FPC軟性電子線路板的相關術語
FPC主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品,下面就為大家介紹FPC的常用相關術語。
1、Access Hole 露出孔(穿露孔,露底孔)
常指軟板外表的保護層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔),用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊,以便于零件的焊接。所謂"Access Hole"原文是指表層有了穿露孔,使外界能夠"接近"表護層下面之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。
2、Acrylic 壓克力
是聚丙烯酸樹脂的俗稱,大部份的軟板均使用其薄膜,當成接著之膠片用途。
3、Adhesive 膠類或接著劑
能使兩接口完成黏合的物質,如樹脂或涂料等。
4、Anchoring Spurs 著力爪
中板或單面板上,為使孔環(huán)焊墊在板面上有更強力的附著性質起見,可在其孔環(huán)外多余的空地上,再另行加附幾只指爪,使孔環(huán)更為鞏固,以減少自板面浮離的可能。
5、Bandability 彎曲性,彎曲能力
為動態(tài)軟板(Dynamic Flex Board)板材之一種特性,例如計算機磁盤驅動器的打印頭Print Heads)所接續(xù)之軟板,其品質即應達到十億次的 "彎曲性試驗"。
6、Bonding Layer 結合層,接著層
常指多層板之膠片層,或 TAB 卷帶,或軟板之板材,其銅皮與聚亞醯胺(PI)基材間的接著劑層。
7、Coverlay/Cover Coat 表護層、保護層
軟板的外層線路,其防焊不易采用硬板所用的綠漆,因在彎折時可能會出現脫落的情形。需改用一種軟質的"壓克力"層壓合在板面上,既可當成防焊膜又可保護外層線路,及增強軟板的抵抗力及耐用性,這種專用的"外膜"特稱為表護層或保護層。
8、Dynamic Flex(FPC)動態(tài)軟板
指需做持續(xù)運動用途的軟性電路板,如磁盤驅動器讀寫頭中的軟板即是。此外另有"靜態(tài)軟板"(Static FPC),系指組裝妥善后即不再有動作之軟板類。
9、Film Adhesive接著膜,黏合膜
指干式薄片化的接著層,可含補強纖維布的膠片,或不含補強材只有接著劑物料的薄層,如FPC的接著層即是。
10、Flexible Printed Circuit,FPC 軟板
是一種特殊的電路板,在下游組裝時可做三度空間的外形變化,其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE)。這種軟板也像硬板一樣,可制作鍍通孔或表面黏墊,以進行通孔插裝或表面黏裝。板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的表護層(Cover Layer),或加印軟性的防焊綠漆。
11、Flexural Failure 撓曲損壞
由于反復不斷的彎折撓曲動作,而造成材料(板材)的斷裂或損壞,稱為Flexural Failure。
12、Kapton 聚亞醯胺軟材
此為杜邦公司產品的商名,是一種"聚亞醯胺"薄片狀的絕緣軟材,在貼附上壓延銅箔或電鍍銅箔后,即可做成軟板(FPC)的基材。
13、Membrane Switch 薄膜開關
以利用透明的聚酯類(Mylar)薄膜做為載體,采網印法將銀膠(SilverPastes或稱銀漿)印上厚膜線路,再搭配挖空墊片,與凸出的面板或 PCB 結合,成為"觸控式"的開關或鍵盤。此種小型的"按鍵"器件,常用于手執(zhí)型計算器、電子字典,以及一些家電遙控器等,均稱為"薄膜開關"。
14、Polyester Films聚酯類薄片
簡稱PET薄片,最常見的是杜邦公司的商品MylarFilms,是一種耐電性良好的材料。電路板工業(yè)中其成像干膜表面的透明保護層,與軟板(FPC)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜,且其本身亦可以當成銀膏印刷薄膜線路(MembraneCircuit)的底材,其它在電子工業(yè)中也可當成電纜、變壓器、線圈的絕緣層或多枚IC的管狀存于器等用途。
15、Polyimide (PI)聚亞醯胺
是一種由Bismaleimide與Aromaticdiamine所共同聚合而成的優(yōu)良樹脂,最早是由法國"Rhone-Poulenc"公司所推出的粉狀樹脂商品Kerimid 601而著稱。杜邦公司將之做成片材,稱為Kapton。此種PI板材之耐熱性及抗電性都非常優(yōu)越,是軟板(FPC)及卷帶自動結合(TAB)的重要原料,也是高級軍用硬板及超級計算機主機板的重要板材,此材料大陸之譯名是"聚醯并胺"。
16、Reel to Reel卷輪(盤)連動式操作
某些電子零件組件,可采卷輪(盤)收放式的制程進行生產,如 TAB、IC的金屬腳架 (Lead Frame)、某些軟板(FPC)等,可利用卷帶收放之方便,完成其聯機自動作業(yè),以節(jié)省單件式作業(yè)之時間及人工的成本。