(yè)的市場化機制終于成長起來,從僅應用于黨政領域擴展到更多行業(yè),甚至開始走向普通的消費者市場和企業(yè)市場。我們也順應國產(chǎn)化的浪潮,不斷拓展自己的“朋友圈”,建立起了一個良好的生態(tài)圈。但目前國產(chǎn)CPU還沒有形成一個最終面向消費者的生態(tài),還需要一段時間的成長期。

3、您認為,國產(chǎn)廠商在自主研發(fā)和國產(chǎn)化產(chǎn)品路線上,目前主要面臨著哪些困難和挑戰(zhàn)?有何應對之策?

我認為目前國產(chǎn)廠商在自主研發(fā)和國產(chǎn)化產(chǎn)品路線上面臨的問題主要有兩個,一是人才的問題,二是產(chǎn)業(yè)鏈的問題。

科技創(chuàng)新的關鍵在人才,而“卡脖子”行業(yè)的人才缺口一直比較大。以芯片為例,中國芯片人才的缺口已經(jīng)超過30萬人。2020年教育部啟動了基礎學科人才選拔“強基計劃”,主要聚焦在高端芯片與軟件、智能科技等領域。國務院也正式發(fā)文,將集成電路專業(yè)定為國家一級學科。說明國家高度重視人才培養(yǎng)。企業(yè)和高校,是科技創(chuàng)新的兩股中堅力量。培育創(chuàng)新型、實用型高科技人才,需要加強校企合作,促進產(chǎn)教融合。這也是飛騰公司在“十四五”期間的一個重點發(fā)力方向,我們與天津大學、湖南大學、西安交通大學和中山大學等眾多高校正在開展縱深合作。

用“中國芯”、眾多國產(chǎn)科技產(chǎn)品替代“外國芯”、外國科技產(chǎn)品,是“十三五”期間很多行業(yè)取得的階段性成果,但這只是萬里長征的第一步,國產(chǎn)設備能不能持續(xù)運行起來,從“可用”到“好用”,還面臨很大的考驗。因此,“十四五”期間需要產(chǎn)業(yè)鏈的相關企業(yè)、科研機構(gòu),從產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展、前進的角度多思考,形成產(chǎn)業(yè)“一盤棋”,才能化解供應鏈封鎖等危機,真正做到破解“卡脖子”難題。

4、2020年,5G開始走向大規(guī)模商用。隨著5G基站的進一步部署,5G網(wǎng)絡的覆蓋也越來越廣,這將給行業(yè)帶來哪些機遇?

5G是國家新基建戰(zhàn)略之首,5G結(jié)合大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術將造就產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的黃金10年,將極大賦能未來智慧城市、能源、交通、工業(yè)制造等各領域,實現(xiàn)更高程度的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級。

5G時代下,新一輪的科技革命帶來的是更加激烈的科技競爭,國際環(huán)境的巨大變化告訴我們,自主創(chuàng)新是重中之重。5G通信全產(chǎn)業(yè)鏈包括接入網(wǎng)基站系統(tǒng)、承載網(wǎng)和核心網(wǎng),其中所用處理器芯片、光器件、射頻器件、操作系統(tǒng)、應用軟件等眾多領域是否能自主創(chuàng)新成為5G建設能否行穩(wěn)致遠的關鍵。

處理器芯片作為信息系統(tǒng)的核心,只有堅持自主創(chuàng)新才會有持續(xù)發(fā)展的能力和動力。飛騰也在針對5G領域做芯片定義,同時也在多方面布局,與領域內(nèi)的軟硬件合作伙伴共同努力,打造基于飛騰平臺的5G解決方案。

在5G接入網(wǎng),運營商正向著“智能、開放、開源”的“白盒化”方向邁進,通用服務器將可成為商業(yè)通訊基站的重要數(shù)據(jù)處理和控制平臺。此前,飛騰已與領域內(nèi)生態(tài)伙伴構(gòu)建了白盒5G基站解決方案,與FPGA卡配合可以實現(xiàn)多個小區(qū)的用戶覆蓋,而利用騰云S2500進行升級換代將使基站具備更多小區(qū)更多用戶的接入能力。在5G移動邊緣計算,基于飛騰CPU搭載邊緣云平臺將UPF網(wǎng)元下沉,實現(xiàn)用戶就近服務,可以使服務能力和質(zhì)量得到提升。在5G核心網(wǎng),依托S2500多路服務器的計算性能和擴展能力,可以為控制面和用戶面網(wǎng)元提供更好的支持,助力國產(chǎn)5G核心網(wǎng)基礎設施加速落地。

5、隨著新基建的發(fā)展,您認為2021年整個?業(yè)將面臨著哪些新的機遇、新的挑戰(zhàn)?

隨著新基建的發(fā)展,行業(yè)將會面臨算力、協(xié)同、安全和應用四大挑戰(zhàn)。

以5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)為代表的新型基礎設施建設是數(shù)字化基建的基礎設施,是通向未來全面數(shù)字化信息化的高速公路。在這條路上,多樣化算力是新基建的技術基石,端、邊、云協(xié)同計算,是新基建體系運轉(zhuǎn)的核心。

全面信息化、數(shù)字化、網(wǎng)絡化的基礎建設,勢必會吸引更多高級別網(wǎng)絡安全威脅力量的關注,線上線下萬物互聯(lián),加大了網(wǎng)絡攻擊的危害的程度,從虛擬互聯(lián)網(wǎng)直接威脅到現(xiàn)實生活。因此,安全是新基建的運行保障,如何保障網(wǎng)絡安全、數(shù)據(jù)安全成了一大新的挑戰(zhàn)。

新基建提速萬物互聯(lián)進程,賦能智慧城市、智慧軌交、智慧能源、智慧家庭的落地,其中應用是新基建的落地關鍵。例如基于飛騰CPU的貨架式產(chǎn)品能夠“開箱即用”,極大地促進了新基建加速落地。

6、請您介紹下貴公司在中國市場的發(fā)展情況?2020年中國市場有哪些突出表現(xiàn)?2021年針對中國市場又有哪些規(guī)劃和布局?

飛騰公司在2020年實現(xiàn)了營收的高速增長,全年銷量超150萬片,全年營收超13億元?;陲w騰CPU平臺的產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用于我國黨政辦公系統(tǒng)、重點行業(yè)業(yè)務系統(tǒng)、云計算、大數(shù)據(jù)以及金融、能源和軌道交通等關系到國家安全和國計民生的重要領域。

2021年,飛騰公司將進一步加大產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)建設力度,預計全年人員規(guī)模將突破1200人,研發(fā)投入突破7億元,芯片交付量超200萬片,全年營收超20億元。

首先,在產(chǎn)品研發(fā)方面,我們已經(jīng)開始了下一代服務器CPU的研發(fā),這代芯片是完全面向數(shù)據(jù)中心需求定義的新一代CPU,處理器核將基于飛騰自主研發(fā)的全新8系列處理器核心——FTC860,在存儲和IO方面也會做大幅的提升,全芯片性能將會提升一倍以上。

同時,我們也在進行新一代嵌入式芯片的研發(fā),這代芯片可以靈活地關斷和靈活的功耗處理,面向不同應用需求集成了較多常用接口,配置靈活,根據(jù)不同場景有不同的產(chǎn)品規(guī)格,包括單核板、雙核板、四核板等,功耗從1.5w到6w不等。

在安全方面,飛騰將在2021年推出PSPA2.0,對處理器架構(gòu)安全一體化,面向虛擬化場景的輔助安全技術等進行進一步研發(fā),提升內(nèi)生安全程度;在產(chǎn)品方面,除了推出新一代服務器CPU及嵌入式CPU之外,我們也會在處理器核方面持續(xù)發(fā)力,把核心性能進一步提高。在芯片體系結(jié)構(gòu)設計方面以及與工藝協(xié)同方面也會進行進一步的研發(fā)。

后續(xù),公司還將推出第一代桌面平臺化解決方案,即洞庭平臺。該平臺將支持包括騰銳D系列芯片以及飛騰套片X100在內(nèi)的產(chǎn)品,可以使得客戶的方案集成度更高,可靠性更高,成本更低,同時加快開發(fā)進度,提升國產(chǎn)化率。

其次,在生態(tài)建設方面,我們會繼續(xù)堅持開放、合作、共贏的方針,共同構(gòu)建強壯的,符合國際IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流的,同時具有中國特色的飛騰生態(tài)體系,逐步按照中央的部署逐步實現(xiàn)國內(nèi)國際的雙循環(huán)。

一是,賦能軟、硬件合作伙伴。

對于硬件合作伙伴,我們會進行更多技術的賦能,包括硬件兼容認證、協(xié)同技術創(chuàng)新,技術培訓賦能等;另外會跟合作伙伴進行聯(lián)合產(chǎn)品開發(fā)和聯(lián)合產(chǎn)品推廣。對于軟件合作伙伴,我們會利用好現(xiàn)有的生態(tài),將現(xiàn)在各類的開源軟件逐漸從原來的平臺遷移到飛騰平臺上來,跟伙伴一起不斷豐富我們的生態(tài)。同時我們將建立各類軟件技術實驗室,基于這些實驗室開展更多的聯(lián)合軟件創(chuàng)新,成果也將貢獻到各社區(qū),同時我們也將參與制定一些新的行業(yè)標準和規(guī)范??偠灾?,我們會從硬件、軟件、資金、市場等方面與合作伙伴進行更多的互動和支持。

二是,建設生態(tài)支撐平臺。

2020年我們成立了全國新基建服務保障平臺,面向用戶和集成商、整機、軟件等合作伙伴,提供項目交付后疑難問題的“一站式”咨詢解決,這個平臺未來也將升級為飛騰生態(tài)合作聯(lián)盟的信息支持平臺。

此外,我們在2020年成立了AI、5G和安全可信的生態(tài)聯(lián)合實驗室,我們也將通過這些實驗室與我們的合作伙伴們一起組織產(chǎn)品攻關,打通產(chǎn)業(yè)生態(tài),加速應用解決方案的快速落地以及引領一些新的技術標準。

三是,“共飛騰”生態(tài)支持計劃。

2021年我們會推出新的“共飛騰”生態(tài)支持計劃,主要面向戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),包括數(shù)字政府、數(shù)字央企、電信、金融、能源、交通、教育、醫(yī)療、工業(yè)制造等產(chǎn)業(yè),我們會在每個方向選擇5-10家重要戰(zhàn)略合作伙伴,包括集成商、軟件和硬件的合作伙伴進行聯(lián)合產(chǎn)品開發(fā)和軟硬件的適配優(yōu)化,推動聯(lián)合解決方案的落地。

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