“芯耀輝”連續(xù)完成兩輪超4億元融資，研制先進工藝芯片IP，加速實現(xiàn)芯片創(chuàng)新

2021年2月24日，芯片IP領先企業(yè)芯耀輝科技（以下簡稱“芯耀輝”）宣布完成兩輪超4億元融資。

其中，Pre-A輪由高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資，松禾資本、五源資本（原晨興資本）、國策投資和大橫琴集團等機構參投；天使輪股東真格基金和大數(shù)長青本輪超額跟投。

據(jù)悉，融資將用于吸引海內(nèi)外尖端技術人才，提升產(chǎn)品交付能力，功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級；同時，芯耀輝將進一步投入服務體系。

芯片IP技術是提高芯片創(chuàng)新力的關鍵根技術

芯片IP是大規(guī)模數(shù)字芯片的基礎構建單元，是芯片設計的核心組件。隨著芯片設計復雜度的提升，這一技術開始規(guī)?；蜕虡I(yè)化。今天，芯片設計動輒包括數(shù)十億相互連接的晶體管和其他電子元件，其中包括大量可重復使用的核心IP，通過獲得第三方授權并將其納入設計中可以大大降低研發(fā)成本并加快產(chǎn)品面市時間，這已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。

先進工藝IP，卡住中國高科技發(fā)展的脖子

數(shù)字化社會創(chuàng)造了多樣化的芯片使用場景，中國芯片設計產(chǎn)業(yè)的年復合增長率預計將超過20%，預計到2025年達到近9000億人民幣。如此龐大的市場需求對芯片設計企業(yè)的創(chuàng)新效率提出了更高的要求。并且，芯片的設計和制造工藝正加速往先進制程演進，14nm及以下的先進工藝正在逐漸成為設計主流。

市場呼喚先進工藝IP技術和完整的IP解決方案以支持更多和更快的芯片創(chuàng)新。但因受限于各種高技術壁壘，國內(nèi)IP技術的發(fā)展一直在成熟工藝徘徊，未能深入至先進工藝領域，只能依賴國外技術，成為高科技發(fā)展中被“卡脖子“的環(huán)節(jié)。

芯耀輝——劍指先進工藝IP研發(fā)和服務的行業(yè)“夢之隊”

芯耀輝寓意煥發(fā)中國芯的耀眼光輝，自2020年6月成立以來，迅速集結(jié)了一批有理想的國際芯片頂尖人才，致力于自主研發(fā)先進工藝芯片IP產(chǎn)品和解決方案，并提供業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的IP技術和支持，以服務數(shù)字社會的各個重要領域，包括數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和消費電子等。

芯耀輝憑借這支行業(yè)夢之隊的深厚積累，快速明確了產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略和市場策略：憑借現(xiàn)有的業(yè)界先進、可靠的IP技術和產(chǎn)品，以升級的技術服務迅速建立自己的合作生態(tài)體系，以連接應用、芯片設計和芯片制造。這一生態(tài)體系也提供了市場需求和產(chǎn)品研發(fā)的正向循環(huán)，加速推動芯耀輝研發(fā)先進IP。

創(chuàng)立之初即收獲認可

行業(yè)夢之隊、深厚的技術積累、清晰的市場策略，使得芯耀輝在成立之初便獲得市場認可，先后摘得橫琴科創(chuàng)大賽特等獎并獲一億元獎金資助公司研發(fā)，以及由中國半導體投資聯(lián)盟所頒布的“中國IC風云榜最具成長潛力公司”獎項。

投資人寄語

高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投軟件與硬科技負責人黃立明先生表示：“數(shù)字終端的蓬勃發(fā)展帶動了芯片市場的迅速發(fā)展，芯片開發(fā)往往時間緊、任務重，這對提供IP產(chǎn)品團隊的技術水平和經(jīng)驗提出了巨大挑戰(zhàn)?！包S立明在芯耀輝身上看到了兼具精湛技術與創(chuàng)新的本心。

紅杉中國董事總經(jīng)理靳文戟認為：“一直以來，由于技術壁壘和商業(yè)壁壘較高，先進工藝芯片IP產(chǎn)品鮮有國內(nèi)企業(yè)涉獵。作為集成電路產(chǎn)業(yè)的關鍵環(huán)節(jié)，IP產(chǎn)品的全新突破將有利于國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的健全與完善。而芯耀輝通過集聚全球一流人才，匯聚了行業(yè)資源，沉淀了技術積累。未來，希望芯耀輝從芯片設計的源頭，為中國半導體產(chǎn)業(yè)開啟創(chuàng)‘芯’之路?！?/p>

云暉資本聯(lián)合創(chuàng)始人熊焱嬪女士表示：“芯片IP是硬科技創(chuàng)新的源頭，在半導體產(chǎn)業(yè)中

占據(jù)不可或缺的地位。芯耀輝團隊將其積累多年的經(jīng)驗快速轉(zhuǎn)化為清晰的研發(fā)方向，通過源頭技術創(chuàng)新，芯耀輝正在使芯片設計更簡單，助力提升中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，迎接數(shù)字社會的到來。”

高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌先生表示：“IP是芯片設計不可或缺的基礎構建單元。芯耀輝是少有的專注于先進工藝芯片IP設計的公司，聚集了全球IP行業(yè)的頂尖人才，在技術儲備、市場落地等方面都具備超群的實力。我們相信，通過從源頭賦能芯片設計，芯耀輝將加速驅(qū)動數(shù)字社會的發(fā)展?！?/p>

“國內(nèi)IP的發(fā)展一直在成熟工藝徘徊，未能深入先進工藝領域，先進工藝IP產(chǎn)品具有廣闊空間。作為中國芯片行業(yè)的IP新銳企業(yè)，芯耀輝看到了自己的責任和機遇，通過源頭技術創(chuàng)新，打造先進工藝的芯片IP產(chǎn)品，以新技術賦能產(chǎn)業(yè)，不斷驅(qū)動數(shù)字經(jīng)濟的轉(zhuǎn)型和發(fā)展?！毙疽x董事長兼CEO曾克強先生表示，“很高興在現(xiàn)階段遇見這么多志同道合的伙伴，與芯耀輝一起共同推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，讓中國芯片業(yè)煥發(fā)耀眼光輝！”