繞開ASML光刻機(jī)？量子芯片即將落地, 對標(biāo)IBM、英特爾！

隨著全球芯片產(chǎn)能供應(yīng)不足問題日益嚴(yán)重，美方不斷對我國企業(yè)進(jìn)行打壓，作為世界上最大的芯片進(jìn)口國，提升芯片自給率是我們的當(dāng)務(wù)之急。

然而，由于我國進(jìn)入半導(dǎo)體的時(shí)間較短，技術(shù)積累薄弱，再加上國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在發(fā)展的過程中太過于注重輕資產(chǎn)的發(fā)展，而忽視了對重資產(chǎn)的投入，導(dǎo)致國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展嚴(yán)重失衡，美方對我國企業(yè)進(jìn)行芯片封鎖的時(shí)候，無法獨(dú)自制造出高端芯片。

任正非曾表示，我國擁有世界頂級的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，由于光刻機(jī)被卡了脖子，無法獨(dú)自制造出高端芯片。所以，我們要想在根源上解決高端“中國芯”問題，就必須研制出EUV光刻機(jī)，亦或是另辟蹊徑，尋找新的造“芯”途徑。

所幸的是，在國家的大支持下，國內(nèi)科研人士的努力下，“中國芯”已經(jīng)找到了實(shí)現(xiàn)“彎道超車”的新途徑。

合肥本源量子計(jì)算科技有限責(zé)任公司與合肥晶合集成電路股份有限公司日前簽訂合作協(xié)議，雙方宣布共同建設(shè)“本源-晶合量子芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，將在極低溫集成電路領(lǐng)域進(jìn)行工藝合作開發(fā)以及工程流片驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)從量子芯片設(shè)計(jì)到封裝測試全鏈條開發(fā)。

“隨著半導(dǎo)體行業(yè)‘缺芯’問題愈演愈烈，我國作為全球最大芯片進(jìn)口國，某些高端芯片受制于國外廠商。但在未來的量子計(jì)算時(shí)代，這種情況將會大為改觀?！北驹戳孔涌偨?jīng)理張輝博士告訴科技日報(bào)記者。

從設(shè)計(jì)到封裝全鏈條開發(fā)

“目前，國內(nèi)量子芯片的生產(chǎn)仍以實(shí)驗(yàn)室加工為主。但要研制性能更加優(yōu)越的量子芯片，必然需要成熟的制造工藝與產(chǎn)線化的生產(chǎn)加工模式。”張輝告訴記者，為推動國內(nèi)量子計(jì)算產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，讓量子計(jì)算技術(shù)從科研成果向現(xiàn)實(shí)應(yīng)用轉(zhuǎn)化，本源量子與晶合集成宣布攜手共建“本源-晶合量子芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，目的就是讓量子計(jì)算機(jī)最核心部件——國產(chǎn)量子芯片產(chǎn)線早日落地。

據(jù)介紹，實(shí)驗(yàn)室將實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)到封裝測試全鏈條開發(fā)，重點(diǎn)攻關(guān)量子芯片設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體和超導(dǎo)量子芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)、試制，量子芯片制造和封裝測試，QGPU、FPGA、ASIC等高端專用芯片的產(chǎn)線化中試。

國產(chǎn)量子芯片量產(chǎn)在即,以下公司也在不斷發(fā)展

1、光迅科技

公司參股45%的山東國迅量子芯科技，專注于量子密鑰等領(lǐng)域光芯片的研發(fā)，已實(shí)現(xiàn) 10G 及以下全類型芯片的量產(chǎn)，有望成為除華為以外第一批實(shí)現(xiàn) 25G 光通信芯片量產(chǎn)的企業(yè)，預(yù)計(jì) 2021 年將開發(fā)出 50G 光芯片，硅光方案芯片基本可以自產(chǎn)。是一家有能力對光電器件進(jìn)行系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性研究開發(fā)，具備光電器件芯片關(guān)鍵技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力的企業(yè)。

公司預(yù)告2020年實(shí)現(xiàn)凈利潤4.65-6.08億元，同比上年增長30%-70%。國泰君安研報(bào)預(yù)測公司2020-2022年凈利潤5.3億/6.2億/7.17億元，2021年和2022年凈利潤增速為16.98%和15.64%，目標(biāo)價(jià)40元，距離當(dāng)前股價(jià)向上81%空間。

2、博創(chuàng)科技

子公司上海圭博研發(fā)基于硅光子芯片的光模塊，硅光子技術(shù)是一種基于硅和硅基襯底材料，利用半導(dǎo)體工藝進(jìn)行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù)。其中無線前傳25G硅光模塊已經(jīng)量產(chǎn)，400G DR4硅光模塊正在進(jìn)行商用測試。公司與Sicoya、陜西源杰等合資的公司斯科雅(嘉興)技術(shù)有限公司主營硅光芯片。陜西源杰半導(dǎo)體是一家自主研發(fā)、生產(chǎn)和銷售從2.5G到25G的半導(dǎo)體激光器芯片的高新技術(shù)企業(yè)，其25G激光器芯片出貨量國內(nèi)領(lǐng)先。

公司2020年實(shí)現(xiàn)凈利潤8845.89萬元，同比上年爆發(fā)性增長1036.48%。海通證券研報(bào)預(yù)測公司2021-2023年凈利潤1.27億、1.86億、2.40億元，凈利潤增速分別達(dá)到43.56%、45.46%、29.03%，成長性突出，目標(biāo)價(jià)46.2元，距離當(dāng)前股價(jià)向上33.14%空間。

中國作為全球最大的芯片進(jìn)口國，而在即將到來的量子時(shí)代中，也將不用再仰人鼻息，受制于缺芯了。更大的意義在于，它還能解決困擾芯片發(fā)展的光刻機(jī)“卡脖子”的難題。

中國還擁有了全球安全等級最高的紫光芯片。一種極具性價(jià)比的CMOS毫米波全集成通道相控芯片的出現(xiàn)，還就此打破了西方的技術(shù)封鎖。

隨著全球數(shù)字化的不斷加速，不管是5G、AI、云計(jì)算，還是無人駕駛等，滲透到我們每個(gè)人生活角落的新技術(shù)，都離不開芯片作為驅(qū)動!然而，不管是哪個(gè)國家的芯片企業(yè)，想要在芯片領(lǐng)域大展拳腳，都離不開芯片制造過程中的光刻機(jī)，而在光刻機(jī)領(lǐng)域，荷蘭的ASML則是這一金字塔最頂尖的企業(yè)，尤其是在高端EUV領(lǐng)域，荷蘭ASML長期壟斷著這一市場。

外部的技術(shù)封鎖，雖然讓中國在芯片領(lǐng)域不斷“陣痛”，但是挑戰(zhàn)和機(jī)遇也是并存的。隨著國產(chǎn)芯片在技術(shù)上的厚積薄發(fā)，相信未來沖刺芯片自給率70% 的目標(biāo)，也將馬上實(shí)現(xiàn)。拭目以待吧!