半導體行業(yè)近兩年發(fā)展速度迅猛，據(jù)估計2020-2030的十年時間內，半導體行業(yè)將增長2.2倍。屆時行業(yè)將圍繞智能手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、云及基礎設施四大市場和5G、人工智能、能源效率三大趨勢發(fā)展。
驚人的增速之下，半導體行業(yè)亟待顛覆性解決方案。反觀半導體器件的演進一直以來都遵循著“PPACT”的規(guī)律，即
性能（Perfomance）、功耗（Power）、上市時間（Time-To-Market）、所占面積（Area Cost）。
為了實現(xiàn)這種進化，行業(yè)正面臨挑戰(zhàn)，包括超越摩爾定律、新型體系架構、新型結構/3D，新型材料、縮減尺寸的新方法、先進的封裝技術。
優(yōu)化襯底便是突破限制和挑戰(zhàn)的好方法，
通過從晶圓這片“源頭”入手，改善晶體管的性能，為后續(xù)設計和流片打好“地基”。近日，半導體優(yōu)化襯底商Soitec展望其在2021年的計劃，21ic中國電子網(wǎng)記者受邀參加此次媒體交流會。
5G是優(yōu)化襯底目前需求增長最大的市場之一。
憑借其10倍的速度、10倍的相應時間、10倍的連接設備數(shù)量、100倍的網(wǎng)絡容量，5G迎來了大規(guī)模部署。
數(shù)據(jù)顯示，2020年5G手機銷量約為2億臺，建成約20萬個5G基站。據(jù)Soitec全球戰(zhàn)略負責人Thomas Piliszczuk預測，2023年5G手機的銷售量將占比50%，2025年全球將有超過55%的區(qū)域實現(xiàn)5G覆蓋。
5G這項技術不僅可以用于智能手機，也可用在汽車、IoT、制造上實現(xiàn)萬物互聯(lián)的特性，
這些領域也將憑借5G發(fā)揮更好地生產(chǎn)力和質量更高的服務。Thomas Piliszczuk強調，5G的垂直、衍生技術、應用和頻譜將持續(xù)發(fā)展，5G也將驅動創(chuàng)新促使智能手機升級并助力其他行業(yè)轉型。
2G時代伴隨Wi-Fi首次面市，SOI天線開關的應用，RF-SOI從開關的備選逐漸成為行業(yè)標準解決方案，根據(jù)Soitec預測此時RF-SOI應用面積僅為1m㎡。歷經(jīng)3G、LTE、LTE-A、LTE-A-Pro直至5G時代的變遷，Soitec預測5G sub-6GHz&mmW應用時期，采納RF-SOI和FD-SOI應用總面積將達到130m㎡。值得一提的是，伴隨著5G的到來，F(xiàn)D-SOI、POI技術也逐漸引入智能手機，優(yōu)化襯底市場正隨著5G到來而迎來新的“黃金期”。
汽車行業(yè)也是急需晶圓優(yōu)化襯底的行業(yè)之一。
目前來說，汽車行業(yè)正朝向CASE（C：互連、A：自動化、S：共享、E:電動化）發(fā)展，龐大市場背后是巨大的“胃口”，在性能、功耗、面積上會擁有更加嚴苛的要求。
數(shù)據(jù)顯示，2026年5G汽車銷量將達到2700萬輛，2028年全球共享車隊數(shù)量將達到100萬輛，2030年L3及以上車型銷量700萬輛，2030年全球電動汽車銷量將達到4500萬輛。
CASE之下，整車的BOM中電子系統(tǒng)的占比逐漸增大，自2019年至目前車型對比增加28%~44%。Thomas Piliszczuk強調，這些增長并不僅是應用面積的增長，也有新應用種類及新芯片種類的增長。
2019年Soitec在Power-SOI、FD-SOI、RF-SOI總應用面積達到150m㎡；2020-2022年POI將引入汽車應用，相關SOI應用將擴大范圍，總應用面積將躍升至276 m㎡；
2022年及未來SiC/GaN Power將為EV動力系統(tǒng)帶來新“動能”，總應用面積將躍升至2011 m㎡。
“
優(yōu)化襯底對行業(yè)是特別重要的，且會成為行業(yè)的標準，
就比如說5G領域”，Soitec 首席運營官兼全球業(yè)務部主管Bernard Aspar強調，Soitec的工作方式就是與整個生態(tài)系統(tǒng)進行合作，包括直接客戶及客戶的客戶，這樣才能保證對整個產(chǎn)業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)有更深刻的了解。
從技術方面來講，
目前Soitec擁有四項核心技術包括
Smart Cut?（智能剝離技術）、Smart Stacking?（智能疊加技術）、Epitaxy（外延技術）、Compound Semiconductor（化合物半導體技術）?！?/span>
幾項技術之間是存在互相聯(lián)系的，通過綜合地運用這幾個技術可以實現(xiàn)不同材料的堆疊，打造新產(chǎn)品。
Soitec不僅在每項技術上都是領先者，在各項技術的搭配應用上也是領先者”，Bernard Aspar表示，正因Soitec擁有不同技術，所以才能生產(chǎn)多種優(yōu)化襯底。憑借領先技術優(yōu)勢，Soitec可根據(jù)需要解決的挑戰(zhàn)或需要滿足的市場需求，生產(chǎn)出不同的襯底。
他為記者舉了幾個例子表示，利用技術的優(yōu)化組合，再利用硅材料，可以開發(fā)出SOI類的產(chǎn)品；利用壓電材料，可以生產(chǎn)出POI（壓電絕緣體）；用碳化硅材料或者是氮化鎵材料，也可生產(chǎn)基于它們的相應的產(chǎn)品?！皩τ赟oitec來說，我們要做的就是從充分理解行業(yè)的需求和客戶的需求，來做出適應需求的優(yōu)化襯底。”
從產(chǎn)品方面來講，
Soitec提供豐富的SOI相關產(chǎn)品，覆蓋硅基、非硅基領域。具體包括FD-SOI（處理器&SoC連接）、RF-SOI（射頻前端模塊）、Power-SOI（功率）、Photonics-SOI（光電）、Imager-SOI（成像）的SOI產(chǎn)品；POI（壓電絕緣體）和GaN（氮化鎵）的壓電及化合物產(chǎn)品。
在RF-SOI業(yè)務單元方面，
Bernard Aspar表示2020年全球智能手機市場同比上一年下降約10%，預測2021年全球智能手機將出現(xiàn)強勁反彈。這是因為5G對于RF-SOI用量更大，包括智能手機的Sub-6 GHz、毫米波和Wi-Fi 6三個部分。
數(shù)據(jù)顯示，5G手機中RF-SOI采用面積相比4G含量增高60%，比中端手機至多可高100%，由此便引發(fā)了200mm和300mm節(jié)點RF-SOI的需求旺盛。Bernard Aspar強調，Soitec技術領先，制定涵蓋高端和低端細分市場的產(chǎn)品路線圖，滿足5G sub-6 GHz、mmW及 Wi-Fi 6的需求。
在FD-SOI業(yè)務單元方面，
Bernard Aspar表示：“FD-SOI將繼續(xù)擴大在超低功耗的應用，驅動增長的因素主要是5G、邊緣計算、汽車，同時FD-SOI的采用率上升也受益于越來越多的技術需要超低功耗的能力。此外，由于可以通過AI管理的射頻到比特流SoC以及新一代的Soitec技術為云端添加無線電連接，這也帶動了一系列FD-SOI的應用?！?/span>
萊迪斯的CrossLink FPGA平臺、意法半導體的Stellar MCU平臺、格芯的22FDX RF+、三星的FD-SOI+eMRAM都是FD-SOI助力代工廠的成果。根據(jù)Bernard Aspar的介紹，目前代工廠正在研發(fā)18nm和12nm工藝節(jié)點的產(chǎn)品。
在Specialty-SOI業(yè)務單元方面，
Bernard Aspar介紹表示，Power-SOI主要用于汽車市場，經(jīng)歷2020年的市場疲軟后，未來市場將迎來復蘇。另外，Soitec將簽署長期合同確保客戶合作，300mm產(chǎn)品的供應延遲。
Imager-SOI主要用于面部識別，該技術將伴隨高端智能手機的需求不斷發(fā)展，利用其優(yōu)勢來滿足智能手機對于3D傳感的高標準要求。
Photonics-SOI主要用于數(shù)據(jù)中心光學收發(fā)器，其在IDM和代工廠的100G收發(fā)器上有穩(wěn)定的需求，400G硅光器件和共同封裝光學器件的發(fā)展也將持續(xù)增強數(shù)據(jù)中心供應。
在濾波器業(yè)務單元方面，
Bernard Aspar預測5G Sub-6 GHz的采用將推動濾波器用量增長。POI襯底技是射頻濾波器的理想選擇，該技術能提供5G濾波器更大的帶寬、更低的損耗、出色的溫度穩(wěn)定性和有效的排斥。
據(jù)介紹，Soitec已與高通公司簽署有關為4G/5G RF 濾波器提供POI襯底的商業(yè)協(xié)議。目前Soitec的150mm POI襯底已進行大規(guī)模量產(chǎn)，并且整體POI產(chǎn)能準備擴張至 50萬片/年。
在Soitec Belgium（原EpiGaN）業(yè)務單元方面，
Bernard Aspar介紹2019年5月Soitec并購了EpiGaN，現(xiàn)在該業(yè)務單元已完美、有機地結合到整體業(yè)務中。
目前基站和智能手機中用于射頻的氮化鎵外延片需求量較大，而部分客戶已開始對用于功率器件的200mm硅基氮化鎵進行評估。Soitec擁有硅基的氮化鎵和碳化硅基氮化鎵兩種結構產(chǎn)品，IDM和代工廠等優(yōu)質用戶購買RF氮化鎵及硅產(chǎn)品（150mm-200mm）持續(xù)增長之中。
在化合物業(yè)務單元方面，
Bernard Aspar表示2021年第一季度的合規(guī)產(chǎn)品已準備就緒，該業(yè)務單元主要是基于Smart Cut?的碳化硅襯底，其頂層是高質量的碳化硅，下層是低電阻率的襯底。
目前，Soitec與應用材料公司合作所制定的計劃，試生產(chǎn)線已全面投入運行。據(jù)預測，碳化硅晶圓需求量將在2030年增加10倍。
在Dolphin Design方面，
Thomas Piliszczuk表示Soitec收購芯片設計公司Dolphin Design，旨在加速為電子行業(yè)提供Soitec自主研發(fā)設計的優(yōu)化襯底。目前Soitec十分欣喜這一方面的取得的進展，Dolphin Design已向市場交付一些針對于FD-SOI特性的IP設計的關鍵技術。
“作為重要的芯片廠商之一，格芯正在向全球的客戶提供這種IP設計，這使得眾多應用及無晶圓廠半導體公司加速采納FD-SOI技術并擴張其生產(chǎn)規(guī)模?？傮w來說，收購Dolphin Design，使Soitec能提供出色的解決方案用于IP設計、完整地設計產(chǎn)品，滿足低功耗和高能效應用的需求。我們對Dolphin Design在未來的發(fā)展持樂觀態(tài)度，會主要關注能效以及電源管理方面的市場需求”，他這樣為記者介紹。
“
中國一直是Soitec最重要的市場之一
”，在本土化逐漸成為行業(yè)必然提到的話題之下，Soitec中國區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬鵬這樣對記者說。
根據(jù)他的介紹，Soitec自1992年公司成立至今，一直與大學研究機構以及業(yè)界最領先的材料公司、設備公司、設計公司、系統(tǒng)公司合作，為手機行業(yè)、汽車行業(yè)服務。
“對于中國來說，我們希望能夠把這些
最新、最好的經(jīng)驗帶到中國來，幫助中國的同行解決問題。
與此同時建設在中國的行業(yè)生態(tài)，
不僅僅是在此前提及的5G、AIoT以及電動汽車領域，也希望能夠加強與本地行業(yè)伙伴的合作，建立靈活的商業(yè)合作模式，建立本地供應鏈以及本地支持”，張萬鵬強調，新傲作為本土合作生產(chǎn)商之一對Soitec幫助很大。
Soitec希望通過團隊的本土化來加強對中國市場的支持能力，同時希望能夠利用中國正在大力發(fā)展的新基建、電動汽車等，來幫助合作伙伴解決行業(yè)中遇到的挑戰(zhàn)以及傳統(tǒng)材料的瓶頸問題。
Soitec全球銷售主管Calvin Chen表示，
目前國內已有超過30個項目合作，
包括主流產(chǎn)品和正在開發(fā)的新材料與新產(chǎn)品。經(jīng)過幾年的耕耘，目前主流的產(chǎn)品會開始有銷售增長，其中幾個項目會在一年內開始進入試產(chǎn)和量產(chǎn)階段。他強調，RF-SOI、Power-SOI已成為業(yè)界標準
，預計不久之后會有爆發(fā)式的增長，
開始對Soitec有大量的銷售貢獻。
除此之外，在FD-SOI方面Thomas Piliszczuk透露，
過去幾年Soitec已開始與上海華力微電子進行接洽，
華力微電子近年來一直在研發(fā)FD-SOI技術，并向市場交付產(chǎn)品。
華力提供兩個技術節(jié)點的產(chǎn)品分別是55nm的FD-SOI和22nm的FD-SOI。
在5G、人工智能、邊緣計算和能效推動的電子增長“黃金十年”之下，優(yōu)化襯底將發(fā)揮關鍵作用，并逐漸成為行業(yè)標準。Soitec不僅將優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合已從SOI擴展到POI、GaN和SiC，也將不斷加強在中國市場的地位。
缺芯少貨、華為跌落……2021年智能手機市場或將迎來大變化！
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