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[導讀]晶臺股份創(chuàng)新技術(shù)研究院院長邵鵬睿博士認為,市場對集成COB顯示封裝的需求具有較強的迫切性,隨著芯片成本的穩(wěn)定、PCB載板供應鏈的成熟、封裝技術(shù)方案的基本成熟,微間距下集成COB顯示封裝的市場加速到來。

COB市場群雄逐鹿。從國星、瑞豐、聚飛、晶臺、鴻利智匯、天電等封裝廠商,到利亞德、雷曼、艾比森、希達等顯示屏廠商,無不盯著這塊大蛋糕。在2021集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會上,晶臺股份創(chuàng)新技術(shù)研究院院長邵鵬睿博士認為,市場對集成COB顯示封裝的需求具有較強的迫切性,隨著芯片成本的穩(wěn)定、PCB載板供應鏈的成熟、封裝技術(shù)方案的基本成熟,微間距下集成COB顯示封裝的市場加速到來。

COB引領變革,LED行業(yè)迎四大變化

TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預估,展望2021年,中國LED市場需求預計會延續(xù)4Q20的旺盛狀態(tài),全年預計LED顯示屏市場規(guī)模達61.3億美金,同比增長12%。

其中,全球顯示屏LED封裝市場規(guī)模預估將達到17.8億美金,同比增長12%。

廠家對封裝方案的選擇各有取舍。其中,COB技術(shù)下的微間距顯示,在畫質(zhì)的均勻性、色彩曲線、可視角度等方面表現(xiàn)十分優(yōu)異,有望在未來的LED顯示市場占據(jù)更大的市場份額。邵鵬睿博士表示,到2025年,LED顯示預計將有40%以上的市場份額將被集成COB封裝顯示產(chǎn)品取代。

另一方面,邵鵬睿博士提及,COB集成顯示封裝的到來,也給行業(yè)帶來了四大變化:

1、渠道為主的銷售模式逐漸取代工程為主的業(yè)務模式。

LED行業(yè)傳統(tǒng)業(yè)務模式主要為工程渠道,而手機、電腦等消費類電子,則以渠道銷售為主。因此,LED行業(yè)需要轉(zhuǎn)變銷售模式,才能打入消費市場,更好地擴大市場規(guī)模。

而這也是LED顯示屏市場爆發(fā)式增長的前提條件。

同時,LED顯示行業(yè)在品牌與渠道方面的整合正在加劇,規(guī)?;瘍?yōu)勢將越來越明顯。

2、高顯示畫質(zhì)質(zhì)量逐漸取代對單一高分辨率的追求。

更小的間距不是消費者追求的目標,視覺效果的真實體驗才是最終的顯示價值體現(xiàn)。

3、小尺寸面積的LED顯示屏增量明顯,超大尺寸面積工程化規(guī)格增量有限。

4、對價格的敏感度更高,2K LED屏為單元的市場逐漸成為增量主角。

集成顯示封裝時代,LED行業(yè)從定制化走向多種規(guī)格的標準化產(chǎn)品,并最終達到規(guī)模化量產(chǎn)。此時,成本就成為企業(yè)競爭中的重要一極。

COB改變了LED行業(yè)傳統(tǒng)的商業(yè)模式和生態(tài)鏈,這四大變化既是LED企業(yè)面臨的挑戰(zhàn),同樣也是機遇所在。

COB封裝呼聲漸高,市場規(guī)模逐步擴大

市場對集成COB顯示封裝具有較強的迫切性。

當前,LED的應用領域和市場規(guī)模不斷擴大,而傳統(tǒng)的SMT工藝存在顆粒感、非真平板、容易積灰塵、不易維護等缺點,在室內(nèi)消費級高清顯示市場不占據(jù)優(yōu)勢,企業(yè)渴望一項可靠性更高的技術(shù),以踏入高標準應用領域的門檻。COB實現(xiàn)真平板,容易清潔、客戶的體驗更優(yōu)越,且可以實現(xiàn)更低的售后成本,因此成為當下呼聲極高的一種顯示封裝技術(shù)。

晶臺是業(yè)內(nèi)較早布局Mini/Micro LED封裝技術(shù)的企業(yè),在“5G+8K”的熱潮下,晶臺基于COB技術(shù)的Micro LED顯示面板產(chǎn)品“積幕”應運而生。

規(guī)格方面,“積幕”系列產(chǎn)品包括 0.6、 0.7、 0.9、1.2和 1.5等多名成員,可實現(xiàn)多個像素點間距的無縫拼接,不受尺寸限制,滿足2k、4K、8K視頻甚至更大尺寸的超高清要求。

技術(shù)上,晶臺“積幕”基于倒裝COB技術(shù),相同功率下顯示亮度大幅提升。值得一提的是,“積幕”可實現(xiàn)亮面和啞面兩種封裝工藝方案,其中亮面黑度高,顯示效果優(yōu)越,啞面反光性能好,可抗光線干擾,可滿足不同應用場景對顯示效果的需求。

性能上,“積幕”具備寬色域、超廣角、超高對比度等優(yōu)勢,模塊化面板設計支持多種安裝設計要求,支持互動式觸摸,適用于5G+8K智慧終端等對人機觸屏互動有高要求的應用場景。

良率上,晶臺主要從兩方面入手。首先,提高一次直通率,采用自動化返修設備,提高返修效率。此外,基于豐富的封裝技術(shù)積累,晶臺改良制程工藝并優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),最終實現(xiàn)99%以上的生產(chǎn)良率。

產(chǎn)能上,“積幕”現(xiàn)已具備規(guī)模化量產(chǎn)能力,2021年產(chǎn)能為2500㎡/月,計劃到2022年將增產(chǎn)至10000㎡/月,滿足客戶大批量商業(yè)應用。

商業(yè)模式上,晶臺專注生產(chǎn)集成顯示封裝模塊,配合客戶實現(xiàn)項目落地。迄今為止,晶臺“積幕”多個像素間距產(chǎn)品已經(jīng)服務客戶用于杭州阿里巴巴總部、國家電網(wǎng)、政府機關(guān)等多個場所。

來源:LEDinside

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