積極布局碳化硅廣闊應(yīng)用前景，基本半導體亮相慕尼黑電子展

近期行業(yè)內(nèi)熱度很高的新基建、碳中和新儲能技術(shù)等熱點話題，對于碳化硅（SiC）的市場而言都是利好。而隨著在消費市場中諸多新材料快充產(chǎn)品普及，我們也可以感知到其實新材料器件的成本和性能的平衡點也已經(jīng)在逐步下放，SiC在工業(yè)、汽車和消費市場全面迎來重大的機遇，這也恰恰與深圳基本半導體有限公司技術(shù)營銷副總監(jiān)劉誠所分享的公司發(fā)展思路一致：從碳化硅工業(yè)模塊到車軌級產(chǎn)品，到現(xiàn)在開始在消費市場進行逐步投入。在近日的慕尼黑電子展上基本半導體也攜多款不同的產(chǎn)品和應(yīng)用案例亮相。


新能源汽車的電機控制器會是碳化硅的重要增長點

碳化硅在汽車中的應(yīng)用有很多種，但在接下來最大的增長點在與歐電機控制器。據(jù)劉誠分享，車載電源、小的電源和充電機等還是采用的分立器件，在這一部分基本半導體已經(jīng)獲得了一個較為穩(wěn)定的市場份額，但增速并不大；碳化硅在電動汽車市場更大的突破點將在于電機控制器應(yīng)用上。特斯拉作為一條鯰魚入場后，提高了電動市場上碳化硅的上量速度。同時國內(nèi)的造車新勢力也都在進行全碳化硅電機控制器的研究，并且這些新勢力也更傾向于找國內(nèi)的廠商進行合作，未來整體的新能源汽車的造車供貨鏈條也更趨向于國產(chǎn)化，這種Local For Local的理念也是一個很大的推動因素，因此這個明確的機會帶動了大部分的功率半導體廠商都在覆蓋電機驅(qū)動器的相關(guān)應(yīng)用。

據(jù)劉誠分享，碳化硅在電機控制器中的應(yīng)用正處于剛剛開始爬升的階段，主要是因為應(yīng)用于電機控制器中的功率模塊的封裝形式也與傳統(tǒng)的IGBT封裝有所不同，碳化硅在其中需要采用特定的封裝形式。所以技術(shù)要先移植進去然后進行驗證、迭代，而在OBC和充電樁等應(yīng)用中，分別對于碳化硅分立器件和1200V碳化硅肖特基二極管需求較大，這些應(yīng)用方案都已經(jīng)較為成熟。

從PD快充切入消費級應(yīng)用市場

在幕展的首日基本半導體也宣布在國內(nèi)率先推出SMBF封裝碳化硅肖特基二極管，通過小體積、低正向?qū)妷汉蛷娍估擞磕芰韼椭M級客戶打造“小輕薄”特點的PD快充。

在消費市場有幾個特點：首先是客戶對于功耗、成本和面積的把控更為關(guān)注；第二個點是在于客戶更迫切、更喜歡類似半成品化的解決方案來實現(xiàn)快速Time to Market。第三是要打入到已經(jīng)成熟的供應(yīng)鏈中，和客戶一起更緊密地配合和迭代，這些特點相比在工業(yè)和汽車的市場而言更為突出，而基本半導體也針對這一市場的特點進行了很好的部署。

首先最新推出的SMBF封裝碳化硅肖特基二極管的面積僅為19平方mm，高度僅為1.35mm，滿足了超薄型PD快充的選型外型標準。該新產(chǎn)品采用了Clip Bond焊接工藝，在PCB上的布局與傳統(tǒng)SMB可以實現(xiàn)無縫兼容，客戶更輕松實現(xiàn)應(yīng)用迭代升級。此外據(jù)劉誠分享，基本半導體在產(chǎn)品規(guī)劃的想法階段就已經(jīng)和合作伙伴有接觸，到后面樣品出來、量產(chǎn)整個過程中都實現(xiàn)了密切的合作，通過結(jié)合合作伙伴更靠近應(yīng)用端的開發(fā)能力，保證了可以在產(chǎn)品面市后就可以配套的完成一個市場端的前期準備。



當前碳化硅的推動力需求很足，5G和數(shù)據(jù)激增帶來了數(shù)據(jù)中心的電源功率密度高度提升的要求；碳中和和新基建推動了新能源汽車的市場擴大；消費端自然地往下走的用戶體驗升級，同樣也來自碳化硅和GaN等新材料功率器件對于方案功率密度的提升。碳化硅的應(yīng)用前景蔚然廣闊，而基本半導體憑借著多年的技術(shù)積累和敏銳的市場洞察，也已經(jīng)完成了新的市場機會的布局，這次幕展是其在消費級市場亮相的一個起點，未來基本半導體將實現(xiàn)工業(yè)、汽車和消費三大應(yīng)用市場的全面布局，為所有客戶提供更為全面豐富的碳化硅解決方案和產(chǎn)品，而且會在分立器件的基礎(chǔ)上，提供更多配套的完整驅(qū)動方案。