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[導讀]2月2日,證監(jiān)會發(fā)布公告稱,近日,我會按法定程序同意芯碁微裝科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊,芯碁微裝及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程,并陸續(xù)刊登招股文件。

2月2日,證監(jiān)會發(fā)布公告稱,近日,我會按法定程序同意芯碁微裝科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊,芯碁微裝及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程,并陸續(xù)刊登招股文件。

芯碁微裝主要從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù),主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù),產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

申報稿顯示,芯碁微裝本次擬募集資金4.73億元,在扣除發(fā)行相關(guān)費用后擬用于高端PCB激光直接成像(LDI)設(shè)備升級迭代項目、晶圓級封裝(WLP)直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目、平板顯示(FPD)光刻設(shè)備研發(fā)項目和微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目。?

據(jù)披露,芯碁微裝在微納直寫光刻為技術(shù)核心的基礎(chǔ)上,形成直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備兩大核心系列產(chǎn)品。其中在直寫光刻設(shè)備方面,公司目前能提供最小線寬在500nm-10μm的設(shè)備,主要應(yīng)用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED顯示面板制造過程中的直寫光刻工藝環(huán)節(jié)。?

招股書介紹,芯碁微裝已累計服務(wù)近70家客戶,包括深南電路、健鼎科技、勝宏科技、景旺電子、國顯光電(維信諾下屬公司)、中國科學院半導體研究所、中國電子科技集團公司第十一研究所、中國科學技術(shù)大學、華中科技大學、廣東工業(yè)大學等。?

來源:芯通社
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